【技术实现步骤摘要】
一种热电分离电路板
[0001]本技术涉及一种电路板,特别是一种热电分离电路板。
技术介绍
[0002]大功率舞台灯、工矿灯等采用的LED灯组功率较大,发热严重,而现有的电路板由于隔着绝缘层等结构,造成散热不佳,长期使用会造成损耗严重,不适宜于在大功率LED灯组上应用。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术的不足,本技术提供一种热电分离电路板。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种热电分离电路板,包括有铜基材层,所述铜基材层上方设置有半固化胶层,所述半固化胶层上方设置有双面板,所述铜基材层的上表面向上凸起形成贯穿所述半固化胶层和双面板的若干散热凸台,所述半固化胶层上开设有与所述散热凸台匹配的若干第一开孔,所述双面板上开设有与所述散热凸台匹配的若干第二开孔。
[0006]所述散热凸台的上表面与所述双面板的上表面齐平。
[0007]所述双面板包括从上至下依次设置的第一电镀铜层、玻纤层和第二电镀铜层,所述第一电镀铜层的上表面和第二电镀铜层的下表面分别蚀刻有线路,所述第一电镀铜层的上表面设置有贯通至所述第二电镀铜层的下表面的导通孔,所述导通孔内表面设置有沉铜电镀层。
[0008]所述散热凸台为圆柱状凸台,所述第二开孔的直径比所述散热凸台的直径大0.15
‑
0.25mm。
[0009]所述铜基材层的厚度为1.5
‑
1.7mm,所述双面板的厚度为0.25
‑
0.35mm,所述半 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热电分离电路板,其特征在于包括有铜基材层(1),所述铜基材层(1)上方设置有半固化胶层(2),所述半固化胶层(2)上方设置有双面板(3),所述铜基材层(1)的上表面向上凸起形成贯穿所述半固化胶层(2)和双面板(3)的若干散热凸台(4),所述半固化胶层(2)上开设有与所述散热凸台(4)匹配的若干第一开孔(5),所述双面板(3)上开设有与所述散热凸台(4)匹配的若干第二开孔(6)。2.根据权利要求1所述的热电分离电路板,其特征在于所述散热凸台(4)的上表面与所述双面板(3)的上表面齐平。3.根据权利要求1所述的热电分离电路板,其特征在于所述双面板(3)包括从上至下依次设置的第一电镀铜层(9)、玻纤层(10)和第二电镀铜层(11),所述第一电镀铜层(9)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:张金友,
申请(专利权)人:珠海和进兆丰电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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