一种双层油墨的陶瓷线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种双层油墨的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有线路层，所述线路层上设置有若干沟道，所述沟道内设置有第一油墨层，所述线路层上设置有金属层，所述第一油墨层上设置有第二油墨层，所述第二油墨层的宽度大于第一油墨层的宽度，使得：所述第二油墨层包覆于第一油墨层外侧。该双层油墨的陶瓷线路板设置有双层油墨层，其中，第一油墨层设置于线路层的沟道内，并且，第二油墨层包覆于第一油墨层的外周侧，以保护第一油墨层，防止第一油墨层在表面钝化过程中脱落；以及，防止第一油墨层烘烤之后变色；其外观着色较好，结构简单、易于生产。易于生产。易于生产。

【技术实现步骤摘要】
一种双层油墨的陶瓷线路板


[0001]本技术涉及陶瓷线路板领域技术，尤其是指一种双层油墨的陶瓷线路板。

技术介绍

[0002]阻焊油墨是在做好线路图形的电路板上印刷的油墨，是印制板最常用的印料之一。阻焊油墨形成的油墨层是印制线路板表面涂覆的永久性保护膜层，具有良好的绝缘性。
[0003]目前，现有的陶瓷线路板大多采用单层油墨层，具体而言，在陶瓷基板的线路层的沟道上涂覆有一层油墨层，并且，该油墨层的外表面大多与线路层的外表面平齐设置，而后，线路层外表面进行钝化处理形成钝化层。在表面钝化处理过程中，油墨层容易被钝化使用的药水攻击，陶瓷线路板容易出现油墨脱落的问题；加之，在后续基板的加热使用过程中，被攻击的油墨层容易变色，导致陶瓷线路板的外观不良，以及出现反射率下降的问题。
[0004]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种双层油墨的陶瓷线路板，其设置有双层油墨层，其中，第一油墨层设置于线路层的沟道内，并且，第二油墨层包覆于第一油墨层的外周侧，以保护第一油墨层，防止第一油墨层在表面钝化过程中脱落；以及，防止第一油墨层烘烤之后变色；其外观着色较好，结构简单、易于生产。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0007]一种双层油墨的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有线路层，所述线路层上设置有若干沟道，所述沟道内设置有第一油墨层，所述线路层上设置有金属层，所述第一油墨层上设置有第二油墨层，所述第二油墨层的宽度大于第一油墨层的宽度，使得：所述第二油墨层包覆于第一油墨层外侧。
[0008]作为一种优选方案，所述第一油墨层的高度大于线路层的高度。
[0009]作为一种优选方案，位于沟道内的第一油墨层向位于沟道两侧的线路层外表面延伸设置，使得：第一油墨层包覆于线路层边缘及边缘的外表面。
[0010]作为一种优选方案，相邻沟道的第一油墨层与相邻沟道之间的线路层的外侧形成容置槽，所述容置槽内设置有金属层。
[0011]作为一种优选方案，所述金属层的高度小于第一油墨层的高度，所述第一油墨层外表面与金属层的外表面之间形成避让台阶；所述第二油墨层设置于第一油墨层的外表面，并且，所述第二油墨层设置于避让台阶上，使得：第二油墨层包覆于第一油墨层的外周侧面。
[0012]作为一种优选方案，所述金属层为镀金层或镀银层。
[0013]作为一种优选方案，所述金属层的外表面覆盖有钝化层，所述钝化层为化镍钯金层或镍金层或化银层或化镍银层。
[0014]作为一种优选方案，所述陶瓷基板为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷。
[0015]作为一种优选方案，所述第一油墨层、第二油墨层为阻焊油墨层。
[0016]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是双层油墨的陶瓷线路板在陶瓷基板上设置有双层油墨层，其中，第一油墨层设置于线路层的沟道内，并且，第二油墨层包覆于第一油墨层的外周侧，以保护第一油墨层，防止第一油墨层在后续表面钝化过程中被化镍钯金/镍金、化银/镍银药水攻击而导致脱落；以及，防止第一油墨层烘烤之后变色，双层油墨的陶瓷线路板的外观着色较好，进而提高双层油墨的陶瓷线路板的质量；其结构简单、易于生产。
[0017]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0018]图1是本技术之实施例的第一截面结构图；
[0019]图2是本技术之实施例的第二截面结构图；
[0020]图3是本技术之实施例的第三截面结构图；
[0021]图4是本技术之实施例的第四截面结构图；
[0022]图5是本技术之实施例的工艺流程示意图。
[0023]附图标识说明：
[0024]10、陶瓷基板
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20、线路层
[0025]21、沟道
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30、金属层
[0026]40、第一油墨层
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50、第二油墨层
[0027]A、容置槽
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B、避让台阶。
具体实施方式
[0028]请参照图1至图5所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构及工艺流程示意图。
[0029]一种双层油墨的陶瓷线路板，包括陶瓷基板10。图1所示，其显示了双层油墨的陶瓷线路板第一截面结构图，其具体展示了陶瓷基板10的截面结构。所述陶瓷基板10上设置有线路层20，所述线路层20上设置有若干沟道21。所述沟道21内设置有第一油墨层40。所述线路层20上设置有金属层30。所述第一油墨层40上设置有第二油墨层50，所述第二油墨层50的宽度大于第一油墨层40的宽度，使得：所述第二油墨层50包覆于第一油墨层40外侧。优选地，所述陶瓷基板10为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷。所述第一油墨层40、第二油墨层50为阻焊油墨层，优选地，第一油墨层40、第二油墨层50可以采用白油层或黑油层或绿油层。
[0030]图2所示，其显示了双层油墨的陶瓷线路板第二截面结构图，其具体展示了设置有第一油墨层40的陶瓷基板10截面结构图。在本实施例中，所述第一油墨层40的高度大于线路层20的高度。其中，位于沟道21内的第一油墨层40向位于沟道21两侧的线路层20外表面延伸设置，使得：第一油墨层40包覆于线路层20边缘及线路层20边缘的外表面。
[0031]图3所示，其显示了双层油墨的陶瓷线路板第三截面结构图，其具体展示了设置有金属层30的陶瓷基板10截面结构图。相邻沟道21的第一油墨层40与相邻沟道21之间的线路层20的外侧形成容置槽A，所述容置槽A内设置有金属层30。优选地，所述金属层30为镀金层
或镀银层或镀锡层。其中，所述金属层30的外表面覆盖有钝化层，所述钝化层为化镍钯金层或镍金层或化银层。
[0032]图4所示，其显示了双层油墨的陶瓷线路板第四截面结构图，其具体展示了设置有第一油墨层40、第二油墨层50的陶瓷基板10截面结构图。所述金属层30的高度小于第一油墨层40的高度，所述第一油墨层40外表面与金属层30的外表面之间形成避让台阶B。所述第二油墨层50设置于第一油墨层40的外表面，并且，所述第二油墨层50设置于避让台阶B上，使得：第二油墨层50包覆于第一油墨层40的外周侧面。在双层油墨的陶瓷线路板进行后续表面处理加工过程中，需要用化镍钯金/镍金、化银/镍银药水对金属层30的外表面进行钝化处理形成钝化层，其中，第二油墨层50包覆于第一油墨层40外侧，第二油墨层50对第一油墨层40进行保护，防止第一油墨层40被化镍钯金/镍金、化银/镍银药水攻击本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层油墨的陶瓷线路板，其特征在于：包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有线路层，所述线路层上设置有若干沟道，所述沟道内设置有第一油墨层，所述线路层上设置有金属层，所述第一油墨层上设置有第二油墨层，所述第二油墨层的宽度大于第一油墨层的宽度，使得：所述第二油墨层包覆于第一油墨层外侧。2.根据权利要求1所述的一种双层油墨的陶瓷线路板，其特征在于：所述第一油墨层的高度大于线路层的高度。3.根据权利要求2所述的一种双层油墨的陶瓷线路板，其特征在于：位于沟道内的第一油墨层向位于沟道两侧的线路层外表面延伸设置，使得：第一油墨层包覆于线路层边缘及边缘的外表面。4.根据权利要求2所述的一种双层油墨的陶瓷线路板，其特征在于：相邻沟道的第一油墨层与相邻沟道之间的线路层的外侧形成容置槽，所述容置槽内设置有金属层。5.根据权利要求3所述的一种双层...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄嘉铧，罗素扑，
申请(专利权)人：惠州市芯瓷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：