用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，包括有本体以及刀口；该本体的前端上表面凹设有凹位，凹位的底面为倾斜固定面，该倾斜固定面与垂直面之间的角度α为80

【技术实现步骤摘要】
用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构


[0001]本技术涉及刀具领域技术，尤其是指一种用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构。

技术介绍

[0002]现有技术中，对DPC陶瓷线路板表面的处理一般是采用砂带研磨，这种研磨易造成陶瓷线路板暗裂，且在其表面易残留砂带印记，降低产品的质量以及影响产品的外观，给生产作业带来不便，不能满足现有需求。因此，有必要研究一种方法对上述问题进行改进。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，其能有效解决现有之DPC陶瓷线路板表面的处理采用砂带研磨而易造成陶瓷线路板暗裂，且在其表面易残留砂带印记，降低产品的质量以及影响产品外观的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0005]一种用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，包括有本体以及刀口；该本体包括有由前往后依次一体成型连接的刀头部和刀柄部，并且，该本体上开设有固定孔；该本体的前端上表面凹设有凹位，凹位的底面为倾斜固定面，该倾斜固定面与垂直面之间的角度α为80
°‑
90
°
，该刀口固定于倾斜固定面上并向前伸出刀头部的前侧面。
[0006]作为一种优选方案，所述凹位的内侧壁面为垂直面。
[0007]作为一种优选方案，所述固定孔为螺丝孔，其位于刀头部和刀柄部之间，并自下而上贯穿倾斜固定面。
[0008]作为一种优选方案，所述刀头部的前侧面为垂直面。
[0009]作为一种优选方案，所述刀柄部为方条结构。
[0010]作为一种优选方案，所述刀口为片状体。
[0011]作为一种优选方案，所述刀口为钻石刀、金刚石刀或者钨钢刀。
[0012]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0013]通过设置倾斜固定面与垂直面之间的角度α为80
°‑
90
°
，配合设置刀口固定于倾斜固定面上并向前伸出刀头部的前侧面，能够对DPC陶瓷线路板的表面进行加工处理而使其达到镜面效果，表面平整度波峰波谷极差可达到40nm，增大线路板表面的平整度且减小线路板表面的粗糙度，解决了之前采用砂带研磨而易造成陶瓷线路板暗裂，在其表面易残留砂带印记的问题，提升了产品的质量，使产品外观更加美观，给生产作业带来便利，满足现有需求。
[0014]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0015]图1是本技术之较佳实施例的侧视图；
[0016]图2是本技术之较佳实施例的仰视图。
[0017]附图标识说明：
[0018]10、本体
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11、刀头部
[0019]12、刀柄部
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101、凹位
[0020]102、倾斜固定面
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103、固定孔
[0021]20、刀口。
具体实施方式
[0022]请参照图1至图2所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有本体10以及刀口20。
[0023]该本体10包括有由前往后依次一体成型连接的刀头部11和刀柄部12，该本体10的前端上表面凹设有凹位101，凹位101的底面为倾斜固定面102，该倾斜固定面102与垂直面之间的角度α为80
°‑
90
°
，并且，该本体10上开设有固定孔103；在本实施例中，该凹位101的内侧壁面为垂直面，该固定孔103为螺丝孔，其位于刀头部11和刀柄部12之间，并自下而上贯穿倾斜固定面102，该刀头部11的前侧面为垂直面，该刀柄部12为方条结构。
[0024]该刀口20固定于倾斜固定面102上并向前伸出刀头部11的前侧面；在本实施例中，该刀口20为片状体，其为钻石刀、金刚石刀、钨钢刀等刀片，不以为限。
[0025]详述本实施例的使用方法如下：
[0026]首先，将刀柄部12卡入切削机的刀盘卡槽中，用螺丝装入固定孔103中拧紧固定，让刀头部11垂直于基材表面，使得刀口20与基材成80
°‑
90
°
角，接着，调整机台参数，刀盘转速为2000 rpm
ꢀ‑
3000 rpm，刀盘进给速度为300 mm/min
ꢀ‑
400 mm/min，刀口下刀量为10 μm/次
‑
20μm/，启动机台，对DPC陶瓷线路板的表面进行镜面加工处理。
[0027]本技术的设计重点在于：
[0028]通过设置倾斜固定面与垂直面之间的角度α为80
°‑
90
°
，配合设置刀口固定于倾斜固定面上并向前伸出刀头部的前侧面，能够对DPC陶瓷线路板的表面进行加工处理而使其达到镜面效果，表面平整度波峰波谷极差可达到40nm，增大线路板表面的平整度且减小线路板表面的粗糙度，解决了之前采用砂带研磨而易造成陶瓷线路板暗裂，在其表面易残留砂带印记的问题，提升了产品的质量，使产品外观更加美观，给生产作业带来便利，满足现有需求。
[0029]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，包括有本体以及刀口；该本体包括有由前往后依次一体成型连接的刀头部和刀柄部，并且，该本体上开设有固定孔；其特征在于：该本体的前端上表面凹设有凹位，凹位的底面为倾斜固定面，该倾斜固定面与垂直面之间的角度α为80
°‑
90
°
，该刀口固定于倾斜固定面上并向前伸出刀头部的前侧面。2.根据权利要求1所述的用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，其特征在于：所述凹位的内侧壁面为垂直面。3.根据权利要求1所述的用于DPC陶瓷线路板表面镜面处...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁广，罗素扑，
申请(专利权)人：惠州市芯瓷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：