用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，包括有本体以及刀口；该本体的前端上表面凹设有凹位，凹位的底面为倾斜固定面，该倾斜固定面与垂直面之间的角度α为80

【技术实现步骤摘要】
用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构


[0001]本技术涉及刀具领域技术，尤其是指一种用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构。

技术介绍

[0002]现有技术中，对DPC陶瓷线路板表面的处理一般是采用砂带研磨，这种研磨易造成陶瓷线路板暗裂，且在其表面易残留砂带印记，降低产品的质量以及影响产品的外观，给生产作业带来不便，不能满足现有需求。因此，有必要研究一种方法对上述问题进行改进。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，其能有效解决现有之DPC陶瓷线路板表面的处理采用砂带研磨而易造成陶瓷线路板暗裂，且在其表面易残留砂带印记，降低产品的质量以及影响产品外观的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0005]一种用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，包括有本体以及刀口；该本体包括有由前往后依次一体成型连接的刀头部和刀柄部，并且，该本体上开设有固定孔；该本体的前端上表面凹设有凹位，凹位的底面为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，包括有本体以及刀口；该本体包括有由前往后依次一体成型连接的刀头部和刀柄部，并且，该本体上开设有固定孔；其特征在于：该本体的前端上表面凹设有凹位，凹位的底面为倾斜固定面，该倾斜固定面与垂直面之间的角度α为80
°‑
90
°
，该刀口固定于倾斜固定面上并向前伸出刀头部的前侧面。2.根据权利要求1所述的用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，其特征在于：所述凹位的内侧壁面为垂直面。3.根据权利要求1所述的用于DPC陶瓷线路板表面镜面处...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁广，罗素扑，
申请(专利权)人：惠州市芯瓷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：