陶瓷基板板边半盲孔电镀结构制造技术

本技术公开一种陶瓷基板板边半盲孔电镀结构，包括有陶瓷基板、金属底层、金属加厚层、图形电镀层以及防氧化金属覆盖层；该陶瓷基板的板边形成有半盲孔；该金属底层成型覆盖在陶瓷基板的表面和半盲孔的内壁面，金属底层包括有一体成型连接的第一覆盖部和第二覆盖部。通过在陶瓷基板的半边设置半盲孔，并配合设置第一覆盖部和金属加厚层，使得在焊接器件的过程中，锡膏可以溢流至半盲孔中，操作者可通过观察半盲孔中是否有锡膏来判断器件是否焊接好，给焊接作业带来便利；以及，通过设置防氧化金属覆盖层，利用防氧化金属覆盖层覆盖住金属加厚层和图形电镀层，有效避免金属加厚层和图形电镀层被氧化，有利于延长产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷基板领域技术，尤其是指一种陶瓷基板板边半盲孔电镀结构。

技术介绍

1、陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。陶瓷基板具有诸多优点：(1)机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。(2)极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。(3)与pcb板(或ims基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。(4)使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

2、陶瓷基板在生产制作时，通常需要在陶瓷基板上表面电镀成型金属底层和图形电镀层(即表面线路，用于焊接器件)，在进行器件焊接时，焊接使用的锡膏溢流在陶瓷基板的表面上并被器件所遮挡，无法判断器件是否被焊接好，给器件的焊接作业带来不便。因此，有必要研究一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷基板板边半盲孔电镀结构，其特征在于：包括有陶瓷基板、金属底层、金属加厚层、图形电镀层以及防氧化金属覆盖层；该陶瓷基板的板边形成有半盲孔；该金属底层成型覆盖在陶瓷基板的表面和半盲孔的内壁面，金属底层包括有一体成型连接的第一覆盖部和第二覆盖部，第一覆盖部位于陶瓷基板的表面边缘和半盲孔的内壁面上，且第一覆盖部完全覆盖住半盲孔的内壁面，第二覆盖部位于陶瓷基板的表面上；该金属加厚层成型叠合在第一覆盖部的外表面上；该图形电镀层成型叠合在第二覆盖部的外表面上；该防氧化金属覆盖层完全覆盖住金属加厚层的外表面和图形电镀层的外表面。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板板边半盲孔电镀结构...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷基板板边半盲孔电镀结构，其特征在于：包括有陶瓷基板、金属底层、金属加厚层、图形电镀层以及防氧化金属覆盖层；该陶瓷基板的板边形成有半盲孔；该金属底层成型覆盖在陶瓷基板的表面和半盲孔的内壁面，金属底层包括有一体成型连接的第一覆盖部和第二覆盖部，第一覆盖部位于陶瓷基板的表面边缘和半盲孔的内壁面上，且第一覆盖部完全覆盖住半盲孔的内壁面，第二覆盖部位于陶瓷基板的表面上；该金属加厚层成型叠合在第一覆盖部的外表面上；该图形电镀层成型叠合在第二覆盖部的外表面上；该防氧化金属覆盖层完全覆盖住金属加厚层的外表面和图形电镀层的外表面。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板板边半盲孔电镀结构，其特征在于：所述半盲孔通过前期激光打孔和后期水刀切割形成。

3.根据权利要求1所述的陶瓷基板板边半盲孔电...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹山红，孙飞，罗素扑，
申请(专利权)人：惠州市芯瓷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：