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本技术公开一种陶瓷基板板边半盲孔电镀结构，包括有陶瓷基板、金属底层、金属加厚层、图形电镀层以及防氧化金属覆盖层；该陶瓷基板的板边形成有半盲孔；该金属底层成型覆盖在陶瓷基板的表面和半盲孔的内壁面，金属底层包括有一体成型连接的第一覆盖部和第二覆...
该专利属于惠州市芯瓷半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市芯瓷半导体有限公司授权不得商用。

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