【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机载航空综合化电子设备,具体而言,涉及一种双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架。
技术介绍
1、航空综合化电子设备一般由1个综合化机架和若干lrm模块组成,lrm模块采用标准结构和电气接口安装于综合化机架上,具有高度的功能集成性和良好的维修性。综合化机架则是构建lrm模块的安装驻留平台并提供稳健可靠的热控方案,对于穿通风冷的lrm模块,其顶面或者底面自带散热翅片,安装于开放式的综合化机架,通过环控风或者风机组件进行通风散热,空气经过lrm模块翅片带走热量;穿通液冷lrm模块采用将冷却液直接流入至模块自带的冷板带走热量,散热能力强,安装于液冷综合化机架,但是设计复杂,工艺难度高;传导散热的lrm模块安装于封闭的机架,主要靠两侧用以固定的肋条将模块内部热量传导到机架插槽上,其设计难度较低,环境适应性良好,但由于存在加工公差等因素,lrm模块的固定肋条和机架插槽的接触面会存在微小的缝隙,导致lrm模块的固定肋条和机架插槽之间的存在较大的接触热阻,影响模块散热。同时,由于航空综合化设备的功能越来越复杂,性能要求越来越高,内部lrm模
...【技术保护点】
1.一种双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:
2.根据权利要求1所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:
3.根据权利要求2所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:
4.根据权利要求2所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:
5.根据权利要求4所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:
6.根据权利要求2所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:
7.根据权利要求1所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:<
...【技术特征摘要】
1.一种双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:
2.根据权利要求1所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:
3.根据权利要求2所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:
4.根据权利要求2所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:
5.根据权利要求4所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:
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【专利技术属性】
技术研发人员:王彦斌,彭磊,刘曦,刘有国,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十研究所,
类型:发明
国别省市:
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