一种双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架制造技术

技术编号:46426173 阅读:6 留言:0更新日期:2025-09-19 20:33
本发明专利技术涉及机载航空综合化电子设备技术领域,旨在解决现有技术中由于航空综合化设备功能的复杂性和设计难度大,常需要根据不同的功能需求更改综合化机架的LRM模块数量、调整整体的布局,带来了大量的重复性工作量,严重影响综合化机架的设计周期的问题,提供一种双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,包括顶板、底板以及布置于顶板与底板之间的中央台板;顶板、底板以及中央台板均包括槽位导轨和若干个槽位单元,若干个槽位单元滑动安装在相应的槽位导轨上,若干个槽位单元在相应的槽位导轨上拼装形成顶板、底板及中央台板;顶板、底板以及中央台板之间构建出模块承载区域,槽位单元上设置有用于安装模块的槽位;本发明专利技术能缩短机架的设计周期。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机载航空综合化电子设备,具体而言,涉及一种双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架


技术介绍

1、航空综合化电子设备一般由1个综合化机架和若干lrm模块组成,lrm模块采用标准结构和电气接口安装于综合化机架上,具有高度的功能集成性和良好的维修性。综合化机架则是构建lrm模块的安装驻留平台并提供稳健可靠的热控方案,对于穿通风冷的lrm模块,其顶面或者底面自带散热翅片,安装于开放式的综合化机架,通过环控风或者风机组件进行通风散热,空气经过lrm模块翅片带走热量;穿通液冷lrm模块采用将冷却液直接流入至模块自带的冷板带走热量,散热能力强,安装于液冷综合化机架,但是设计复杂,工艺难度高;传导散热的lrm模块安装于封闭的机架,主要靠两侧用以固定的肋条将模块内部热量传导到机架插槽上,其设计难度较低,环境适应性良好,但由于存在加工公差等因素,lrm模块的固定肋条和机架插槽的接触面会存在微小的缝隙,导致lrm模块的固定肋条和机架插槽之间的存在较大的接触热阻,影响模块散热。同时,由于航空综合化设备的功能越来越复杂,性能要求越来越高,内部lrm模块布置规模越来越庞大本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:

4.根据权利要求2所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:

5.根据权利要求4所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:

6.根据权利要求2所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:

7.根据权利要求1所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:</p>

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【技术特征摘要】

1.一种双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:

4.根据权利要求2所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:

5.根据权利要求4所述的双层拼装式可扩展风冷航空综合化机架,其特征在于:

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【专利技术属性】
技术研发人员:王彦斌彭磊刘曦刘有国
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十研究所
类型:发明
国别省市:

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