可释放热应力的DPC基板制造技术

本技术公开一种可释放热应力的DPC基板，包括有陶瓷基层、上层线路以及下层线路；该上层线路和下层线路分别通过电镀的方式成型固定在陶瓷基层的上下表面，该上层线路至少包括有第一底层和第一上加厚层；该下层线路至少包括有第二底层和第一下加厚层。通过将线路设计呈多层叠合，各层居中设置，并且宽度依次减小，以在线路的两侧形成应力释放槽，使得热应力得到有效的释放，从而有效减小陶瓷与线路之间的膨胀应力，产品能够顺利通过后续客户固晶以后的冷热冲击循坏测试，保证了产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及dpc基板领域技术，尤其是指一种可释放热应力的dpc基板。

技术介绍

1、基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层的厚度大于10微米以上。即dpc(direct plate copper-直接镀铜基板)。薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜(direct plating copper)是最具代表性的。直接镀铜(dpc)，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。dpc的制备方式包含真空镀膜，湿法镀膜，曝光显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品的价格比较高昂。dpc工艺适用于大部分陶瓷基板。

2、现有技术中，直镀形dpc陶瓷围坝板直接在线路上做垂直线路，这种垂直线路为单层或多层结构，由于单层结构厚度较厚，而多层结构的各层宽度相同，热应力难以得到有效释放，导致产品无法通过后续客户固晶以后的冷热冲击循坏测试，陶瓷会因为铜层的热膨胀应力过大而被拉裂。因此，有必要本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可释放热应力的DPC基板，包括有陶瓷基层、上层线路以及下层线路；该上层线路和下层线路分别通过电镀的方式成型固定在陶瓷基层的上下表面，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的可释放热应力的DPC基板，其特征在于：所述上层线路还包括有第二上加厚层，该第二上加厚层叠合在第一上加厚层的上表面并居中设置，该第二上加厚层的宽度小于第二上加厚层的宽度，该第二上加厚层的两外侧与第一上加厚层的两外侧、第一底层的两外侧之间形成前述上应力释放槽。

3.根据权利要求2所述的可释放热应力的DPC基板，其特征在于：所述第一底层、第一上加厚层和第二上加厚层同一种金属材质或不同种金属材质。...

【技术特征摘要】

1.一种可释放热应力的dpc基板，包括有陶瓷基层、上层线路以及下层线路；该上层线路和下层线路分别通过电镀的方式成型固定在陶瓷基层的上下表面，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的可释放热应力的dpc基板，其特征在于：所述上层线路还包括有第二上加厚层，该第二上加厚层叠合在第一上加厚层的上表面并居中设置，该第二上加厚层的宽度小于第二上加厚层的宽度，该第二上加厚层的两外侧与第一上加厚层的两外侧、第一底层的两外侧之间形成前述上应力释放槽。

3.根据权利要求2所述的可释放热应力的dpc基板，其特征在于：所述第一底层、第一上加厚层和第二上加厚层同一种金属材质或不同种金属材质。

4.根据权利要求2所述的可释放热应力的dpc基板，其特征在于：所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄嘉铧，罗素扑，韦玉婷，
申请(专利权)人：惠州市芯瓷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：