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本技术公开一种可释放热应力的DPC基板，包括有陶瓷基层、上层线路以及下层线路；该上层线路和下层线路分别通过电镀的方式成型固定在陶瓷基层的上下表面，该上层线路至少包括有第一底层和第一上加厚层；该下层线路至少包括有第二底层和第一下加厚层。通过将...
该专利属于惠州市芯瓷半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市芯瓷半导体有限公司授权不得商用。

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