【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷基板领域技术，尤其是指一种多层陶瓷基板结构及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子设计与制造产业的发展，电子及相关产业俞来俞注重电子元器件向轻、薄、短、小、高性能方向发展，单位pcb板上需要承载的电子元器件越来越多，同时伴随的发热也越来越严重，因此散热能力直接影响到产品整体的最大工作环境温度及产品寿命。
2、陶瓷基板具有优异散热能力，应该被逐步取代传统的pcb板，得到了很广泛的应用，目前的陶瓷基板普遍为单层结构，其上可承载的电子元器件比较少，为了目前也出现了多层陶瓷基板，其可大大增加可承载的电子元器件的数量。
3、现有技术中，多层陶瓷基板是通过流延法做成生陶瓷片，然后在生陶瓷片上打孔，金属浆料填孔以后再布线，将布好线的生瓷片一一定位叠加，再通过热压烧结，温度需要800～1200℃不等，其所使用的金属需要能耐温800℃以上，其导电导热性能较差，影响信号传输，且烧成以后材料会有一定变形收缩，导致尺寸精度都比较低。因此，有必要对目前的多层陶瓷基板进行改进。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种多层陶瓷基板结构及其制备方法，其能有效解决现有之多层陶瓷基板导电导热性能较差、尺寸精度低的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：
3、一种多层陶瓷基板结构，包括有线路基板、上绝缘层以及下绝缘层；该线路基板包括有陶瓷基层、第一上层线路和第一下层线路，该第一上层线路和第一下层
4、作为一种优选方案，所述上绝缘层为绝缘浆料或者感光绝缘油墨。
5、作为一种优选方案，所述下绝缘层为绝缘浆料或者感光绝缘油墨。
6、作为一种优选方案，所述第二上层线路和第二下层线路的外表面均沉积有镍金、镍钯金或者银材质。
7、一种多层陶瓷基板结构的制备方法，包括有以下步骤：
8、(1)采用dpc技术制成线路基板；
9、(2)在线路基板的上下表面分别成型制作上绝缘层和下绝缘层，并在上绝缘层和下绝缘层上分别开设上导通孔和下导通孔，以露出部分第一上层线路和第一下层线路；
10、(3)在上绝缘层和下绝缘层上均沉积一导电金属层，厚度1-3μm；
11、(4)在导电金属层上贴上感光膜后，通过光成像的方法，将第二层的线路图形转移至感光膜上，在用显影液显影出来，厚度50-150μm；
12、(5)通过图形电镀将暴露的线路层电镀出来，电镀厚度与上绝缘层和下绝缘层一致；
13、(6)在150℃下烘烤，时间2h，去除电镀应力；
14、(7)两面镀层通过双面研磨的方案去除毛刺、凹坑，以形成第二上层线路和第二下层线路；
15、(8)去掉感光膜，注意不能破坏绝缘层；
16、(9)去掉未被第二上层线路和第二下层线路覆盖的导电金属层，注意不能破坏绝缘层。
17、作为一种优选方案，所述步骤(2)中使用绝缘浆料用网版印刷在线路基板的上下表面，将需要电镀的线路开窗形成上导通孔和下导通孔，厚度为30-300μm，用模具压平并烘干，以形成上绝缘层和下绝缘层；或者将感光绝缘油墨印刷在线路基板的上下表面，经曝光显影后，形成上绝缘层和下绝缘层，厚度为10-300μm。
18、作为一种优选方案，所述步骤(3)中使用化学沉积、磁控溅射或蒸镀的方案进行沉积。
19、作为一种优选方案，所述步骤(3)中导电金属层为铜或铝。
20、作为一种优选方案，所述步骤(4)中显影液为浓度1-3％碳酸钠。
21、作为一种优选方案，所述步骤(7)中研磨参数：压力为10kg，研磨液采用浓度3-5％氧化铝粉，研磨时间5-10min；单面镀层采用磨刷机，磨刷采用布织布磨刷轮或陶瓷磨刷轮，磨刷压力为1.5kg。
22、本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
23、通过将上绝缘层和下绝缘层分别印刷成型覆盖在线路基板的上下表面，并配合设置第二上层线路和第二下层线路，以形成多层结构，本产品与传统pcb板相比，中间是陶瓷基层，散热快，单层陶瓷基板相比，本产品能解决复杂的布线不能集成在单层线路上的问题，与多层陶瓷板相比，本产品不需要使用很高温度进行生产制作，极大程度降低了生产制造的难度，不收缩，不变形，图形精度高，产品可靠性高。
24、为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。
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1.一种多层陶瓷基板结构，其特征在于：包括有线路基板、上绝缘层以及下绝缘层；该线路基板包括有陶瓷基层、第一上层线路和第一下层线路，该第一上层线路和第一下层线路分别通过DPC技术成型在陶瓷基层的上下表面，第一上层线路和第一下层线路之间通过第一导通柱导通连接；该上绝缘层和下绝缘层分别印刷成型覆盖在线路基板的上下表面，该上绝缘层的外表面成型有第二上层线路，该第二上层线路与第一上层线路通过第二导通柱导通连接，该下绝缘层的外表面成型有第二下层线路，该第二下层线路与第一下层线路通过第三导通柱导通连接。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷基板结构，其特征在于：所述上绝缘层为绝缘浆料或者感光绝缘油墨。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷基板结构，其特征在于：所述下绝缘层为绝缘浆料或者感光绝缘油墨。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷基板结构，其特征在于：所述第二上层线路和第二下层线路的外表面均沉积有镍金、镍钯金或者银材质。
5.一种如权利要求1-4任一项所述的多层陶瓷基板结构的制备方法，其特征在于：包括有以下步骤：
6.根据权利要求5所述的多
7.根据权利要求5所述的多层陶瓷基板结构的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)中使用化学沉积、磁控溅射或蒸镀的方案进行沉积。
8.根据权利要求5所述的多层陶瓷基板结构的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)中导电金属层为铜或铝。
9.根据权利要求5所述的多层陶瓷基板结构的制备方法，其特征在于：所述步骤(4)中显影液为浓度1-3％碳酸钠。
10.根据权利要求5所述的多层陶瓷基板结构的制备方法，其特征在于：所述步骤(7)中研磨参数：压力为10Kg，研磨液采用浓度3-5％氧化铝粉，研磨时间5-10min；单面镀层采用磨刷机，磨刷采用布织布磨刷轮或陶瓷磨刷轮，磨刷压力为1.5Kg。
...【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷基板结构，其特征在于：包括有线路基板、上绝缘层以及下绝缘层；该线路基板包括有陶瓷基层、第一上层线路和第一下层线路，该第一上层线路和第一下层线路分别通过dpc技术成型在陶瓷基层的上下表面，第一上层线路和第一下层线路之间通过第一导通柱导通连接；该上绝缘层和下绝缘层分别印刷成型覆盖在线路基板的上下表面，该上绝缘层的外表面成型有第二上层线路，该第二上层线路与第一上层线路通过第二导通柱导通连接，该下绝缘层的外表面成型有第二下层线路，该第二下层线路与第一下层线路通过第三导通柱导通连接。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷基板结构，其特征在于：所述上绝缘层为绝缘浆料或者感光绝缘油墨。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷基板结构，其特征在于：所述下绝缘层为绝缘浆料或者感光绝缘油墨。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷基板结构，其特征在于：所述第二上层线路和第二下层线路的外表面均沉积有镍金、镍钯金或者银材质。
5.一种如权利要求1-4任一项所述的多层陶瓷基板结构的制备方法，其特征在于：包括有以下步骤：
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗素扑，黄嘉铧，赵爱敏，韦玉婷，莫玉汁，
申请(专利权)人：惠州市芯瓷半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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