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本发明公开一种多层陶瓷基板结构及其制备方法，多层陶瓷基板结构包括有线路基板、上绝缘层以及下绝缘层；该线路基板包括有陶瓷基层、第一上层线路和第一下层线路，该第一上层线路和第一下层线路分别通过DPC技术成型在陶瓷基层的上下表面；通过将上绝缘层和...
该专利属于惠州市芯瓷半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市芯瓷半导体有限公司授权不得商用。

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