一种围坝卡扣式封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种围坝卡扣式封装结构，包括有陶瓷基板和透镜，所述陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层，所述上线路层和下线路层分别设置于陶瓷基板的上、下表面，所述上线路层的上表面设置有围坝，所述围坝与透镜两者中，其一设置有卡接块，另一设置有卡接槽，所述围坝与透镜连接，所述卡接块适配于卡接槽内,其主要是通过透镜与围坝的配合，将围坝与透镜两者中，其一设置卡接块，另一设置卡接槽，所述卡接块适配于卡接槽内，所述围坝与透镜连接，通过卡接块与卡接槽配合，使得围坝在封装后，更加牢固，不易脱落。不易脱落。不易脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种围坝卡扣式封装结构


[0001]本技术涉及陶瓷基板领域技术，尤其是指一种围坝卡扣式封装结构。

技术介绍

[0002]陶瓷基板是电子工业中最常用的基板材料，具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，相对于大多数其他氧化物而言，陶瓷强度及化学稳定性高，且原料资源丰富，适用于各种各样的技术制造，因此，陶瓷基板已成为电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
[0003]现有技术中，陶瓷围坝板封装结构为：在陶瓷基板的围坝上涂覆胶水，然后将透镜盖在围坝上，经烘烤后形成胶水粘接层，如图5所示，其显示了传统技术中透镜盖在围坝的结构情形，该方法虽然操作简便，粘接层的初始粘接力较好，并且能抵抗一定程度的震动，但是胶水在经过一定时间的使用后会发生老化，导致粘接能力下降而失效造成透镜脱落。
[0004]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种围坝卡扣式封装结构，其主要是通过透镜与围坝的配合，将围坝与透镜两者中，其一设置卡接块，另一设置卡接槽，所述卡接块适配于卡接槽内，通过卡接块与卡接槽配合，有效的解决了传统技术中胶水在经过一定时间的使用发生老化，导致粘接能力下降而失效造成透镜脱落的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0007]一种围坝卡扣式封装结构，包括有陶瓷基板和透镜，所述陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层，所述上线路层和下线路层分别设置于陶瓷基板的上、下表面，所述上线路层的上表面设置有围坝，所述围坝与透镜两者中，其一设置有卡接块，另一设置有卡接槽，所述围坝与透镜连接，所述卡接块适配于卡接槽内。
[0008]作为一种优选方案，所述卡接块自透镜向外凸设，所述卡接槽自围坝向内凹设。
[0009]作为一种优选方案，所述卡接块自透镜向内凸设，所述卡接槽自围坝向外凹设。
[0010]作为一种优选方案，所述围坝的上涂覆有胶水，以使：所述卡接块适配于卡接槽内之后，所述围坝与透镜胶粘固定。
[0011]作为一种优选方案，所述陶瓷基板为氮化铝或氧化铝陶瓷。
[0012]作为一种优选方案，所述卡接块呈L形。
[0013]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过透镜与围坝的配合，将围坝与透镜两者中，其一设置卡接块，另一设置卡接槽，所述卡接块适配于卡接槽内，所述围坝与透镜连接，通过卡接块与卡接槽配合，使得围坝在封装后，更加牢固，不易脱落。
[0014]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对
本技术进行详细说明。
附图说明
[0015]图1是本技术之第一实施例的组装示图；
[0016]图2是本技术之第一实施例的局部分解图；
[0017]图3是本技术之第二实施例的组装示图；
[0018]图4是本技术之第二实施例的局部分解图；
[0019]图5是传统技术中透镜盖在围坝的结构示图。
[0020]附图标识说明：
[0021]10、陶瓷基板
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11、上线路层
[0022]12、下线路层
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13、围坝
[0023]14、卡接块
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15、卡接槽
[0024]20、透镜。
具体实施方式
[0025]请参照图1至图5所示，其显示出了本技术之多种实施例的具体结构。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本技术的具体保护范围。
[0027]请参照如图1至图2所示，其显示出了本技术之第一实施例的具体结构，一种围坝卡扣式封装结构，包括有陶瓷基板10和透镜20，所述陶瓷基板10上设置有上线路层11和下线路层12，所述上线路层11和下线路层12分别设置于陶瓷基板10的上、下表面，所述陶瓷基板10优选为氮化铝或氧化铝陶瓷。
[0028]所述上线路层11的上表面设置有围坝13，所述围坝13通过电镀的方式形成于陶瓷基板10上，所述围坝13的上表面涂覆有胶水，以使：所述卡接块14适配于卡接槽15内之后，所述围坝13与透镜20胶粘固定。
[0029]所述围坝13与透镜20两者中，其一设置有卡接块14，另一设置有卡接槽15，所述围坝13与透镜20连接，所述卡接块14适配于卡接槽15内，所述卡接槽15利用曝光显影形成于围坝13上，优选地，所述卡接块14自透镜20向外凸设，所述卡接槽15自围坝13向内凹设，所述卡接块14呈L形。在胶水粘胶的前提下，通过卡接块14与卡接槽15配合，使得围坝13在封装后，更加牢固，不易脱落。
[0030]详述本实施例的制作过程如下：
[0031]步骤1：在陶瓷基板10制作围坝13的时候利用曝光显影以及电镀的方式实现卡接槽15；
[0032]步骤2：在围坝13的上表面区域涂上胶水；
[0033]步骤3：将透镜20通过卡接块14与围坝13进行卡接。
[0034]请参照如图3至图4所示，其显示出了本技术之第二实施例的具体结构，第二实施例的具体结构与前述第一实施例的具体结构基本相同，其主要不同在于：
[0035]所述卡接块14自透镜20向内凸设，所述卡接槽15自围坝13向外凹设。
[0036]本技术的设计重点在于，其主要是通过透镜与围坝的配合，将围坝与透镜两者中，其一设置卡接块，另一设置卡接槽，所述卡接块适配于卡接槽内，所述围坝与透镜连接，通过卡接块与卡接槽配合，使得围坝在封装后，更加牢固，不易脱落。
[0037]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种围坝卡扣式封装结构，包括有陶瓷基板和透镜，所述陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层，所述上线路层和下线路层分别设置于陶瓷基板的上、下表面，所述上线路层的上表面设置有围坝，其特征在于：所述围坝与透镜两者中，其一设置有卡接块，另一设置有卡接槽，所述围坝与透镜连接，所述卡接块适配于卡接槽内。2.根据权利要求1所述的一种围坝卡扣式封装结构，其特征在于：所述卡接块自透镜向外凸设，所述卡接槽自围坝向内凹设。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄嘉铧，罗素扑，袁广，
申请(专利权)人：惠州市芯瓷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：