一种围坝卡扣式封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种围坝卡扣式封装结构，包括有陶瓷基板和透镜，所述陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层，所述上线路层和下线路层分别设置于陶瓷基板的上、下表面，所述上线路层的上表面设置有围坝，所述围坝与透镜两者中，其一设置有卡接块，另一设置有卡接槽，所述围坝与透镜连接，所述卡接块适配于卡接槽内,其主要是通过透镜与围坝的配合，将围坝与透镜两者中，其一设置卡接块，另一设置卡接槽，所述卡接块适配于卡接槽内，所述围坝与透镜连接，通过卡接块与卡接槽配合，使得围坝在封装后，更加牢固，不易脱落。不易脱落。不易脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种围坝卡扣式封装结构


[0001]本技术涉及陶瓷基板领域技术，尤其是指一种围坝卡扣式封装结构。

技术介绍

[0002]陶瓷基板是电子工业中最常用的基板材料，具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，相对于大多数其他氧化物而言，陶瓷强度及化学稳定性高，且原料资源丰富，适用于各种各样的技术制造，因此，陶瓷基板已成为电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
[0003]现有技术中，陶瓷围坝板封装结构为：在陶瓷基板的围坝上涂覆胶水，然后将透镜盖在围坝上，经烘烤后形成胶水粘接层，如图5所示，其显示了传统技术中透镜盖在围坝的结构情形，该方法虽然操作简便，粘接层的初始粘接力较好，并且能抵抗一定程度的震动，但是胶水在经过一定时间的使用后会发生老化，导致粘接能力下降而失效造成透镜脱落。
[0004]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种围坝卡扣式封装结构，其主要是通过透镜与围坝的配合，将围坝与透镜两者中，其一设置卡接块，另一设置卡接槽，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种围坝卡扣式封装结构，包括有陶瓷基板和透镜，所述陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层，所述上线路层和下线路层分别设置于陶瓷基板的上、下表面，所述上线路层的上表面设置有围坝，其特征在于：所述围坝与透镜两者中，其一设置有卡接块，另一设置有卡接槽，所述围坝与透镜连接，所述卡接块适配于卡接槽内。2.根据权利要求1所述的一种围坝卡扣式封装结构，其特征在于：所述卡接块自透镜向外凸设，所述卡接槽自围坝向内凹设。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄嘉铧，罗素扑，袁广，
申请(专利权)人：惠州市芯瓷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：