一种二极管封装的移动校准装置制造方法及图纸

技术编号:33550772 阅读:20 留言:0更新日期:2022-05-26 22:46
本实用新型专利技术公开了一种二极管封装的移动校准装置,包括加工台,所述加工台上固定安装有两个驱动气缸,两个所述驱动气缸的输出端均活动连接有一根活塞杆,两根所述活塞杆的上端共同固定连接有一块安装板,本实用新型专利技术的有益效果是:在使用时,可以启动驱动气缸带动安装板下降,而安装板下降时会通过连接杆带动连接板同步下降,从而使得连接板解除对顶升块的支撑,使得顶升块下降并将定位孔的上端漏出,此时二极管的放置设备在移动槽内移动,当放置设备与定位孔相重合时会进入定位孔完成定位,并且在加工完成后可以通过驱动驱动安装板上升,而此时连接板通过顶升块可以将封装完毕的放置设备顶升出去,从而方便后续的加工。从而方便后续的加工。从而方便后续的加工。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管封装的移动校准装置


[0001]本技术涉及二极管封装
,具体为一种二极管封装的移动校准装置。

技术介绍

[0002]发光二极管(light emitting diode;LED)具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低热产生及低功率消耗等优点,因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近年来,发光二极管已朝多色彩及高亮度发展,因此其应用领域已扩展至大型户外看板、交通号志灯及相关领域。在未来,发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的主要照明光源。
[0003]而现有的二极管在封装时,需要将二极管的放置设备与封装设备进行校准,从而使得其相对准而方便后续的加工,而现有的校准装置在使用时较为繁琐且结构复杂且不方便使用,对此有必要提出一种二极管封装的移动校准装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种二极管封装的移动校准装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种二极管封装的移动校准装置,包括加工台,所述加工台上固定安装有两个驱动气缸,两个所述驱动气缸的输出端均活动连接有一根活塞杆,两根所述活塞杆的上端共同固定连接有一块安装板,所述安装板的下表面固定连接有一个封装加热板,对应所述封装加热板位置的加工台上表面开设有一个移动槽,所述移动槽的槽底贯穿开设有一个定位孔,所述定位孔的孔壁上开设有四个滑槽,四个所述滑槽的内部均滑动连接有一块滑块,四块所述滑块的其中一端均贯穿延伸至定位孔内,且四块所述滑块位于定位孔内的一端共同固定连接有一块顶升块,所述安装板的下表面固定连接有两根连接杆,两根所述连接杆的下端共同固定连接有一块连接板。
[0006]优选的,所述加工台的外侧壁上固定连接有两块限位板,两块所述限位板上均贯穿开设有一个限位孔,两根所述连接杆的其中一段杆壁分别滑动连接在两个限位孔内。
[0007]优选的,所述顶升块的下端贯穿定位孔的下端孔口并延伸至加工台外,且所述顶升块位于加工台外的下表面与连接板的下表面相抵。
[0008]优选的,所述定位孔以及顶升块均呈矩形设置,且四个所述滑槽分别开设在定位孔的四侧孔壁上。
[0009]优选的,所述定位孔开设在移动槽对应封装加热板位置的底端槽壁上。
[0010]与现有技术相比,本技术的有益效果是:在使用时,可以启动驱动气缸带动安装板下降,而安装板下降时会通过连接杆带动连接板同步下降,从而使得连接板解除对顶升块的支撑,使得顶升块下降并将定位孔的上端漏出,此时二极管的放置设备在移动槽内移动,当放置设备与定位孔相重合时会进入定位孔完成定位,并且在加工完成后可以通过驱动驱动安装板上升,而此时连接板通过顶升块可以将封装完毕的放置设备顶升出去,从
而方便后续的加工。
附图说明
[0011]图1为本技术的待命状态结构示意图;
[0012]图2为本技术的封装状态结构示意图;
[0013]图3为本技术的俯视结构示意图;
[0014]图4为本技术的仰视结构示意图。
[0015]图中:1、加工台;2、驱动气缸;3、活塞杆;4、安装板;5、封装加热板;6、移动槽;7、定位孔;8、滑槽;9、滑块;10、顶升块;11、连接杆;12、连接板;13、限位板;14、限位孔。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1

4,本技术提供一种技术方案:一种二极管封装的移动校准装置,包括加工台1,加工台1上固定安装有两个驱动气缸2,两个驱动气缸2的输出端均活动连接有一根活塞杆3,两根活塞杆3的上端共同固定连接有一块安装板4,安装板4的下表面固定连接有一个封装加热板5,对应封装加热板5位置的加工台1上表面开设有一个移动槽6,移动槽6的槽底贯穿开设有一个定位孔7,定位孔7的孔壁上开设有四个滑槽8,四个滑槽8的内部均滑动连接有一块滑块9,四块滑块9的其中一端均贯穿延伸至定位孔7内,且四块滑块9位于定位孔7内的一端共同固定连接有一块顶升块10,安装板4的下表面固定连接有两根连接杆11,两根连接杆11的下端共同固定连接有一块连接板12。
[0018]其中,加工台1的外侧壁上固定连接有两块限位板13,两块限位板13上均贯穿开设有一个限位孔14,两根连接杆11的其中一段杆壁分别滑动连接在两个限位孔14内。
[0019]其中,顶升块10的下端贯穿定位孔7的下端孔口并延伸至加工台1外,且顶升块10位于加工台1外的下表面与连接板12的下表面相抵。
[0020]其中,定位孔7以及顶升块10均呈矩形设置,且四个滑槽8分别开设在定位孔7的四侧孔壁上。
[0021]其中,定位孔7开设在移动槽6对应封装加热板5位置的底端槽壁上。
[0022]具体的,使用本技术时,放置有二极管的放置设备被推入移动槽6内并在移动槽6内移动,此时可以启动驱动气缸2,而驱动气缸2可以通过活塞杆3带动安装板4进行下降,而安装板4下降时会通过连接杆11带动连接板12下降,而连接板12下降会解除对顶升块10的支撑,此时顶升块10在自身的重量下会下降并将定位孔7的上端漏出,此时移动槽6内移动的放置设备与定位孔相重合时会下降至定位孔7内从而完成二极管的定位,并且在加工完成后,可以启动驱动气缸2驱动安装板4上升,而安装板4通过连接杆11带动连接板12上升,而连接板12会带动顶升块10同步上升,并通过顶升块10将放置设备顶升出去,从而方便后续的放置设备将其推出并进行后续的封装加工。
[0023]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中
部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]此外,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量,由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0025]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管封装的移动校准装置,包括加工台(1),其特征在于,所述加工台(1)上固定安装有两个驱动气缸(2),两个所述驱动气缸(2)的输出端均活动连接有一根活塞杆(3),两根所述活塞杆(3)的上端共同固定连接有一块安装板(4),所述安装板(4)的下表面固定连接有一个封装加热板(5),对应所述封装加热板(5)位置的加工台(1)上表面开设有一个移动槽(6),所述移动槽(6)的槽底贯穿开设有一个定位孔(7),所述定位孔(7)的孔壁上开设有四个滑槽(8),四个所述滑槽(8)的内部均滑动连接有一块滑块(9),四块所述滑块(9)的其中一端均贯穿延伸至定位孔(7)内,且四块所述滑块(9)位于定位孔(7)内的一端共同固定连接有一块顶升块(10),所述安装板(4)的下表面固定连接有两根连接杆(11),两根所述连接杆(11)的下端共同固定连接有一块连接板(12)。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:王礼选贾兆军
申请(专利权)人:江苏晟华半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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