本发明专利技术公开了一种SIC生产用封装装置，包括托举件、滑台主体、送料装置、第一输送带主体、第二输送带主体、夹持调节装置和下压装置。本发明专利技术通过设置下压装置，下压装置由气缸驱动，并且内置有齿条和齿轮组，可驱使两端的连接板进行位置调节，连接板对应左右两端输送带上传输的SIC产品，SIC产品可由夹持调节装置夹持并进行角度调节，使得连接板可连接SIC产品后，将其置于托举件顶部，在托举件后上方设置有送料装置，送料装置可在另一组输送带上送入封装盖板，供连接板进行连接，使其可自动的将封装盖板封装在SIC产品顶部，整体自动化性能强，无需人工辅助进行封装，并且封装效率以及精度高。精度高。精度高。
【技术实现步骤摘要】
一种SIC生产用封装装置
[0001]本专利技术涉及SIC产品封装相关领域，尤其涉及一种SIC生产用封装装置。
技术介绍
[0002]sic(无机非金属材料)一般指碳化硅，碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂，其中碳化硅可作为高纯度的单晶，并制作出一些芯片等半导体物质，现阶段在对一些碳化硅芯片在生产过程中，都需要用到专用的封装装置来对其进行封装。
[0003]中国专利CN202022282988.9本技术提供一种适用于碳化硅芯片的封装装置。所述适用于碳化硅芯片的封装装置包括一侧为开口的存放盒；开合门，所述开合门铰接在所述存放盒的一侧，所述开合门与所述存放盒的开口相适配；第一密封圈，所述第一密封圈固定安装在所述开合门的一侧，所述第一密封圈与所述存放盒相适配；两个盛放台，两个所述盛放台均固定安装在所述存放盒的内壁上；两个支杆，两个所述支杆均固定安装在所述存放盒的顶部内壁与底部内壁上，所述支杆贯穿所述盛放台；四个存放槽，四个所述存放槽均开设在两个所述盛放台的顶部。本技术提供的适用于碳化硅芯片的封装装置具有密封效果好、保护性能较强、操作方便的优点。
[0004]根据现有技术和上述专利进行实际使用过程中，都需要人工进行手动封装或者半自动封装，封装便捷性较差，整体自动化效果较差，在批量封装过程中会浪费大量的人力，影响工作效率。
技术实现思路
[0005]因此，为了解决上述不足，本专利技术提供一种SIC生产用封装装置。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案：一种SIC生产用封装装置，包括托举件，所述托举件两侧设置有滑台主体，滑台主体内侧滑动板连接托举件可带其进行前后移动，所述托举件后上方安装有送料装置，送料装置后方对应设置有第一输送带主体，所述第一输送带主体用于输送封装盖板供送料装置接收，第一输送带主体前端两侧板向前伸出，托举件正上方安装有夹持调节装置，所述夹持调节装置两侧对应安装有第二输送带主体，所述第二输送带主体顶部靠内端安装有夹持调节装置，第二输送带主体用于输送SIC产品且由夹持调节装置进行夹持。
[0007]优选的，所述下压装置包括支板、安装在支板顶部的第一气缸、设于第一气缸底部的齿条、啮合在齿条左右两侧的齿轮、设于齿轮前端的第二气缸、设于第二气缸底部的下压件以及安装在下压件底部的连接板，所述齿轮内中部设置有轴杆，轴杆连接支板，齿轮可在支板前端进行转动，连接板底部对应托举件上方，所述连接板内部设置有电磁铁。
[0008]优选的，所述齿条中部开设有条形槽，并且条形槽内部被两组导杆贯穿，导杆背面
固定在支板前端，齿条内部条形槽沿着导杆进行滑动。
[0009]优选的，所述夹持调节装置包括两组设置在第二输送带主体顶部的固定杆、设置在固定杆外侧右端的第一电机、安装在固定杆内侧的摆动杆、设于摆动杆内侧的伸出板、固设于伸出板顶部的凸板、固定在凸板外侧的圆杆、被圆杆外侧贯穿的导向件、设于摆动件内部两端的电动推杆以及设于固定杆内右端驱动轴，所述驱动轴前端连接第一电机输出轴，驱动轴背面贯穿固定杆连接摆动杆，所述电动推杆内侧推出杆连接伸出板，固定杆右端圆心位置与第二输送带主体内右端圆心位置相垂直，所述伸出板内部安装有电磁铁，圆杆外侧伸出导向件，凸出长度大于伸出板位移距离。
[0010]优选的，所述导向件呈弧形状，并且导向件内中部开设有弧形槽，弧形槽被圆杆贯穿，圆杆沿着弧形槽进行滑动。
[0011]优选的，所述导向件圆心位置与固定杆内右端圆心位置相同。
[0012]优选的，所述送料装置包括托件、设于托件内侧的传动箱、设于传动箱内部的第二电机、设于传动箱顶部的固定箱、安装在固定箱外侧的支撑件、设于固定箱顶部的转动板以及安装在转动板顶部两端的承载盘，所述托件内侧设置支杆，支杆内侧连接传动箱，所述支撑件内侧设置有固定杆，固定杆内侧连接固定箱，所述支撑件呈圆环状，支撑件内部开设有圆槽，圆槽内部活动嵌入有导柱，导柱顶部连接转动板，所述转动板后端置于第一输送带主体下方，前端置于托举件上方，所述，所述承载盘内部安装有电磁铁。
[0013]优选的，所述固定箱包括设于固定箱顶部的外壳、安装在外壳内右端的转动轮、设于转动轮顶部左端的拨动柱、安装在转动轮左端的间歇轮以及设于间歇轮中部的传动轴，所述转动轮中部连接第二电机输出轴，所述传动轴顶部贯穿外壳顶部连接转动板。
[0014]优选的，所述间歇轮为内部开设有四组条形槽的轮体，而拨动柱则活动嵌入于条形槽内部，四组条形槽分隔出位置于间歇轮外侧为内凹状，内凹位置可在转动轮转动过程中，与其右端相贴，进行限位。
[0015]优选的，所述条形槽每被拨动柱拨动一次，间歇轮带着传动轴进行九十度转动。
[0016]本专利技术的有益效果：
[0017]本专利技术通过设置下压装置，下压装置由气缸驱动，并且内置有齿条和齿轮组，可驱使两端的连接板进行位置调节，连接板对应左右两端输送带上传输的SIC产品，SIC产品可由夹持调节装置夹持并进行角度调节，使得连接板可连接SIC产品后，将其置于托举件顶部，在托举件后上方设置有送料装置，送料装置可在另一组输送带上送入封装盖板，供连接板进行连接，使其可自动的将封装盖板封装在SIC产品顶部，整体自动化性能强，无需人工辅助进行封装，并且封装效率以及精度高。
[0018]进一步的，齿条的设置，其中齿条顶部由第一气缸进行上下驱动，驱动可实现两端连接的齿轮进行同步转动，转动后可调节前端连接的第二气缸以及连接板，使其便于连接并传送SIC产品于托举件顶部，也方便对封装盖板的封装。
[0019]进一步的，夹持调节装置的设置，其中夹持调节装置安装在第二输送带主体顶部，由电机和电动推杆进行配合，可实现内部的伸出板夹持SIC产品，并且将其进行角度位置的调节，使其精确的匹配连接板位置，便于连接板对其SIC产品的转接。
[0020]进一步的，送料装置的设置，其中送料装置顶部安装有转动板，转动板前端置于托举件上方，后端置于第一输送带主体下方，可接收封装盖板，由固定箱内部组件驱动下，将
其移动到托举件上方供连接板转接，整体转动角度稳定，且对接精确。
[0021]进一步的，固定箱的设置，其中固定箱内部安装有间歇组件，由独立电机进行驱动，驱动下，可使得内部的传动轴进行间歇转动，而传动轴可使得转动板跟随转动，便于进行平面四向九十度等角度转动，可实现对封装盖板的稳定输送，并且不影响封装。
附图说明
[0022]图1是本专利技术结构示意图；
[0023]图2是本专利技术送料装置俯视结构示意图；
[0024]图3是本专利技术下压装置结构示意图；
[0025]图4是本专利技术夹持调节装置结构示意图；
[0026]图5是本专利技术夹持调节装置俯视内本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SIC生产用封装装置，其特征在于：包括托举件，所述托举件两侧设置有滑台主体，滑台主体内侧滑动板连接托举件可带其进行前后移动，所述托举件后上方安装有送料装置，送料装置后方对应设置有第一输送带主体，所述第一输送带主体用于输送封装盖板供送料装置接收，第一输送带主体前端两侧板向前伸出，托举件正上方安装有夹持调节装置，所述夹持调节装置两侧对应安装有第二输送带主体，所述第二输送带主体顶部靠内端安装有夹持调节装置，第二输送带主体用于输送SIC产品且由夹持调节装置进行夹持。2.根据权利要求1所述一种SIC生产用封装装置，其特征在于：所述下压装置包括支板、安装在支板顶部的第一气缸、设于第一气缸底部的齿条、啮合在齿条左右两侧的齿轮、设于齿轮前端的第二气缸、设于第二气缸底部的下压件以及安装在下压件底部的连接板，所述齿轮内中部设置有轴杆，轴杆连接支板，齿轮可在支板前端进行转动，连接板底部对应托举件上方，所述连接板内部设置有电磁铁。3.根据权利要求2所述一种SIC生产用封装装置，其特征在于：所述齿条中部开设有条形槽，并且条形槽内部被两组导杆贯穿，导杆背面固定在支板前端，齿条内部条形槽沿着导杆进行滑动。4.根据权利要求1所述一种SIC生产用封装装置，其特征在于：所述夹持调节装置包括两组设置在第二输送带主体顶部的固定杆、设置在固定杆外侧右端的第一电机、安装在固定杆内侧的摆动杆、设于摆动杆内侧的伸出板、固设于伸出板顶部的凸板、固定在凸板外侧的圆杆、被圆杆外侧贯穿的导向件、设于摆动件内部两端的电动推杆以及设于固定杆内右端驱动轴，所述驱动轴前端连接第一电机输出轴，驱动轴背面贯穿固定杆连接摆动杆，所述电动推杆内侧推出杆连接伸出板，固定杆右端圆心位置与第二输送带主体内右端圆心位置相垂直，所述伸...
【专利技术属性】
技术研发人员：许海东，
申请(专利权)人：江苏晟华半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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