一种组合式固晶机制造技术

本申请涉及一种组合式固晶机，属于固晶技术领域。相关技术手段中的固晶机存在应用灵活性不高的问题，本申请提供的一种组合式固晶机，其包括多台固晶单元机，多台固晶单元机能够首尾组合连接以在同一个固晶支架上固定不同种类的芯片，固晶单元机包括机架、支架固晶台、芯片供料机构、支架涂胶机构以及芯片上料机构。由于支架固晶台具有支架进料口和支架出料口，以使得多台固晶单元机能够首尾组合连接以在同一个固晶支架上固定不同种类的芯片，从而能够根据需要进行自由组合，在同一个固晶支架上进行不同种类芯片的固晶过程，从而提高固晶机应用灵活性。晶机应用灵活性。晶机应用灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式固晶机


[0001]本申请涉及固晶
，尤其是涉及一种组合式固晶机。

技术介绍

[0002]固晶又称为Die Bond或装片，是指通过胶体（导电胶或绝缘胶）把晶片粘结在固晶支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工艺。
[0003]相关技术手段中，一台单工位固晶机只能针对同一种芯片进行固晶，对于多种芯片的固晶需求，固晶效率低。而另一种多工位固晶机具有多个上料工位，能够根据需要同时将不同种类的芯片固定到同一个固晶支架上，多工位固晶机在开发上需要花费比单工位固晶机更多的成本，然而在利用多工位固晶机对于单一种类的芯片进行固晶时，其他的工位处于闲置状态，造成固晶机利用率不高的问题。
[0004]针对上述手段，不论是单工位固晶机还是多工位固晶机，均存在应用灵活性不高的问题。

技术实现思路

[0005]为了改善固晶机应用灵活性不高的问题，本申请提供一种组合式固晶机。
[0006]本申请提供的一种组合式固晶机，采用如下的技术方案。
[0007]一种组合式固晶机，包括多台固晶单元机，多台所述固晶单元机能够首尾组合连接以在同一个固晶支架上固定不同种类的芯片，所述固晶单元机包括：机架，所述机架的上表面设置有工作台板，所述工作台板的上表面设置有龙门架；支架固晶台，安装于所述工作台板以用于承载固晶支架，所述支架固晶台具有支架进料口和支架出料口；芯片供料机构，安装于所述工作台板以用于承载一种类型的芯片；支架涂胶机构，用于向固晶支架内涂布绝缘胶，所述支架涂胶机构安装于所述龙门架；芯片上料机构，安装于所述龙门架，所述芯片上料机构从所述芯片供料机构中吸取芯片并放置于所述支架固晶台上的固晶支架内。
[0008]通过采用上述技术方案，在机架上设置工作台板，并且在工作台板上设置龙门架，将支架固晶台安装在工作台板上，安装在工作台板上的芯片供料机构能够承载一种类型的芯片，通过支架涂胶机构向固晶支架内涂布绝缘胶，安装在龙门架上的芯片上料机构能够从芯片供料机构中吸取芯片并放置在支架固晶台上的固晶支架从而实现固晶操作。由于支架固晶台具有支架进料口和支架出料口，以使得多台固晶单元机能够首尾组合连接以在同一个固晶支架上固定不同种类的芯片，从而能够根据需要进行自由组合，在同一个固晶支架上进行不同种类芯片的固晶过程，从而提高固晶机应用灵活性。
[0009]可选的，所述支架固晶台包括固晶上料架、固晶架以及固晶下料架，所述固晶架设置于所述固晶上料架和所述固晶下料架之间，所述支架进料口位于所述固晶上料架，所述
支架出料口位于所述固晶下料架，所述支架进料口和所述支架出料口对齐。
[0010]通过采用上述技术方案，固晶架设置于固晶上料架和固晶下料架之间，并且支架进料口位于固晶上料架，支架出料口位于固晶下料架，通过将支架进料口和支架出料口进行对齐，从而保证多台固晶单元机能够相互平行设置，从而提高该组合式固晶机的空间利用率。
[0011]可选的，所述所述固晶上料架包括上料底座、设置于上料底座两个侧面的上料限位板以及设置于上料底座上表面的上料传输组件，所述上料传输组件包括上料驱动件以及受所述上料驱动件驱使运动的上料传输皮带，所述上料传输皮带与所述上料限位板转动配合。
[0012]通过采用上述技术方案，上料传输皮带与上料限位板转动配合，上料驱动件驱动上料传输皮带转动，通过将固晶支架放置于上料传输皮带上，以使得上料传输组件能够对固晶支架进行稳定的传输。
[0013]可选的，所述固晶架包括固晶转运组件以及设置于所述固晶转运组件上表面的固晶传输组件，所述固晶转运组件由X轴转运模块以及设置于所述X轴转运模块上表面的Y轴转运模块构成，所述固晶转运组件带动所述固晶传输组件于所述固晶上料架和所述固晶下料架之间运动。
[0014]通过采用上述技术方案，固晶转运组件的X轴转运模块设置于Y轴转运模块下方，固晶传输组件设置Y轴转运模块上表面，通过X轴转运模块和Y轴转运模块带动固晶传输组件在X轴和Y轴方向运动，从而便于固晶传输组件在固晶上料架和固晶下料架之间运动，从而与固晶上料架以及固晶下料架进行对接，实现固晶支架自动化流动的功能。
[0015]可选的，所述固晶传输组件包括设置于所述Y轴转运模块上表面的固晶限位板、转动设置于固晶限位板侧面的固晶传输皮带以及驱动所述固晶传输皮带运动的固晶驱动件，所述固晶传输皮带的高度与所述上料传输皮带的高度相同。
[0016]通过采用上述技术方案，固晶传输皮带与固晶限位板转动配合，固晶驱动件驱动固晶传输皮带转动，从而带动固晶支架平行运动。由于固晶传输皮带的高度与上料传输皮带的高度相同，以使得固晶支架能够在固晶上料架和固晶架之间进行转运。
[0017]可选的，所述芯片供料机构包括X轴供料模块、设置于所述X轴供料模块上表面的Y轴供料模块以及设置于所述Y轴供料模块的芯片供料盘，所述X轴供料模块和所述Y轴供料模块带动所述芯片供料盘在X轴和Y轴方向移动。
[0018]通过采用上述技术方案，X轴供料模块设置于工作台板上，Y轴供料模块设置于X轴供料模块上表面。通过X轴供料模块和Y轴供料模块带动芯片供料盘在X轴以及Y轴方向进行运动，从而便于芯片上料机构从芯片供料盘中不同位置吸取芯片。
[0019]可选的，所述龙门架上还设置有供料视觉监测相机和固晶视觉监测相机，所述供料视觉监测相机正对所述芯片供料盘，所述固晶视觉监测相机正对所述固晶架。
[0020]通过采用上述技术方案，供料视觉监测相机正对芯片供料盘，固晶视觉监测相机正对固晶架，以使得该组合式固晶机能够实时监测上料过程以及固晶过程中的芯片位置情况，提高固晶质量稳定性。
[0021]可选的，所述工作台板的上表面设置有安装支架，所述安装支架转动设置有用于对于所述芯片供料机构进行散热的冷却风扇。
[0022]通过采用上述技术方案，安装支架固定在工作台板上表面，在安装支架上设置冷却风扇，且冷却风扇与安装支架转动配合，以使得冷却风扇能够对芯片供料机构进行不同方向的散热。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.应用灵活性高。安装在工作台板上的芯片供料机构能够承载一种类型的芯片，由于支架固晶台具有支架进料口和支架出料口，支架进料口位于固晶上料架，支架出料口位于固晶下料架，固晶架设置于固晶上料架和固晶下料架之间，固晶传输组件在固晶上料架和固晶下料架之间运动，从而与固晶上料架以及固晶下料架进行对接。通过支架涂胶机构向固晶架内涂布绝缘胶，安装在龙门架上的芯片上料机构能够从芯片供料机构中吸取芯片并放置在固晶支架内从而实现固晶操作。多台固晶单元机能够首尾组合连接以在同一个固晶支架上固定不同种类的芯片，从而能够根据需要进行自由组合，在同一个固晶支架上进行不同种类芯片的固晶过程，从而提高固晶机应用灵活性。
[0024]2.固晶质量稳定性高。供料视觉监测相机正对芯片供料盘，固晶视觉监测相机正对固晶架，以使得该组合式固晶机能够实时监测上料过程以及固晶过程中的芯片位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合式固晶机，其特征在于，包括多台固晶单元机(1)，多台所述固晶单元机(1)能够首尾组合连接以在同一个固晶支架上固定不同种类的芯片，所述固晶单元机(1)包括：机架(100)，所述机架(100)的上表面设置有工作台板(110)，所述工作台板(110)的上表面设置有龙门架(120)；支架固晶台(200)，安装于所述工作台板(110)以用于承载固晶支架，所述支架固晶台(200)具有支架进料口(214)和支架出料口(234)；芯片供料机构(300)，安装于所述工作台板(110)以用于承载一种类型的芯片；支架涂胶机构(400)，用于向固晶支架内涂布绝缘胶，所述支架涂胶机构(400)安装于所述龙门架(120)；芯片上料机构(500)，安装于所述龙门架(120)，所述芯片上料机构(500)从所述芯片供料机构(300)中吸取芯片并放置于所述支架固晶台(200)上的固晶支架内。2.根据权利要求1所述的一种组合式固晶机，其特征在于，所述支架固晶台(200)包括固晶上料架(210)、固晶架(220)以及固晶下料架(230)，所述固晶架(220)设置于所述固晶上料架(210)和所述固晶下料架(230)之间，所述支架进料口(214)位于所述固晶上料架(210)，所述支架出料口(234)位于所述固晶下料架(230)，所述支架进料口(214)和所述支架出料口(234)对齐。3.根据权利要求2所述的一种组合式固晶机，其特征在于，所述所述固晶上料架(210)包括上料底座(211)、设置于上料底座(211)两个侧面的上料限位板(212)以及设置于上料底座(211)上表面的上料传输组件(213)，所述上料传输组件(213)包括上料驱动件(2131)以及受所述上料驱动件(2131)驱使运动的上料传输皮带(2132)，所述上料传输皮带(2132)与所述上料限位板(212)转动配合。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金龙，吴后强，李银拴，
申请(专利权)人：佑光智能半导体科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：