一种半导体加工设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体加工设备，包括进气部、升降部以及腔体，进气部包括螺旋进气管，螺旋进气管设置在腔体的内部，升降部与进气部连接以控制螺旋进气管在腔体的内部升降，螺旋进气管的主体被构造成由多个弧形部形成的对称结构，多个弧形部具有相同的圆心，多个弧形部中的每两个对称，对称的弧形部接触以形成多个匀气部，多个匀气部之间形成匀气区域，多个弧形部上均设置有进气孔，进气孔朝向多个弧形部的圆心。本实用新型专利技术能够提高半导体加工设备内硅晶圆周围的气体的均匀性分布并能够调整气体浓度。调整气体浓度。调整气体浓度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工设备


[0001]本技术涉及半导体制造
，特别是涉及一种半导体加工设备。

技术介绍

[0002]对于现有技术的半导体加工设备，进气口设置在腔体顶部中心的固定位置以实现垂直进气，腔体内气体的均匀性和进气位置依靠理论计算来确定，并通过真空抽气系统和通入气体流量的大小来调整。进气口与硅晶圆的相对位置能够影响硅晶圆表面的气体均匀性和浓度，从而影响工艺结果，只通过真空抽气系统和通入气体流量的大小来调节气体的均匀性和浓度无法满足需求。另外，对于不同的工艺需求，也可能需要对进气口位置提出不同的要求，将进气口的位置固定无法保证获得最优的气体均匀性和浓度。随着半导体先进制程对气体均匀性和浓度精确度的要求越来越严格，如何保证工艺气体最佳的均匀性和浓度成为至关重要的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体加工设备，以提高半导体加工设备内的气体的均匀性分布并能够进行气体浓度的调节。
[0004]本技术的目的是采用以下的技术方案来实现的。依据本技术提出的一种半导体加工设备，包括进气部、升降部以及腔体，所述进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括进气部、升降部以及腔体，所述进气部包括螺旋进气管，所述螺旋进气管设置在所述腔体的内部，所述升降部与所述进气部连接以控制所述螺旋进气管在所述腔体的内部升降，所述螺旋进气管的主体被构造成由多个弧形部形成的对称结构，多个所述弧形部具有相同的圆心，多个所述弧形部中的每两个对称，对称的所述弧形部接触以形成多个匀气部，多个所述匀气部之间形成匀气区域，多个所述弧形部上均设置有进气孔，所述进气孔朝向多个所述弧形部的圆心。2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述主体由多个弧形部连接形成，在多个所述弧形部中，不对称的所述弧形部具有不同的弧长。3.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述螺旋进气管还包括第一进气端口以及第二进气端口，所述第一进气端口以及所述第二进气端口均与所述主体连通。4.根据权利要求3所述的半导体加工设备，其特征在于，所述进气部还包括连接管以及密封接头，所述密封接头将所述连接管与所述螺旋进气管连接。5.根据权利要求4所述的半导体加工设备，其特征在于，所述连接管包括主管、第一分支管以及第二分支管，所述主管与所述第一分支管以及所述第二分支管分别连通，所述第一分支管通过所述密封接头与所述螺旋进气管的所述第一进气端口连通，所述第二分支管通过所述密封接头与所述螺旋进气管的所述第二进气端口连通。6.根据权利要求5所述的半导体加工设备，其特征在于，所述密封接头包括密封圈以及接头主体，所述密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：项习飞，田才忠，李士昌，贾海立，
申请(专利权)人：盛吉盛半导体科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：