扩膜解胶一体机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种扩膜解胶一体机。扩膜解胶一体机包括：支撑部，支撑部具有用于支撑待处理结构的放置区域；压接部，压接部位于支撑部的上方且二者之间的距离可调节地设置，压接部能够压在待处理结构上；切割组件，切割组件可移动地设置，以用于切割待处理结构；光源组件，光源组件设置在压接部上，光源组件的出光侧朝向待处理结构，以对待处理结构进行曝光。本实用新型专利技术解决了现有技术中扩膜解胶存在自动化程度低的问题。自动化程度低的问题。自动化程度低的问题。

【技术实现步骤摘要】
扩膜解胶一体机


[0001]本技术涉及微纳光学设备及半导体设备
，具体而言，涉及一种扩膜解胶一体机。

技术介绍

[0002]目前微纳光学行业和半导体行业内，原材料通常为一大块镜片或晶圆，需要经过将晶圆切割裂片后分成多个小块晶圆，为方便后续生产工序，需要对晶圆进行扩膜和解胶。现有扩膜和解胶为分开的两个工序，生产时需要两台设备，人力成本和设备成本投入较多，并且存在人员漏工序风险，同时扩膜机台多为手动扩膜，作业费时费力，自动化程度低，人工成本高。
[0003]也就是说，现有技术中扩膜解胶存在自动化程度低的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种扩膜解胶一体机，以解决现有技术中扩膜解胶存在自动化程度低的问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种扩膜解胶一体机，包括：支撑部，支撑部具有用于支撑待处理结构的放置区域；压接部，压接部位于支撑部的上方且二者之间的距离可调节地设置，压接部能够压在待处理结构上；切割组件，切割组件可移动地设置，以用于切割待处理结构；光源组件，光源组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩膜解胶一体机，其特征在于，包括：支撑部(10)，所述支撑部(10)具有用于支撑待处理结构的放置区域；压接部(20)，所述压接部(20)位于所述支撑部(10)的上方且二者之间的距离可调节地设置，所述压接部(20)能够压在所述待处理结构上；切割组件(30)，所述切割组件(30)可移动地设置，以用于切割所述待处理结构；光源组件(40)，所述光源组件(40)设置在所述压接部(20)上，所述光源组件(40)的出光侧朝向所述待处理结构，以对所述待处理结构进行曝光。2.根据权利要求1所述的扩膜解胶一体机，其特征在于，所述支撑部(10)包括：支撑架(11)，所述支撑架(11)具有所述放置区域；升降组件(12)，所述升降组件(12)可升降地设置在所述支撑架(11)上，且所述升降组件(12)的顶端具有定位平台(13)，所述定位平台(13)位于所述放置区域内，且所述定位平台(13)至少具有与所述支撑架(11)的顶面平齐或高于所述支撑架(11)的顶面的初始位置和高于所述初始位置的顶起位置。3.根据权利要求2所述的扩膜解胶一体机，其特征在于，所述压接部(20)包括可升降设置的外部压接结构(21)和内部压接结构(22)，所述外部压接结构(21)绕所述内部压接结构(22)的外周侧连续或间隔设置，且所述外部压接结构(21)对应所述支撑架(11)的顶面设置，所述内部压接结构(22)对应所述定位平台(13)设置，当所述升降组件(12)位于所述顶起位置时，所述外部压接结构(21)将所述待处理结构的边缘压接在所述支撑架(11)的顶面；所述内部压接结构(22)将所述待处理结构的中部压接在所述定位平台(13)上。4.根据权利要求3所述的扩膜解胶一体机，其特征在于，所述压接部(20)还包括安装框架(23)，所述安装框架(23)设置在所述外部压接结构(21)的顶面上，所述内部压接结构(22)可升降地与所述安装框架(23)连接并位于所述安装框架(23)的内部。5.根据权利要求3所述的扩膜解胶一体机，其特征在于，所述外部压接结构(21)呈板状且中部具有避让开孔；所述定位平台(13)的面积小于所述避让开孔，以在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡成峰，周汉卿，陈晨，明玉生，陈远，
申请(专利权)人：宁波舜宇奥来技术有限公司，
类型：新型
国别省市：