一种真空吸附工作台制造技术

本申请涉及一种真空吸附工作台，属于芯片自动化加工领域，主要应用于使吸附面积自适应芯片面积，其包括具有真空腔的壳体底座以及设置于壳体底座并用于连通真空泵的气通管，壳体底座开设有多个可连通真空腔的贯通孔，每一贯通孔均连接设置有一选择性连通真空腔的气控阀；气控阀包括连通贯通孔设置的大气正压段、连通真空腔设置的真空负压段以及设置于二者之间的弹性启闭件，真空负压段的直径小于大气正压段的直径；负压吸附时，弹性启闭件在压强差的作用下堵缺真空负压段，从而在换款时无需使用工具覆盖多余的贯通孔，从而方便多尺寸芯片的换款操作。片的换款操作。片的换款操作。

【技术实现步骤摘要】
一种真空吸附工作台


[0001]本申请涉及芯片自动化加工领域，尤其是涉及一种真空吸附工作台。

技术介绍

[0002]在半导体芯片自动化加工领域，常需用到真空吸附工作台对芯片进行真空吸附以对其定位，相关技术手段中的真空吸附工作台包括壳体底座以及设置于壳体底座并用于连通真空泵的气通管，壳体底座顶壁开设有多个贯通孔，壳体底座周壁与底壁围合而成用于将通过气通管的真空气体均匀分布至多个贯通孔的真空腔，多个贯通孔连通真空腔形成用于吸附芯片的吸附气道。将芯片放置于吸附台后，贯通孔受遮盖，从而使吸附气道形成密闭态而对芯片负压吸附。
[0003]根据上述中的相关技术手段，当所需定位的芯片表面积无法完全覆盖所有贯通孔时，则必须用纸张、薄膜、胶带等覆盖多余的贯通孔，从而存在不方便多尺寸芯片换款操作的问题。

技术实现思路

[0004]为了改善相关技术手段因吸附面积无法自适应多种尺寸的芯片，从而存在的不方便多尺寸芯片换款操作的问题，本申请提供一种真空吸附工作台。
[0005]本申请提供的一种真空吸附工作台，采用如下的技术方案。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空吸附工作台，包括具有真空腔的壳体底座(100)以及设置于所述壳体底座(100)并用于连通真空泵的气通管(200)，其特征在于，所述壳体底座(100)顶壁开设有多个可连通所述真空腔的贯通孔(121)，每一所述贯通孔(121)均连接设置有一选择性连通所述真空腔的气控阀(300)；当所述贯通孔(121)被覆盖时，与所述贯通孔(121)对应设置的气控阀(300)连通所述真空腔。2.根据权利要求1所述的真空吸附工作台，其特征在于，每一所述气控阀(300)均设置有一可电信号联接控制的电磁阀。3.根据权利要求1所述的真空吸附工作台，其特征在于，所述气控阀(300)包括连通所述贯通孔(121)设置的大气正压段(310)、连通所述真空腔设置的真空负压段(330)以及固定设置于所述大气正压段(310)与所述真空负压段(330)之间的弹性启闭件(340)，所述真空负压段(330)的直径小于所述大气正压段(310)的直径；负压吸附时，所述弹性启闭件(340)在压强差的作用下堵缺所述真空负压段(330)。4.根据权利要求3所述的真空吸附工作台，其特征在于，所述气控阀(300)还设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金龙，吴后强，
申请(专利权)人：佑光智能半导体科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：