本申请涉及上料装置领域，尤其涉及一种上料抓取机构，其包括移动组件，还包括抓料组件，所述抓料组件安装在所述移动组件上，所述移动组件能够带动所述抓料组件移动，所述抓料组件包括抓料件

本申请涉及一种摄像头电路板电性自动检测设备，属于摄像头电路板电性检测的领域，主要应用于模拟两种工作环境并对电路板检测，同时分拣良品与不良品。其包括机架主体、用于转运电路板的转运机构、用于检测转运机构处的电路板电性的检测机构以及用于分拣收...

本申请涉及芯片共晶技术的领域，尤其涉及一种TO共晶机，包括共晶机主体，共晶机主体上表面设置有支撑架、双晶环供料组件以及单晶环供料组件，在本申请实施例中，双晶环供料组件与单晶环供料组件相对设置，双晶环供料组件与单晶环供料组件之间设置有共晶...

本申请涉及半导体固晶的技术领域，尤其是涉及一种LED晶片固晶装置及固晶方法，包括机架、承接台、工作台、固晶件以及激光件，工作台和承接台均安装在机架上，且承接台位于工作台的上方。承接台上承接有晶圆，且晶圆的边缘固定连接在承接台上，工作台上...

本申请涉及一种真空吸附工作台，属于芯片自动化加工领域，主要应用于使吸附面积自适应芯片面积，其包括具有真空腔的壳体底座以及设置于壳体底座并用于连通真空泵的气通管，壳体底座开设有多个可连通真空腔的贯通孔，每一贯通孔均连接设置有一选择性连通真...

本申请涉及一种双头喷胶机，属于喷胶技术的领域，主要应用于在提高喷胶精度及整机生产效率的前提下，对产品双工位喷胶。其包括设备机架、用于待喷胶产品的供应及上料的供料机构、沿X轴输送产品的输送机构、用于对产品喷胶的喷胶机构以及收纳喷胶完成产品...

本申请涉及一种旋转校正摆臂，属于芯片自动化加工领域，主要应用于对吸附芯片带动其转运，并在转运过程中实现对芯片的角度校正，其包括用于与移料转运件固定设置的摆臂主体、用于吸取芯片的吸附件、用于反馈视觉处理元件感应信号的驱动电机以及连通驱动电...

本申请涉及一种双向取放料摆臂，属于芯片自动化加工的领域，主要应用于高效率、高精度的由取料平台向放料平台转运工件，其包括固定安装座、穿设于固定安装座的旋转电机、随旋转电机的输出轴同步旋转的摆动体、用于吸取及放置工件的第一吸料件与第二吸料件...

本申请涉及一种自动上料机，属于板片状产品加工的领域，主要应用于在节省空间的前提下尽可能设置多个料盒而提高产品上料插接效率，其包括机架主板、容置多个料盒的料盒机构、用于将产品输送至任一料盒的输送机构以及用于供应并转运产品的供料机构，料盒机...

本申请涉及一种一体式封帽机，属于激光三极管零部件组装领域，主要应用于实现管座及管帽的封帽焊接，其包括机架底板、供料装置以及组装焊接装置，组装焊接装置具有用于限位管帽的第一铜座以及限位管座的第二铜座，第一转运机构将管帽转运至第一铜座，第二...

本申请涉及一种双模式兼容共晶机，属于芯片共晶领域，主要应用于兼容两种工作模式并高效率、高精度共晶激光三极管或芯片模块，其包括机架主体、选择性工作的管座供料模块以及用于对芯片供料并转运的第一供料模块及第二供料模块。机架主体设置有用于共晶激...

本申请涉及一种多功能的共晶机，属于激光三极管的芯片共晶领域，主要应用于对大功率激光三极管进行热沉芯片、保护芯片及激光芯片的芯片共晶，其包括机架底板、用于进行芯片共晶的共晶平台、第一供晶模块以及第二供晶模块。第一供晶模块可供应并转运激光芯...

本申请涉及半导体制造设备领域，公开了一种晶圆盘转运机构，包括：转运组件和夹爪，所述转运组件包括水平驱动件和基座，所述基座与所述水平驱动件传动连接，所述水平驱动件用于驱动所述基座在水平方向上运动；所述夹爪安装在所述基座上，所述夹爪包括固定...

本申请涉及一种共晶机，其包括工作台板、共晶加热台、衬底上料装置、芯片上料装置以及管座上料装置。工作台板的上表面设置有龙门架，衬底上料装置包括衬底供料机构、衬底取料焊头机构、衬底校准机构以及衬底上料焊头机构，衬底取料焊头机构在衬底供料机构...

本申请公开了一种半导体器件加工用摆臂结构，包括摆臂主体、伸缩节和限位件，伸缩节滑移连接在摆臂主体上，限位件设置在伸缩节和摆臂主体上，用于限定伸缩节在摆臂主体上移动的范围，吸嘴固定连接在伸缩节上。通过在摆臂上设置伸缩节，使得摆臂可以通过调...

本申请涉及半导体封装设备技术领域，具体公开了一种Mini

本申请公开了一种TO管座自动摆料机及自动摆料方法,包括工作台上设置的上料盘、吸取组件、驱动组件、方向识别组件和第一摆料盘；上料盘和第一摆料盘滑移连接在工作台上，吸取组件包括吸嘴和吸取臂，吸取臂滑移连接在工作台上，吸嘴转动连接在吸取臂上；...

本申请涉及半导体封装设备技术领域，公开了一种高速Mini

本申请涉及一种共晶机吸嘴，包括杆体，杆体的端面中心开设有第一中空管道，第一中空管道收拢于杆体的一端面上形成收拢出口；吸取部，吸取部的锥面侧连接于包括收拢出口的杆体的一端；沿吸取部的顶角向锥面侧上的中心延伸形成第二中空管道以及在锥面侧上形...

本申请涉及半导体固晶领域，具体公开了一种点胶焊头运动机构，包括安装座、θ轴运动组件、点胶焊头和Z轴运动组件，θ轴运动组件和Z轴运动组件均设置在安装座上；θ轴运动组件包括θ轴驱动电机和连接部件，θ轴驱动电机与连接部件相连接，连接部件与点胶...