本技术公开了一种具有防尘结构的mos管封装用结构，包括外壳与防尘网，所述外壳的内部固定连接有一个mos管主体，且所述mos管主体的一端贯穿延伸至外壳外，所述外壳的上表面等距贯穿开设有若干个散热孔，所述外壳的一侧外壁呈对称状贯穿开设有两个...

本技术公开了一种用于二极管生产用切筋装置，包括一块底板，所述底板上表面一侧固定连接有一块L形板，所述L形板内壁开设有一个滑槽，所述L形板顶端固定连接有一个液压气缸，所述液压气缸输出端固定连接有一块连接板，所述连接板下表面两侧固定连接有两...

本实用新型公开了一种二极管封装用输送装置，包括支撑板，安装板，所述支撑板内部均固定开设有转轮槽，所述转轮槽内部均活动连接有转动轮，所述转动轮中心位置处均固定连接有轴承，所述轴承均固定连接有连接杆，所述连接杆共同固定连接有放置板，所述支撑...

本实用新型公开了一种二极管加工切筋整形装置，包括固定框，固定框的上端设置有输料组件，固定框的上端设置有切筋组件，输料组件包括料板，料板插接在固定框的底部，料板的上表面上开设有多个弧槽，多个弧槽的内壁上均对称固定连接有两个整形块，本实用新...

本发明公开了一种SIC生产用封装装置，包括托举件、滑台主体、送料装置、第一输送带主体、第二输送带主体、夹持调节装置和下压装置。本发明通过设置下压装置，下压装置由气缸驱动，并且内置有齿条和齿轮组，可驱使两端的连接板进行位置调节，连接板对应...

本实用新型公开了一种用于二极管封装的定位装置，包括固定座，固定座内部设置有定位机构，定位机构的下端设置有驱动机构，定位机构包括两个弧槽，两个弧槽对称开设在固定座的上表面上，两个弧槽的内部均插接有弧条，两个弧条的上端均固定连接有推板，本实...

本实用新型公开了一种具有高可靠性的二极管封装用固定装置，包括底座，所述底座的中间位置贯穿开设与一个滑动腔，所述滑动腔的内底壁贯穿开设有一个滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有一个限位块，所述限位块延伸至滑槽外并固定连接有一个第一固定齿条，本实...

本实用新型公开了一种高可靠性的液冷式SiC二极管，包括二极管主体，二极管主体的套设且滑动连接有固定座，固定座的下端粘接有粘接带，固定座的上端两侧均固定连接有固定板，固定板均呈弧形结构，固定板的上端侧壁上均等间距开设有若干通孔，固定板的上...

本实用新型公开了一种防针脚扭曲的sic二极管，包括固定座，所述固定座的上表面开设有一个收纳槽，所述收纳槽的槽壁上开设有一个环形槽，所述环形槽的内部滑动连接有一块环形块，所述环形块的内环贯穿延伸至收纳槽内且固定套接有一个二极管，所述收纳槽...

本实用新型公开了一种防断芯SIC封装二极管，包括两根芯柱，两根芯柱外部活动套接有一个安装机构，所述安装机构内部滑动连接有一个延长机构，所述延长机构下端和芯柱共同固定连接有一个拉动机构，述安装机构包括两个第一保护块，两个所述第一保护块活动...

本实用新型公开了一种二极管封装的移动校准装置，包括加工台，所述加工台上固定安装有两个驱动气缸，两个所述驱动气缸的输出端均活动连接有一根活塞杆，两根所述活塞杆的上端共同固定连接有一块安装板，本实用新型的有益效果是：在使用时，可以启动驱动气...

本实用新型公开了一种MOSFET器件，包括：壳体、晶体芯片、S引脚、D引脚、G引脚、加强筋和插槽，所述晶体芯片安装于所述壳体内，所述插槽开设于所述壳体侧端，且所述插槽槽底端连通于所述壳体内，所述S引脚、D引脚以及G引脚均自所述插槽伸入壳...

本发明提供一种MOSFET器件的制作工艺，包括步骤一，在引脚侧壁加工插槽；步骤二，将引脚和晶体管芯片的输出端进行焊接；步骤三，将焊接有引脚的晶体管芯片嵌入外壳内并固定；步骤四，将加强筋插接部位插接入引脚的插槽内；步骤五，使用焊接装置使加...

本发明提供一种高散热性的FRD器件及其制作工艺，包括：二极管芯片和外壳，所述外壳的内部固定有底板，所述二极管芯片延伸有引脚，所述引脚伸出所述外壳，所述引脚固定于所述底板，所述外壳设有透光板，所述透光板位于所述二极管芯片上方；所述外壳安装...

本实用新型提供一种绝缘型分立器件结构，包括：绝缘基板；金属散热框架,所述绝缘基板夹设于两块所述金属散热框架之间；芯片和第一管脚，所述芯片和第一管脚连接于其中一块所述金属散热框架顶端；第二管脚，所述第二管脚连接于所述芯片顶端环氧塑封壳体，...

本实用新型提供一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装，包括：第一夹具，所述第一夹具顶端设有底板槽；第二夹具，所述第二夹具设于所述底板槽槽口位置，所述第二夹具上贯穿设置有基板槽；第三夹具，所述第三夹具设于所述基板槽槽口位置，所述第三夹具上贯...

本实用新型公开了一种二极管封装的连桥正放结构，其包括：框架；基板，所述基板布设于所述框架内部；管芯，所述管芯布设于所述基板上表面；侧管脚，所述侧管脚布设于所述框架侧端，并通过连桥与所述管芯连接；中间管脚，所述中间管脚布设于所述框架侧端，...

本实用新型提供一种液态方式冷却的内绝缘单管封装，包括：底板；DBC基板，所述DBC基板固定连接于所述底板中；芯片，所述芯片设于所述DBC基板顶端；管脚，所述管脚电性连接于所述芯片；散热模块，所述散热模块连接于所述DBC基板远离芯片端，且...

本实用新型公开了一种特性稳定的SiC肖特基二极管，其包括：框架；基板，所述基板布设于所述框架内部；管芯，所述管芯布设于所述基板上表面；管脚，两个所述管脚布设于所述框架侧端，其中一个所述管脚通过连接件与所述管芯连接。本实用新型管芯采用Si...

本实用新型公开了一种内绝缘分立器件封装结构，包括：基体；凹槽，所述凹槽设于基体上；绝缘板，所述绝缘板连接于凹槽内；芯片，两个所述芯片焊接于绝缘板上；侧管脚，所述侧管脚通过键合线焊接于芯片上；中间管脚，所述中间管脚位于两个侧管脚之间，所述...