一种二极管封装的连桥正放结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二极管封装的连桥正放结构，其包括：框架；基板，所述基板布设于所述框架内部；管芯，所述管芯布设于所述基板上表面；侧管脚，所述侧管脚布设于所述框架侧端，并通过连桥与所述管芯连接；中间管脚，所述中间管脚布设于所述框架侧端，所述中间管脚夹设于两个所述侧管脚之间，并与所述基板连接。本实用新型专利技术采用连桥连接管芯和管脚，连桥正放，有效防止焊接移动，增加二极管封装的可靠性，提高了散热性能，避免了导线键合的复杂工艺，实现自动化批量生产，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管封装的连桥正放结构


[0001]本技术涉及二极管领域，具体地说，涉及一种二极管封装的连桥正放结构。

技术介绍

[0002]二极管封装指把电路管脚用导线连接到管芯上，电路管脚外部接头与其它器件连接。二极管封装对芯片有安装、固定、密封和保护作用，同时实现二极管内部基板与外部电路的连接，使用过程中，基板和芯片与外界隔离。现有的二极管封装结构常采用导线和连桥连接电路管脚与管芯。采用导线连接强度较低，封装和使用时容易造成焊点松动，工艺复杂，目前采用的连桥为适应管脚安装主要采用斜向放置，与管脚接触面积小，焊接易产生移动，同时尺寸较小不易生产和取用。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术公开了一种二极管封装的连桥正放结构，将二极管封装的连桥正放，有效防止焊接移动，增加二极管封装的可靠性，提高防水和散热性能，实现自动化批量生产；其包括：
[0004]框架；
[0005]基板，所述基板布设于所述框架内部；
[0006]管芯，所述管芯布设于所述基板上表面；
[0007]侧管脚，所述侧管脚布设于所述框架侧端，并通过连桥与所述管芯连接；
[0008]中间管脚，所述中间管脚布设于所述框架侧端，所述中间管脚夹设于两个所述侧管脚之间，并与所述基板连接。
[0009]优选的，所述框架包括：
[0010]框体、上凹槽、下凹槽、通孔和散热片，所述上凹槽布设于所述框体上端，所述下凹槽布设于所述框体下端，所述上凹槽和下凹槽内部连通，所述基板放置于所述上凹槽内，所述散热片放置于所述下凹槽内，所述基板下端与所述散热片上端连接，所述中间管脚与所述散热片连接，所述通孔开设于所述框体上。
[0011]优选的，所述散热片上开设管脚槽，所述管脚槽靠近管脚端开口设置，所述中间管脚放置于所述管脚槽内。
[0012]优选的，所述侧管脚和中间管脚并行排列且位于同一平面内，两个所述侧管脚关于所述框架中心线对称布置，所述侧管脚一端依次通过连桥、管芯与基板上端连接，所述中间管脚穿设于所述散热片与基板下端连接。
[0013]优选的，所述连桥包括：第一连接片、第二连接片、斜连接片、吸附片，所述第一连接片和第二连接片平行设置，所述第一连接片、吸附片、斜连接片和第二连接片按序依次连接，所述第一连接片与所述侧管脚靠近所述框架一端连接，所述第二连接片与所述管芯上端连接。
[0014]优选的，所述吸附片呈圆形设置。
[0015]优选的，所述侧管脚包括：
[0016]侧管脚体、侧管脚安装块和侧管脚加固块，所述侧管脚加固块过渡连接于所述侧管脚体和侧管脚安装块之间，所述侧管脚安装块与所述连桥远离所述框架一端连接。
[0017]优选的，所述一种二极管封装的连桥正放结构还包括：
[0018]封装体，所述封装体封设连接于所述框架、基板、管芯、管脚和连桥外侧，所述管脚远离所述框架的一端伸出所述封装体。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术结构示意图；
[0021]图2为本技术框架结构示意图；
[0022]图3为本技术连桥结构示意图；
[0023]图4为本技术管脚结构示意图。
[0024]图中：1.框架；1-1.框体；1-2.上凹槽；1-3.下凹槽；1-4.通孔；1-5.散热片； 1-51.散热片体；1-52.管脚槽；2.基板；2-1.固定板；3.管芯；4-1.侧管脚；4-11. 侧管脚体；4-12.侧管脚安装块；4-13.侧管脚加固块；4-2.中间管脚；5.连桥；5-1. 第一连接片；5-2.第二连接片；5-3.斜连接片；5-4.吸附片；6.封装体。
具体实施方式
[0025]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例
[0027]下面将结合附图对本技术做进一步描述。
[0028]如图1所示，本实施例提供的一种二极管封装的连桥正放结构，包括：
[0029]框架1；
[0030]基板2，所述基板2布设于所述框架1内部；
[0031]管芯3，所述管芯3布设于所述基板2上表面；
[0032]侧管脚4-1，所述侧管脚4-1布设于所述框架1侧端，并通过连桥5与所述管芯3连接；
[0033]中间管脚4-2，所述中间管脚4-2布设于所述框架1侧端，所述中间管脚4-2 夹设于两个所述侧管脚4-1之间，并与所述基板2连接。
[0034]本技术的工作原理和有益效果为：
[0035]本技术提供一种二极管封装的连桥正放结构，使用时，将所述基板2 嵌合于所述框架1的上凹槽内，所述管芯3放置于所述基板2上表面，并与所述基板2上端焊接，同时
将两个所述连桥5分别焊接在所述管芯3上，所述侧管脚安装块4-12与所述管芯3焊接，所述中间管脚4-2放置于所述散热片1-5 的管脚槽1-52内，与所述基板2下端焊接，最后通过封装体6密封。本技术采用连桥连接管芯和管脚，连桥正放，有效防止焊接移动，增加二极管封装的可靠性，提高了散热性能，避免了导线键合的复杂工艺，实现自动化批量生产，提高生产效率。
[0036]如图2所示，在一个实施例中，所述框架1包括：
[0037]框体1-1、上凹槽1-2、下凹槽1-3、通孔1-4和散热片1-5，所述上凹槽1-2 布设于所述框体1-1上端，所述下凹槽1-3布设于所述框体1-1下端，所述上凹槽1-2和下凹槽1-3内部连通，所述基板2放置于所述上凹槽1-2内，所述散热片1-5放置于所述下凹槽1-3内，所述基板2下端与所述散热片1-5上端连接，所述中间管脚4-2与所述散热片1-5连接，所述通孔1-4开设于所述框体1-1上。
[0038]上述技术方案的工作原理和有益效果为：
[0039]所述基板2布置于所述框架1的上凹槽1-2内，所述基板2厚度较小，且小于所述上凹槽1-2的深度，所述上凹槽1-2能对所述基板2有效定位，防止所述基板2移动，所述管芯3与基板2焊接时，上凹槽1-2可阻挡焊料流出，同时缩短基板2与所述框体1下边面的距离，从而缩短传热路径，提高散热效果；所述下凹槽1-3内设置散热片1-5，所述散热片1-5厚度与所述下凹槽1-3深度相等，所述通孔1-4为二极管安装孔，通过螺钉组件将二极管固定，所述框架1 作为封装主体，为所述基板2提供安装空间，对二极管组件起承载和定位作用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管封装的连桥正放结构，其特征在于，包括：框架(1)；基板(2)，所述基板(2)布设于所述框架(1)内部；管芯(3)，所述管芯(3)布设于所述基板(2)上表面；侧管脚(4-1)，所述侧管脚(4-1)布设于所述框架(1)侧端，并通过连桥(5)与所述管芯(3)连接；中间管脚(4-2)，所述中间管脚(4-2)布设于所述框架(1)侧端，所述中间管脚(4-2)夹设于两个所述侧管脚(4-1)之间，并与所述基板(2)连接。2.根据权利要求1所述的一种二极管封装的连桥正放结构，其特征在于，所述框架(1)包括：框体(1-1)、上凹槽(1-2)、下凹槽(1-3)、通孔(1-4)和散热片(1-5)，所述上凹槽(1-2)布设于所述框体(1-1)上端，所述下凹槽(1-3)布设于所述框体(1-1)下端，所述上凹槽(1-2)和下凹槽(1-3)内部连通，所述基板(2)放置于所述上凹槽(1-2)内，所述散热片(1-5)放置于所述下凹槽(1-3)内，所述基板(2)下端与所述散热片(1-5)上端连接，所述中间管脚(4-2)与所述散热片(1-5)连接，所述通孔(1-4)开设于所述框体(1-1)上。3.根据权利要求2所述的一种二极管封装的连桥正放结构，其特征在于，所述散热片(1-5)上开设管脚槽(1-52)，所述管脚槽(1-52)靠近管脚(4)端开口设置，所述中间管脚(4-2)放置于所述管脚槽(1-52)内。4.根据权利要求2所述的一种二极管封装的连桥正放结构，其特征在于，所述侧管脚(4-1)和中间管脚(4-2)并行排列且位于同一平面内，两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：许海东，
申请(专利权)人：江苏晟华半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：