新型共阴二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型共阴二极管封装结构，包括：基体；铜基板，所述铜基板连接于基体上；芯片，两个所述芯片并排焊接于铜基板上；阳极引脚，所述阳极引脚头部通过铜连臂焊接于芯片上；阴极引脚，所述阴极引脚头部焊接于铜基板上，所述阴极引脚位于两个阳极引脚中间；其中，所述阳极引脚头部和铜连臂一体式设置。置。置。

【技术实现步骤摘要】
新型共阴二极管封装结构


[0001]本技术涉及半导体功率器件封装
，具体地说，涉及一种新型共阴二极管封装结构。

技术介绍

[0002]如图1所示的是一种传统工艺的双芯片共阴二极管TO-3PN封装，其基本结构为两个二极管芯片分别焊接在铜基板的两侧，封装的三根引脚分别为阳极 (A)、阴极(K)和阳极(A)，其中阴极引脚与铜基板是一体的，两个阳极均通过铝线与芯片连接，用环氧树脂作为塑封料塑封器件，这种封装结构工艺有如下缺点和难点。
[0003]第一，与芯片阳极连接的铝线导热能力有限，芯片产生的热量主要通过铜基板散热，散热能力有一定限制。
[0004]第二，铝线的电导率较小，与芯片焊接的接触面积小，造成封装寄生电阻大，过大电流能力极为有限。
[0005]第三，铝线的键合工艺是封装的重要环节，其对键合设备及工艺技术要求均较高。
[0006]如图2所示的是一种铜连桥的双芯片共阴二极管TO-3PN封装，其基本结构是把传统的铝线连接换成铜连桥，利用锡膏将铜连桥与芯片和阳极引脚焊接。与铝线封装工艺相比，铜连桥封装工艺提升了器件散热能力，增大了与芯片焊接的接触面积，进而降低了封装寄生电阻，提升了器件过大电流的能力。
[0007]铜连桥封装结构虽然较铝线封装在性能上有了很大的提升，但是这种封装结构工艺也有些不足和待改进的地方。
[0008]第一，铜连桥封装利用锡膏焊接的次数增加，而锡膏的电导率较铜小，热阻较铜大，因而限制了器件过大电流和散热能力的进一步提升。
[0009]第二，封装过程较为繁琐，多次锡膏的焊接和连桥的安装增加了器件的封装时耗，封装效率有待提升。

技术实现思路

[0010]为达到上述目的，本技术公开了一种新型共阴二极管封装结构，包括：
[0011]基体；
[0012]铜基板，所述铜基板连接于基体上；
[0013]芯片，两个所述芯片并排焊接于铜基板上；
[0014]阳极引脚，所述阳极引脚头部通过铜连臂焊接于芯片上；
[0015]阴极引脚，所述阴极引脚头部焊接于铜基板上，所述阴极引脚位于两个阳极引脚中间；
[0016]其中，所述阳极引脚头部和铜连臂一体式设置。
[0017]优选的，所述阳极引脚脚部和阴极引脚脚部通过固定条一体式连接。
[0018]优选的，所述铜连臂远离阳极引脚端连接有芯片焊盘，所述芯片焊盘焊接于芯片
顶端，所述阳极引脚头部连接有铜基板焊盘。
[0019]优选的，所述芯片焊盘设为半圆片状结构，所述铜基板焊盘设为倒梯形状结构。
[0020]优选的，所述铜基板侧端设有铜基板焊盘座，所述铜基板焊盘座连接于铜基板侧端靠近顶端位置，所述铜基板焊盘座设为倒梯形状结构，所述铜基板焊盘焊接于铜基板焊盘座顶端。
[0021]优选的，所述铜基板焊盘座顶端相对铜基板底端高度小于所述芯片顶端相对铜基板底端高度。
[0022]优选的，所述阳极引脚头部与铜基板焊盘之间连接有折边，所述折边高位端与阳极引脚头部连接，所述折边低位端与铜基板焊盘连接。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为传统铝线工艺封装的共阴二极管结构示意图；
[0025]图2为铜连桥工艺封装的共阴二极管结构示意图；
[0026]图3为本技术中阳极引脚与铜连臂一体结构封装结构示意图；
[0027]图4为本技术中阳极引脚、阴极引脚、铜连臂三者连接关系正视图；
[0028]图5为本技术中阳极引脚、阴极引脚、铜连臂三者连接关系侧视图；
[0029]图6为本技术中无引脚铜基板正视图；
[0030]图7为本技术中无引脚铜基板侧视图。
[0031]图中：1.基体；2.铜基板；3.芯片；4.阳极引脚；5.铜连臂；6.阴极引脚；51. 芯片焊盘；61.铜基板焊盘；62.铜基板焊盘座。
具体实施方式
[0032]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]实施例
[0034]下面将结合附图对本技术做进一步描述。
[0035]如图3所示，本实施例提供的一种新型共阴二极管封装结构，包括：
[0036]基体1；
[0037]铜基板2，所述铜基板2连接于基体1上；
[0038]芯片3，两个所述芯片3并排焊接于铜基板2上；
[0039]阳极引脚4，所述阳极引脚4头部通过铜连臂5焊接于芯片3上；
[0040]阴极引脚6，所述阴极引脚6头部焊接于铜基板2上，所述阴极引脚6位于两个阳极引脚4中间；
[0041]其中，所述阳极引脚4头部和铜连臂5一体式设置。
[0042]上述技术方案的工作原理和有益效果为：
[0043]相较于传统的铝线焊接封装，铝线焊接接触面很小，器件封装寄生电阻大，芯片上产生的热量吸收有限，不利于过大电流。当芯片上的热量堆积而不能及时导出时，就造成芯片的失效的缺陷，以及铜的导热能力强，电阻率低，铜连桥的设计增加了芯片焊接的接触面积，减小了封装寄生电阻，有利于芯片热量的导出，提升了器件过流能力。但是，封装过程较为繁琐，器件性能有进一步提升的空间缺陷，本技术公开了一种新型共阴二极管封装结构，阳极引脚4 头部与铜连臂5一体式设置，减少了锡膏的使用次数，能更快速地吸收并传导芯片3所产生的热量，降低芯片3产生的尖峰温升，提高了器件的散热能力，继而增强器件过大电流的能力，提高了器件可靠性和延长器件使用寿命。
[0044]如图4所示，在一个实施例中，所述阳极引脚4脚部和阴极引脚6脚部通过固定条一体式连接。
[0045]上述技术方案的有益效果为：
[0046]提高了阳极引脚4和阴极引脚6焊接时的稳定性。
[0047]如图4、图5所示，在一个实施例中，所述铜连臂5远离阳极引脚4端连接有芯片焊盘51，所述芯片焊盘51焊接于芯片3顶端，所述阳极引脚4头部连接有铜基板焊盘61。
[0048]上述技术方案的有益效果为：
[0049]铜连臂5通过芯片焊盘51焊接于芯片3顶端，阳极引脚4头部通过铜基板焊盘61与铜基板2焊接。
[0050]在一个实施例中，所述芯片焊盘51设为半圆片状结构，所述铜基板焊盘61 设为倒梯形状结构。
[0051]上述技术方案的有益效果为：
[0052]倒梯形状结构的设计，增加了铜基板焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型共阴二极管封装结构，其特征在于，包括：基体(1)；铜基板(2)，所述铜基板(2)连接于基体(1)上；芯片(3)，两个所述芯片(3)并排焊接于铜基板(2)上；阳极引脚(4)，所述阳极引脚(4)头部通过铜连臂(5)焊接于芯片(3)上；阴极引脚(6)，所述阴极引脚(6)头部焊接于铜基板(2)上，所述阴极引脚(6)位于两个阳极引脚(4)中间；其中，所述阳极引脚(4)头部和铜连臂(5)一体式设置。2.根据权利要求1所述的一种新型共阴二极管封装结构，其特征在于，所述阳极引脚(4)脚部和阴极引脚(6)脚部通过固定条一体式连接。3.根据权利要求1所述的一种新型共阴二极管封装结构，其特征在于，所述铜连臂(5)远离阳极引脚(4)端连接有芯片焊盘(51)，所述芯片焊盘(51)焊接于芯片(3)顶端，所述阳极引脚(4)头部连接有铜基板焊盘(61)。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑文江，许海东，
申请(专利权)人：江苏晟华半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：