【技术实现步骤摘要】
一种贴片式白光LED封装器件
[0001]本专利技术涉及LED封装器件
，具体为一种贴片式白光LED封装器件。
技术介绍
[0002]LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED封装是指发光芯片的封装，通过封装可防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，对于LED封装，不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
[0003]而现有的封装器件在封装时，需要经过扩晶、固晶、短烤、焊线和灌胶、长烤等复杂工序，操作繁琐，不方便进行快速封装。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种贴片式白光LED封装器件，具备快速安装和封装的优点，解决了
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种贴片式白光LED封装器件，包括用于对LED芯片封装的封装组件，所述封装组件包括基座和固定在基座顶部的顶块，所述基座的顶部可拆卸安装有套设在顶...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片式白光LED封装器件，包括用于对LED芯片(9)封装的封装组件，其特征在于：所述封装组件包括基座(1)和固定在基座(1)顶部的顶块(21)，所述基座(1)的顶部可拆卸安装有套设在顶块(21)外围的连接架体(2)，所述连接架体(2)靠近顶块(21)的顶部开设有用于安装LED芯片(9)的槽，所述LED芯片(9)安装在槽内并与顶块(21)的顶部接触；还包括安装在连接架体(2)顶部的透镜(3)，位于所述透镜(3)腔内的连接架体(2)顶部开设有内进胶口(24)，位于所述透镜(3)外侧的连接架体(2)顶部开设有外进胶口(7)，所述连接架体(2)的内部还安装有用于将外进胶口(7)和内进胶口(24)连通的连通组件，当所述连通组件将外进胶口(7)和内进胶口(24)连通后，将荧光粉胶从外进胶口(7)注入，并通过连通组件和内进胶口(24)挤到透镜(3)内部将LED芯片(9)进行封装。2.根据权利要求1所述的贴片式白光LED封装器件，其特征在于：所述连通组件包括开设在连接架体(2)内部的圆形槽(33)，所述顶块(21)贯穿圆形槽(33)的中心，所述圆形槽(33)的弧形内壁开设有两个呈同一直线设置的第一安装槽(12)，两个所述第一安装槽(12)的内壁均滑动安装有滑动条(10)，且两个滑动条(10)可相对滑动，两个所述滑动条(10)相背的一端分别与两个第一安装槽(12)的内壁连接有第一弹簧(11)，两个所述滑动条(10)的内部均开设有胶道(26)，所述圆形槽(33)的内部还设置有用于对透镜(3)进行固定的限位组件，当两个所述滑动条(10)相对移动时，会使胶道(26)与内进胶口(24)和外进胶口(7)连通，同时限位组件将透镜(3)进行限位，所述顶块(21)的内部开设有可供滑动条(10)活动的空槽(22)。3.根据权利要求2所述的贴片式白光LED封装器件，其特征在于：所述限位组件包括两组限位机构，且两组限位机构关于圆形槽(33)的圆心对称设置，所述限位机构包括两个弹性伸缩杆(29)，且两个所述弹性伸缩杆(29)分别转动安装在滑动条(10)两侧的圆形槽(33)内壁，所述弹性伸缩杆(29)与圆形槽(33)的连接处位于弹性伸缩杆(29)靠近圆形槽(33)圆心的一端，所述弹性伸缩杆(29)远离连接处的伸缩杆一端与圆形槽(33)的弧形内壁相抵，所述弹性伸缩杆(29)远离连接处的外壁与滑动条(10)靠近顶块(21)的外壁转动连接有第二连杆(28)，所述透镜(3)的底部外圈固定有两个压条(4)，所述连接架体(2)的顶部开设有贯穿圆形槽(33)的弧形槽(6)，所述弹性伸缩杆(29)的伸缩杆靠近弧形槽(6)的外壁通过固定杆固定有伸出连接架体(2)顶部的限位块(5)，且固定杆滑动安装在弧形槽(6)...
【专利技术属性】
技术研发人员：方干，李忠，鄢露，
申请(专利权)人：深圳市两岸光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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