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本发明公开了一种贴片式白光LED封装器件，包括用于对LED芯片封装的封装组件，所述封装组件包括基座和固定在基座顶部的顶块，所述基座的顶部可拆卸安装有套设在顶块外围的连接架体，所述连接架体靠近顶块的顶部开设有用于安装LED芯片的槽，所述LED...
该专利属于深圳市两岸光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市两岸光电科技有限公司授权不得商用。

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