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本实用新型公开一种围坝卡扣式封装结构，包括有陶瓷基板和透镜，所述陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层，所述上线路层和下线路层分别设置于陶瓷基板的上、下表面，所述上线路层的上表面设置有围坝，所述围坝与透镜两者中，其一设置有卡接块，另一设置有卡接...
该专利属于惠州市芯瓷半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市芯瓷半导体有限公司授权不得商用。

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