一种环保节能型半导体发光芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体芯片技术领域，尤其是一种环保节能型半导体发光芯片,包括电路板，所述电路板的底部均匀固定安装有支撑腿，所述电路板的顶部固定连接有两个对称设置的连接器件，两个所述连接器件内套设有本体，两个所述连接器件内均开设有与所述本体相适配的通槽；与现有技术相比，本实用新型专利技术便于保护边角，而且便于安装拆卸，避免了传统的环保节能型半导体发光芯片在使用时通常是直接将其焊接在电路板上，焊接过程容易触碰到芯片边角的外壁容易触碰到别的零件，容易碰撞受损，而且在将其拆卸过程中也较为麻烦，特别是清除焊锡，而且焊接容易对电路板的表面损伤，从而导致影响使用的问题。致影响使用的问题。致影响使用的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种环保节能型半导体发光芯片


[0001]本技术涉及半导体芯片
，尤其涉及一种环保节能型半导体发光芯片。

技术介绍

[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D
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RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D
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RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
[0003]半导体芯片的专利技术是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河，而传统的环保节能型半导体发光芯片在使用时通常是直接将其焊接在电路板上，焊接过程容易触碰到芯片边角的外壁容易触碰到别的零件，容易碰撞受损，而且在将其拆卸过程中也较为麻烦，特别是清除焊锡，而且焊接容易对电路板的表面损伤，从而导致影响使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种环保节能型半导体发光芯片。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]设计一种环保节能型半导体发光芯片,包括电路板，所述电路板的底部均匀固定安装有支撑腿，所述电路板的顶部固定连接有两个对称设置的连接器件，两个所述连接器件内套设有本体，两个所述连接器件内均开设有与所述本体相适配的通槽，所述本体上均匀开设有卡孔，两个所述连接器件上均开设有与相邻所述卡孔相适配的卡槽，各组所述卡槽的顶部均位开口设置，各组所述卡孔均与相邻所述卡槽的内部相连通，各组所述卡孔内均设置有卡头，各组所述卡头均与相邻所述卡孔的内腔相接触，各组所述卡头的顶部均开设有凹槽，各组所述凹槽的内腔均固定安装有推杆，各组所述推杆的外壁上均套设有与所述凹槽相适配的活动块，各组所述活动块均有相邻所述推杆滑动连接，各组所述推杆的顶部均固定连接有固定杆，各组所述活动块的顶部均固定连接有另两个对称设置的第一弹簧，各组所述第一弹簧的顶端均与相邻所述固定杆的底部固定连接。
[0007]优选的,各组所述连接器件内均匀开设有活动槽，各组所述活动槽均与相邻所述卡槽的内部相连通，各组所述活动槽内均滑动安装有挡块，所述挡块均与相邻所述活动块和所述卡头相接触，各组所述挡块远离相邻所述推杆的一侧均固定连接有横杆，各组所述横杆均滑动安装于相邻所述活动槽的内腔，各组所述横杆的杆壁上均套设有第二弹簧。
[0008]优选的,各组所述固定杆的顶端均固定连接有按压板，各组所述按压板的上方均设置有两个对称设置的竖杆，各组所述竖杆的底端均贯穿相邻所述按压板与所述连接器件固定连接，各组所述按压板均与相邻所述竖杆滑动连接。
[0009]优选的,两个所述连接器件的相对侧对称设置有两个弧形板，两个所述弧形板均与所述电路板固定连接，两个所述弧形板的相对侧顶部处均活动连接有导流板。
[0010]优选的,两个所述弧形板的相对侧均固定连接有横板，两个所述横板均通过竖板与相邻所述弧形板固定连接，两个所述弧形板的相向侧均设置有螺纹杆，两个所述螺纹杆的相对端均贯穿相邻所述弧形板和所述竖板，两个所述螺纹杆均与相邻所述弧形板和所述竖板转动连接，两个所述螺纹杆的杆壁上螺纹连接有活动板，两个所述活动板均与相邻所述横板滑动连接，两个所述活动板的顶部均活动连接有连接杆，两个所述连接杆的另一端均与相邻所述导流板活动连接。
[0011]优选的,两个所述弧形板的相对侧底部处均设置有风扇，两个所述风扇均与所述电路板固定连接。
[0012]本技术提出的一种环保节能型半导体发光芯片，有益效果在于：本技术通过设置按压板、挡块、活动块和第一弹簧，通过向下按压按压板在竖杆上向下滑动并带动固定杆向下运动，固定杆通过推杆带动卡头向下运动，可实现固定杆通过第一弹簧带动活动块在推杆上向下运动，活动块接触到挡块并对第一弹簧进行压缩，当压缩最大化时，通过活动块与挡块外形的设置，可实现活动块挤压挡块向活动槽内运动，挡块运动通过横杆在活动槽内滑动并挤压第二弹簧，当活动块运动到挡块的下方，可实现第一弹簧和第二弹簧延伸分别带动活动块和挡块回到原来的位置，然后向上拉动按压板，可实现固定杆通过推杆带动卡头向上运动，可实现活动块的顶部接触到挡块的底部，可实现活动块对第一弹簧进行拉伸，当第一弹簧拉伸至最大化，可实现活动块在推杆上滑动收进凹槽内，可实现通过活动块外表弧形的设置，挡块再次向活动槽内运动，从而可实现将卡头取出，此时可将本体取出，避免了以往拆卸过程中也较为麻烦与焊接多次容易使得电路板的表面损伤的情况，从而可有效的提高电路板的使用寿命，通过连接器件和通槽的设置可达到对本体边角进行保护的目的，可有效的避免本体触碰到电路板上的零件，容易使得边角受损的情况，从而可有效的提高其使用效果。
[0013]与现有技术相比，本技术便于保护边角，而且便于安装拆卸，避免了传统的环保节能型半导体发光芯片在使用时通常是直接将其焊接在电路板上，焊接过程容易触碰到芯片边角的外壁容易触碰到别的零件，容易碰撞受损，而且在将其拆卸过程中也较为麻烦，特别是清除焊锡，而且焊接容易对电路板的表面损伤，从而导致影响使用的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的一种环保节能型半导体发光芯片的结构剖视图；
[0015]图2为本技术提出的一种环保节能型半导体发光芯片的图1中A部结构放大图；
[0016]图3为本技术提出的一种环保节能型半导体发光芯片的图1另一种状态结构示意图；
[0017]图4为本技术提出的一种环保节能型半导体发光芯片的弧形板结构剖视图；
[0018]图5为本技术提出的一种环保节能型半导体发光芯片的风扇结构右视图。
[0019]图中：电路板1、连接器件2、本体3、通槽4、卡孔5、卡槽6、活动槽7、挡块8、横杆9、第二弹簧10、卡头11、凹槽12、活动块13、推杆14、固定杆15、按压板16、竖杆17、风扇18、弧形板
19、导流板20、竖板21、横板22、螺纹杆23、活动板24、连接杆25、第一弹簧26。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]参照图1
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5，一种环保节能型半导体发光芯片,包括电路板1，电路板1的底部均匀固定安装有支撑腿，电路板1的顶部固定连接有两个对称设置的连接器件2，两个连接器件2内套设有本体3，两个连接器件2内均开设有与本体3相适配的通槽4，本体3上均匀开设有卡孔5，两个连接器件2上均开设有与相邻卡孔5相适配的卡槽6，各组卡槽6的顶部均位开口设置，各组卡孔5均与相邻卡槽6的内部相连通，各组卡孔5内均设置有卡头11，各组卡头11均与相邻卡孔5的内腔相接触，各组卡头11的顶部均开设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环保节能型半导体发光芯片,包括电路板（1），其特征在于，所述电路板（1）的底部均匀固定安装有支撑腿，所述电路板（1）的顶部固定连接有两个对称设置的连接器件（2），两个所述连接器件（2）内套设有本体（3），两个所述连接器件（2）内均开设有与所述本体（3）相适配的通槽（4），所述本体（3）上均匀开设有卡孔（5），两个所述连接器件（2）上均开设有与相邻所述卡孔（5）相适配的卡槽（6），各组所述卡槽（6）的顶部均位开口设置，各组所述卡孔（5）均与相邻所述卡槽（6）的内部相连通，各组所述卡孔（5）内均设置有卡头（11），各组所述卡头（11）均与相邻所述卡孔（5）的内腔相接触，各组所述卡头（11）的顶部均开设有凹槽（12），各组所述凹槽（12）的内腔均固定安装有推杆（14），各组所述推杆（14）的外壁上均套设有与所述凹槽（12）相适配的活动块（13），各组所述活动块（13）均有相邻所述推杆（14）滑动连接，各组所述推杆（14）的顶部均固定连接有固定杆（15），各组所述活动块（13）的顶部均固定连接有另两个对称设置的第一弹簧（26），各组所述第一弹簧（26）的顶端均与相邻所述固定杆（15）的底部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种环保节能型半导体发光芯片，其特征在于，各组所述连接器件（2）内均匀开设有活动槽（7），各组所述活动槽（7）均与相邻所述卡槽（6）的内部相连通，各组所述活动槽（7）内均滑动安装有挡块（8），所述挡块（8）均与相邻所述活动块（13）和所述卡头（11）相接触，各组所述挡块（8）远离相邻所述推杆（14）的一侧均固定连接有横杆（9），各组所述横杆（9）均滑动安装于相邻所述活动槽（7）的内腔，各组所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：任留涛，
申请(专利权)人：南通格普微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：