一种抗压能力强的电源管理芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，具体为一种抗压能力强的电源管理芯片，包括装置主体，包括芯片本体；抗压机构，包括固定框架，所述固定框架的内侧与芯片本体的外侧固定连接，所述固定框架的顶端固定安装有压缩弹簧。本实用新型专利技术通过设置有芯片本体、固定框架、抗压板、压缩弹簧、横条和橡胶条，使用时，电子元件运转震动压迫抗压板，使得抗压板向芯片本体靠近，使得压缩弹簧也随之受压向下，直至抗压板的底端与橡胶条的顶端紧密贴合，受压的压缩弹簧回弹使得抗压板也向远离芯片本体的方向活动，就此往复循环，可以避免电源管理芯片受到压迫而损坏，进而影响装置整体的使用，提高了装置的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种抗压能力强的电源管理芯片


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种抗压能力强的电源管理芯片。

技术介绍

[0002]电源管理芯片，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出，常用电源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。所有电子设备都有电源，但是不同的系统对电源的要求不同。为了发挥电子系统的最佳性能，需要选择最适合的电源管理方式。电源管理芯片的应用范围十分广泛，发展电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义，对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关，而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关，当今世界，人们的生活已是片刻也离不开电子设备。
[0003]现有的电源管理芯片在安装到电路板上以后，还会安装一些不同的电子元件组成不同的电子系统，这些电子元件在电源管理芯片的上方易对芯片造成压迫，影响了电源管理芯片的使用寿命，进而影响了装置整体的使用，因此需要设计一种抗压能力强的电源管理芯片。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种抗压能力强的电源管理芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的电源管理芯片在安装到电路板上以后，还会安装一些不同的电子元件组成不同的电子系统，这些电子元件在电源管理芯片的上方易对芯片造成压迫，影响了电源管理芯片的使用寿命，进而影响了装置整体的使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗压能力强的电源管理芯片，包括：
[0006]装置主体，包括芯片本体；
[0007]抗压机构，包括固定框架，所述固定框架的内侧与芯片本体的外侧固定连接，所述固定框架的顶端固定安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧远离固定框架的一端固定安装有抗压板，所述固定框架的顶端固定安装有横条，所述横条的数量为两个，所述横条的顶端皆固定安装有橡胶条。
[0008]优选的，所述压缩弹簧的数量为四个，且所述压缩弹簧均匀安装于抗压板和固定框架之间。
[0009]优选的，所述固定框架的顶端固定安装有第一固定柱，所述第一固定柱远离固定框架的一端开设有第二空槽，所述抗压板的底端固定安装有第二固定柱，所述第二固定柱远离抗压板的一端延伸至第二空槽的内部。
[0010]优选的，所述抗压板的顶端均匀开设有多个通风槽。
[0011]优选的，所述抗压板的顶端开设有通孔，所述通孔的内部活动贯穿安装有圆柱状
连接柱，所述圆柱状连接柱的顶端固定安装有第一圆形板,所述第一圆形板的外侧固定安装有小长方块，且小长方块的数量为四个。
[0012]优选的，所述圆柱状连接柱远离抗压板的一端延伸至抗压板的底端外侧，所述圆柱状连接柱远离抗压板的一端固定安装有第二圆形板。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、通过设置有芯片本体、固定框架、抗压板、压缩弹簧、横条和橡胶条，使用时，电子元件运转震动压迫抗压板，使得抗压板向芯片本体靠近，使得压缩弹簧也随之受压向下，直至抗压板的底端与橡胶条的顶端紧密贴合，受压的压缩弹簧回弹使得抗压板也向远离芯片本体的方向活动，就此往复循环，可以避免电源管理芯片受到压迫而损坏，进而影响装置整体的使用，提高了装置的使用寿命。
[0015]2、通过设置有通孔、小长方块、第一圆形板、圆柱状连接柱和第二圆形板，使用时，抗压板活动时带动圆柱状连接柱弹起，当圆柱状连接柱弹至底端的第二圆形板接触抗压板底端时就会下落，带动第一圆形板外侧的小长方块撞击在通风槽顶端，使得通风槽产生轻微的抖动，可以对通风槽进行清洁，避免堆积太多灰尘影响散热效果。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构正视示意图；
[0017]图2为本技术的结构正视剖面示意图；
[0018]图3为本技术的结构俯视示意图；
[0019]图4为本技术的结构侧视示意图。
[0020]图中：1、装置主体；110、芯片本体；111、固定框架；112、抗压板；113、横条；114、橡胶条；115、压缩弹簧；116、小长方块；117、第一圆形板；118、圆柱状连接柱；119、第二圆形板；120、通风槽；121、通孔；122、第一固定柱；123、第二空槽；124、第二固定柱。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：
[0023]一种抗压能力强的电源管理芯片，包括：
[0024]装置主体1，包括芯片本体110；
[0025]抗压机构，包括固定框架111，固定框架111的顶端固定安装有第一固定柱122，第一固定柱122远离固定框架111的一端开设有第二空槽123，抗压板112的底端固定安装有第二固定柱124，第二固定柱124远离抗压板112的一端延伸至第二空槽123的内部，可以固定抗压板112与固定框架111之间的位置，避免只有压缩弹簧115连接使得抗压板112受力偏移，固定框架111的内侧与芯片本体110的外侧固定连接，固定框架111的顶端固定安装有压缩弹簧115，压缩弹簧115的数量为四个，且压缩弹簧115均匀安装于抗压板112和固定框架111之间，可以使得每个压缩弹簧115均匀的承担抗压板112受到压迫的力，使得抗压板112
更加稳定平衡，压缩弹簧115远离固定框架111的一端固定安装有抗压板112，固定框架111的顶端固定安装有横条113，横条113的数量为两个，横条113的顶端皆固定安装有橡胶条114，可以避免电源管理芯片受到压迫而损坏，进而影响装置整体的使用，提高了装置的使用寿命，减少了公司的经济损失。
[0026]抗压板112的顶端均匀开设有多个通风槽120，可以对芯片本体110进行散热，从而避免电源管理芯片周边发生热量聚集难以散失的情况，有效的降低了电源管理芯片周边的工作温度，抗压板112的顶端开设有通孔121，通孔121的内部活动贯穿安装有圆柱状连接柱118，圆柱状连接柱118的顶端固定安装有第一圆形板117,第一圆形板117的外侧固定安装有小长方块116，且小长方块116的数量为四个，可以在装置主体1运转时对通风槽120进行撞击，可以击落通风槽120内侧堆积的灰尘，避免灰尘过多影响通风槽120散热效果，进而影响芯片本体110的运转，圆柱状连接柱118远离抗压板112的一端延伸至抗压板112的底端外侧，圆柱状连接柱118远离抗压板112的一端固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗压能力强的电源管理芯片，其特征在于,包括：装置主体（1），包括芯片本体（110）；抗压机构，包括固定框架（111），所述固定框架（111）的内侧与芯片本体（110）的外侧固定连接，所述固定框架（111）的顶端固定安装有压缩弹簧（115），所述压缩弹簧（115）远离固定框架（111）的一端固定安装有抗压板（112），所述固定框架（111）的顶端固定安装有横条（113），所述横条（113）的数量为两个，所述横条（113）的顶端皆固定安装有橡胶条（114）。2.根据权利要求1所述的一种抗压能力强的电源管理芯片，其特征在于：所述压缩弹簧（115）的数量为四个，且所述压缩弹簧（115）均匀安装于抗压板（112）和固定框架（111）之间。3.根据权利要求1所述的一种抗压能力强的电源管理芯片，其特征在于：所述固定框架（111）的顶端固定安装有第一固定柱（122），所述第一固定柱（122）远离固定框架（111）的一端开设有第二空槽（123），...

【专利技术属性】
技术研发人员：任留涛，
申请(专利权)人：南通格普微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：