LED器件及LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED器件及LED灯，其中，LED器件包括LED支架和芯片，LED支架包括焊盘和围设在焊盘上的围壁，围壁与焊盘围设形成反射杯，芯片设置在焊盘上并位于反射杯内，在焊盘上至少设置有一个环绕芯片周部的凸起，凸起位于反射杯内，反射杯内设置有封装凸起和芯片的封装胶。该LED器件通过在焊盘上设置有环绕芯片周部的凸起，增加了焊盘和封装胶的接触面积，从而延长了外界的水汽进入芯片的路径，进而提高了LED器件的防水效果。此外，在焊盘上设置凸起增加了焊盘的表面积，提高了LED器件的出光性能。的出光性能。的出光性能。

【技术实现步骤摘要】
LED器件及LED灯


[0001]本技术涉及LED
，尤其涉及一种LED器件及LED灯。

技术介绍

[0002]LED光源作为一种节能环保、质量可靠、使用寿命长的发光元件，正逐步取代传统照明灯具，成为现在生活中常用的照明光源。随着人们生活水平的提高，用户对终端产品中LED器件的性能提出了更高的需求，因此提升器件使用寿命尤为重要。现有的LED器件在使用过程中，通常会因封装体气密性不好的问题，导致水汽进入器件，侵蚀芯片，最终出现死灯现象。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的一个目的在于：提供一种LED器件，其结构简单，气密性好。
[0004]本技术实施例的另一个目的在于：提供一种LED灯，其气密性好，使用寿命长。
[0005]为达此目的，本技术实施例采用以下技术方案：
[0006]一方面，提供一种LED器件，包括LED支架和芯片，所述LED支架包括焊盘和围设在所述焊盘上的围壁，所述围壁与所述焊盘围设形成反射杯，所述芯片设置在所述焊盘上并位于所述反射杯内，在所述焊盘上至少设置有一个环绕所述芯片周部的凸起本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，包括LED支架和芯片，所述LED支架包括焊盘和围设在所述焊盘上的围壁，所述围壁与所述焊盘围设形成反射杯，所述芯片设置在所述焊盘上并位于所述反射杯内，其特征在于，在所述焊盘上至少设置有一个环绕所述芯片周部的凸起，所述凸起位于所述反射杯内，所述反射杯内设置有封装所述凸起和所述芯片的封装胶。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间通过绝缘块连接，所述凸起对应所述绝缘块的位置开设有避空位，以使所述凸起分割为两个间隔的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起位于所述第一焊盘上，所述第二凸起位于所述第二焊盘上。3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述第一凸起的外侧壁贴紧所述围壁的内侧壁；和/或，所述第二凸起的外侧壁贴紧所述围壁的内侧壁。4.根据权利要求1所述的LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：张运原，许炜航，区泳钊，章金惠，莫华莲，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：