LED器件及LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED器件及LED灯，其中，LED器件包括LED支架和芯片，LED支架包括焊盘和围设在焊盘上的围壁，围壁与焊盘围设形成反射杯，芯片设置在焊盘上并位于反射杯内，在焊盘上至少设置有一个环绕芯片周部的凸起，凸起位于反射杯内，反射杯内设置有封装凸起和芯片的封装胶。该LED器件通过在焊盘上设置有环绕芯片周部的凸起，增加了焊盘和封装胶的接触面积，从而延长了外界的水汽进入芯片的路径，进而提高了LED器件的防水效果。此外，在焊盘上设置凸起增加了焊盘的表面积，提高了LED器件的出光性能。的出光性能。的出光性能。

【技术实现步骤摘要】
LED器件及LED灯


[0001]本技术涉及LED
，尤其涉及一种LED器件及LED灯。

技术介绍

[0002]LED光源作为一种节能环保、质量可靠、使用寿命长的发光元件，正逐步取代传统照明灯具，成为现在生活中常用的照明光源。随着人们生活水平的提高，用户对终端产品中LED器件的性能提出了更高的需求，因此提升器件使用寿命尤为重要。现有的LED器件在使用过程中，通常会因封装体气密性不好的问题，导致水汽进入器件，侵蚀芯片，最终出现死灯现象。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的一个目的在于：提供一种LED器件，其结构简单，气密性好。
[0004]本技术实施例的另一个目的在于：提供一种LED灯，其气密性好，使用寿命长。
[0005]为达此目的，本技术实施例采用以下技术方案：
[0006]一方面，提供一种LED器件，包括LED支架和芯片，所述LED支架包括焊盘和围设在所述焊盘上的围壁，所述围壁与所述焊盘围设形成反射杯，所述芯片设置在所述焊盘上并位于所述反射杯内，在所述焊盘上至少设置有一个环绕所述芯片周部的凸起，所述凸起位于所述反射杯内，所述反射杯内设置有封装所述凸起和所述芯片的封装胶。
[0007]作为一种LED器件的优选方案，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间通过绝缘块连接，所述凸起对应所述绝缘块的位置开设有避空位，以使所述凸起分割为两个间隔的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起位于所述第一焊盘上，所述第二凸起位于所述第二焊盘上。
[0008]作为一种LED器件的优选方案，所述第一凸起的外侧壁贴紧所述围壁的内侧壁；和/或，所述第二凸起的外侧壁贴紧所述围壁的内侧壁。
[0009]作为一种LED器件的优选方案，所述凸起的外侧壁与所述围壁的内侧壁间隔或贴合。
[0010]作为一种LED器件的优选方案，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间通过绝缘块连接，所述芯片固定在第二焊盘上，所述凸起设置在所述第二焊盘上。
[0011]作为一种LED器件的优选方案，所述凸起的高度小于或等于所述芯片的高度。
[0012]作为一种LED器件的优选方案，所述凸起设置有多个，靠近所述芯片的所述凸起的高度低于或等于远离所述芯片的所述凸起的高度。
[0013]作为一种LED器件的优选方案，所述凸起的顶端呈圆弧形和/或平面结构。
[0014]作为一种LED器件的优选方案，所述凸起与所述焊盘采用金属一体制造成型。
[0015]另一方面，提供一种LED灯，包括上述所述的LED器件。
[0016]本技术实施例的有益效果为：通过在焊盘上设置有环绕芯片周部的凸起，凸
起位于反射杯内，在反射杯内设置有封装凸起和芯片的封装胶，增加了焊盘和封装胶的接触面积，从而延长了外界的水汽进入芯片的路径，进而提高了LED器件的防水性能。此外，在焊盘上设置凸起增加了焊盘的表面积，提高了LED器件的出光性能。
附图说明
[0017]下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。
[0018]图1为本技术一实施例的LED器件的结构示意图。
[0019]图2为本技术另一实施例的LED器件的结构示意图。
[0020]图中：
[0021]1、LED支架；11、焊盘；111、第一焊盘；112、第二焊盘；12、围壁；13、凸起；131、第一凸起；132、第二凸起；2、芯片；3、绝缘块；4、焊线；5、封装胶；6、荧光粉。
具体实施方式
[0022]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0025]参照图1所示，本技术实施例的LED器件包括LED支架1和芯片2，LED支架1包括焊盘11和围设在焊盘11上的围壁12，围壁12与焊盘11围设形成反射杯，芯片2设置在焊盘11上并位于反射杯内，在焊盘11上至少设置有一个环绕芯片2周部的凸起13，凸起13位于反射杯内，反射杯内设置有封装凸起13和芯片2的封装胶5。可以理解的是，LED器件的损坏通常是因为封装胶5与支架1对芯片2的密封性不好而导致外界水汽进入并腐蚀芯片2，而通过在焊盘11上设置凸起13，增加了焊盘11的表面积，从而增加了封装胶5与焊盘11的接触面，延长了外界的水汽进入芯片2的路径，进而提高了LED器件的防水性能。此外，焊盘11表面积的增大，使得反射杯的表面积增大而提高了LED器件的出光性能。
[0026]一实施例中，如图1所示，焊盘11包括第一焊盘111和第二焊盘112，第一焊盘111和第二焊盘112之间通过绝缘块3连接，芯片2固定在第二焊盘112上，第二焊盘112上设置有凸
起13。可以理解的是，此凸起13不用横跨第一焊盘111和第二焊盘112，因此不需要在绝缘块3的位置对应凸起13设置避空位，使得凸起13可以完整的环绕在芯片2的周部，提高了对芯片2的防护效果。
[0027]优选地，芯片2通过焊线4分别与第一焊盘111和第二焊盘112非凸起13区域连接。
[0028]优选地，凸起13的高度小于或等于芯片2的高度。如果凸起13的高度高于芯片2的高度会影响芯片2的出光角度及出光效率，同时影响焊线4的弧高，加大LED器件的加工难度；如果凸起13的高度小于或等于芯片2的高度则能避免上述问题的发生。
[0029]优选地，凸起13设置有多个，多个凸起13依次环绕在芯片2的周部，在焊盘11上设置多个凸起13，进一步提高了焊盘11的表面积，从而增加了反射杯的表面积，进而提高了LED器件的出光性能，而且多个凸起13依次环绕在芯片2的周部，该设计又进一步延长了水汽进入芯片2的路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，包括LED支架和芯片，所述LED支架包括焊盘和围设在所述焊盘上的围壁，所述围壁与所述焊盘围设形成反射杯，所述芯片设置在所述焊盘上并位于所述反射杯内，其特征在于，在所述焊盘上至少设置有一个环绕所述芯片周部的凸起，所述凸起位于所述反射杯内，所述反射杯内设置有封装所述凸起和所述芯片的封装胶。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间通过绝缘块连接，所述凸起对应所述绝缘块的位置开设有避空位，以使所述凸起分割为两个间隔的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起位于所述第一焊盘上，所述第二凸起位于所述第二焊盘上。3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述第一凸起的外侧壁贴紧所述围壁的内侧壁；和/或，所述第二凸起的外侧壁贴紧所述围壁的内侧壁。4.根据权利要求1所述的LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：张运原，许炜航，区泳钊，章金惠，莫华莲，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：