【技术实现步骤摘要】
一种带注胶孔的陶瓷线路板
[0001]本技术涉及陶瓷线路板领域技术，尤其是指一种带注胶孔的陶瓷线路板。
技术介绍
[0002]陶瓷线路板实际上是由电子陶瓷材料制成，可制成各种形状。其中，陶瓷线路板具有耐高温，高电绝缘性能最突出的特点，具有介电常数低，介电损耗低，导热系数高，化学稳定性好，组件热膨胀系数相近等优点。陶瓷线路板的封装加工，对陶瓷线路板的后续使用起着至关重要的作用。
[0003]目前，如图7所示，现有的陶瓷线路板采用上下面封闭的陶瓷基板，并且，从陶瓷基板的正面向封闭环形结构的围坝腔室内进行注胶封装。加工过程中胶体处于液体状态，此时，胶体注入围坝腔室内时，容易出现毛细现象：胶体的中间高，胶体靠近围坝内侧的外周侧低，胶体60
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整体形成凸起结构，导致：胶面不平整、外观不一致。后续对陶瓷线路板的围坝进行焊接加工时，容易因为胶体凸起而导致围坝出现虚焊的现象。
[0004]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带注胶孔的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上、下表面分别设置有第一线路层、第二线路层，其特征在于：所述陶瓷基板上贯穿设置有若干注胶孔，所述注胶孔包括上下贯通的导通孔，所述第一线路层上电镀有第一围坝层，所述第一围坝层的顶面齐平，所述第一围坝层为封闭环形结构以围构成注胶腔，所述导通孔从陶瓷基板的下表面贯通注胶腔。2.根据权利要求1所述的一种带注胶孔的陶瓷线路板，其特征在于：所述第一线路层上表面还设置有芯片，并且，所述芯片设置在注胶腔内。3.根据权利要求2所述的一种带注胶孔的陶瓷线路板，其特征在于：所述注胶腔内设置有胶体，所述胶体的上表面与第一围坝层的顶部表面平齐设置。4.根据权利要求1所述的一种带注胶孔的陶瓷线路板，其特征在于：位于导通孔上端两侧的第一线路层边缘与导通孔边缘为上下对齐设置。5.根据权利要求1所述的一种带注胶孔的陶瓷线路板，其特征在于：所述第一围坝层的内侧面分别与第一线路层的外表面相互垂直设...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄嘉铧，罗素扑，袁广，
申请(专利权)人：惠州市芯瓷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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