一种通过镶嵌陶瓷导热的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通过镶嵌陶瓷导热的电路板，包括上下分布的第一绝缘基板和第二绝缘基板，第一绝缘基板和第二绝缘基板之间通过绝缘粘合层粘合，电路板中设有贯穿第一绝缘基板、第二绝缘基板和绝缘粘合层的竖向通道，竖向通道内安装有便于导热的陶瓷体，陶瓷体的下端设有绝缘导热层、上端与第一绝缘基板上表面平齐形成有第一平面，绝缘导热层的下表面与第二绝缘基板下表面平齐形成有第二平面，第一平面上铺设有用于供发热元器件连接在其上的第一金属层，第二平面上铺设有便于散热的第二金属层。金属层。金属层。

【技术实现步骤摘要】
一种通过镶嵌陶瓷导热的电路板


[0001]本技术涉及一种通过镶嵌陶瓷导热的电路板。

技术介绍

[0002]目前电路板作为电子元器件的载体必然会有大量元器件安装在其上，这些电子元器件工作时往往会伴随着热量产生，如果任由这些热量积聚在电路板上将会对电路板寿命造成很大影响，因此电路板上会通过镶嵌金属作为导热介质以快速将热量释放到环境中，然而由于金属本身导电的特性，镶嵌金属后会导致电路板耐压性能降低。
[0003]因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

技术实现思路

[0004]本技术克服了上述技术的不足，提供了一种通过镶嵌陶瓷导热的电路板。
[0005]为实现上述目的，本技术采用了下列技术方案：
[0006]一种通过镶嵌陶瓷导热的电路板，包括上下分布的第一绝缘基板 1和第二绝缘基板2，所述第一绝缘基板1和第二绝缘基板2之间通过绝缘粘合层3粘合，所述电路板中设有贯穿所述第一绝缘基板1、第二绝缘基板2和绝缘粘合层3的竖向通道4，所述竖向通道4内安装有便于导热的陶瓷体5，所述陶瓷体5的下端设有绝缘导热层6、上端与所述第一绝缘基板1上表面平齐形成有第一平面7，所述绝缘导热层6的下表面与所述第二绝缘基板2下表面平齐形成有第二平面8，所述第一平面7上铺设有用于供发热元器件连接在其上的第一金属层 9，所述第二平面上铺设有便于散热的第二金属层10。
[0007]优选的，所述第一绝缘基板1设有第一通孔11、所述第二绝缘基板2上设有与第一通孔11位置对应的第二通孔21，所述绝缘粘合层3 延伸至所述第一通孔11、第二通孔21内壁面形成竖向通道4。
[0008]优选的，所述竖向通道4靠近所述第二绝缘基板2一端设有台阶41以便于所述陶瓷体5定位，所述绝缘导热层6位于台阶41所在的那段竖向通道4中。
[0009]优选的，所述第一金属层9蚀刻有电路。
[0010]优选的，所述绝缘粘合层3为半固化片，所述绝缘导热层6为半固化片或导热胶。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本案电路板中镶嵌有陶瓷体，陶瓷体上端直接与第一金属层接触，使用时发热元器件连接在第一金属层上，而陶瓷体下端设有绝缘导热层，绝缘导热层直接与第二金属层接触，因此发热元器件工作时产生的热量可通过陶瓷体从第一金属层传递到第二金属层继而散发掉，避免元器件工作环境温度过高，由于陶瓷不导电的特性，陶瓷体上端可以直接与第一金属层接触在不额外增加绝缘层的情况下也可以保证电路板的耐压性能。
附图说明
[0013]图1是本案通过镶嵌陶瓷导热的电路板的截面示意图。
[0014]图2是本案竖向通道截面示意图。
具体实施方式
[0015]以下通过实施例对本技术特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
[0016]如图1至图2所示，一种通过镶嵌陶瓷导热的电路板，包括上下分布的第一绝缘基板1和第二绝缘基板2，所述第一绝缘基板1和第二绝缘基板2之间通过绝缘粘合层3粘合，所述电路板中设有贯穿所述第一绝缘基板1、第二绝缘基板2和绝缘粘合层3的竖向通道4，所述竖向通道4内安装有便于导热的陶瓷体5，所述陶瓷体5的下端设有绝缘导热层6、上端与所述第一绝缘基板1上表面平齐形成有第一平面7，所述绝缘导热层6的下表面与所述第二绝缘基板2下表面平齐形成有第二平面8，所述第一平面7上铺设有用于供发热元器件连接在其上的第一金属层9，所述第二平面上铺设有便于散热的第二金属层10。
[0017]如上所述，本案电路板中镶嵌有陶瓷体5，陶瓷体5上端直接与第一金属层9接触，使用时发热元器件连接在第一金属层9上，而陶瓷体5下端设有绝缘导热层6，绝缘导热层6直接与第二金属层10接触，因此发热元器件工作时产生的热量可通过陶瓷体5从第一金属层 9传递到第二金属层10继而散发掉，避免元器件工作环境温度过高，由于陶瓷不导电的特性，陶瓷体5上端可以直接与第一金属层9接触在不额外增加绝缘层的情况下也可以保证电路板的耐压性能。
[0018]如图1至图2所示，优选的，所述第一绝缘基板1设有第一通孔 11、所述第二绝缘基板2上设有与第一通孔11位置对应的第二通孔21，所述绝缘粘合层3延伸至所述第一通孔11、第二通孔21内壁面形成竖向通道4。
[0019]如图1至图2所示，优选的，所述竖向通道4靠近所述第二绝缘基板2一端设有台阶41以便于所述陶瓷体5定位，所述绝缘导热层6 位于台阶41所在的那段竖向通道4中。
[0020]如图1所示，优选的，所述第一金属层9蚀刻有电路。
[0021]如图1所示，优选的，所述绝缘粘合层3为半固化片，所述绝缘导热层6为半固化片或导热胶。
[0022]如上所述，本案保护的是一种通过镶嵌陶瓷导热的电路板，一切与本案相同或相近似的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通过镶嵌陶瓷导热的电路板，其特征在于包括上下分布的第一绝缘基板(1)和第二绝缘基板(2)，所述第一绝缘基板(1)和第二绝缘基板(2)之间通过绝缘粘合层(3)粘合，所述电路板中设有贯穿所述第一绝缘基板(1)、第二绝缘基板(2)和绝缘粘合层(3)的竖向通道(4)，所述竖向通道(4)内安装有便于导热的陶瓷体(5)，所述陶瓷体(5)的下端设有绝缘导热层(6)、上端与所述第一绝缘基板(1)上表面平齐形成有第一平面(7)，所述绝缘导热层(6)的下表面与所述第二绝缘基板(2)下表面平齐形成有第二平面(8)，所述第一平面(7)上铺设有用于供发热元器件连接在其上的第一金属层(9)，所述第二平面上铺设有便于散热的第二金属层(10)。2.根据权利要求1所述的一种通过镶嵌陶瓷导热的电路板，其特征在于所述第一绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金友，
申请(专利权)人：珠海和进兆丰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：