本实用新型公开一种带倒V型空腔的3D围坝结构，包括有绝缘基板，该绝缘基板的下表面电镀形成有下线路层，绝缘基板的上表面形成有上线路层和环形底层，该环形底层位于上线路层的外围；该环形底层的表面自下而上电镀加厚形成有第一环形加厚层和第二环形加...

本实用新型公开一种陶瓷基板高速自动激光检孔机，包括机架、工控机、激光发生器、X轴运动平台、Y轴运动平台、载料夹具、上料器、下料器、上料机械手、下料机械手、AOI相机以及激光镜头，该工控机、激光发生器、X轴运动平台、上料器、下料器、上料机...

本发明公开一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，包括有以下步骤：（1）取开设有凹孔的陶瓷基材；（2）磁控溅射：将金属靶材与陶瓷基材呈一角度放置，金属靶材溅射金属的方向不与陶瓷基材的表面垂直，利用金属靶材在陶瓷基材的表面及凹孔的内壁先溅射一层钛...

本发明公开一种陶瓷侧壁镀金属的方法，包括有以下步骤：（1）开孔；（2）表层金属化；（3）贴干膜，做图案，将需要做侧壁金属的通孔或盲孔露出底铜；（4）金属加厚；（5）褪膜蚀刻，得到图形；（6）切割：在需要做侧壁的地方进行切割，切割时的切割...

本发明公开一种陶瓷线路板上增加散热块的结构及方法，结构包括有陶瓷片，该陶瓷片的一表面形成有第一线路层，陶瓷片的另一表面形成有第二线路层，该第二线路层通过导通孔与第一线路层导通连接；该陶瓷片的一表面通过低温压合成型有陶瓷散热块，该陶瓷散热...