DPC陶瓷多层线路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种DPC陶瓷多层线路板结构，包括有依次叠设的DPC陶瓷基板、第一导电种子层、第一线路层、绝缘层、第二导电种子层以及第二线路层；其中，所述第一导电种子层设置于DPC陶瓷基板的上表面，所述第一线路层设置于第一导电种子层的上表面，所述绝缘层设置于第一线路层的上表面，所述第二导电种子层设置于绝缘层上表面，所述第二线路层设置于第二导电种子层上表面；如此，其主要是通过依次叠设的DPC陶瓷基板、第一导电种子层、第一线路层、绝缘层、第二导电种子层以及第二线路层，获得DPC陶瓷多层线路板结构，是用电镀的方式进行线路加厚，不需高温热压烧结，有效解决了传统技术金属层导电导热性能较差、影响信号传输的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
DPC陶瓷多层线路板结构


[0001]本技术涉及陶瓷基板领域技术，尤其是指一种DPC陶瓷多层线路板结构。

技术介绍

[0002]陶瓷基板是电子工业中最常用的基板材料，具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，相对于大多数其他氧化物而言，陶瓷强度及化学稳定性高，且原料资源丰富，适用于各种各样的技术制造，因此，陶瓷基板已成为电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
[0003]目前，陶瓷多层基板是通过流延法做成生陶瓷片，然后在生陶瓷片上打孔，金属浆料填孔以后再布线，将布好线的生瓷片一一定位叠加，再通过热压烧结，温度需要800～1200℃不等，其所使用的金属需要能耐温800℃以上，其导电导热性能较差，影响信号传输，且烧成以后材料会有一定变形收缩，导致尺寸精度都比较差。
[0004]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种DPC陶瓷多层线路板结构，其有效解决了传统技术金属层导电导热性能较差、影响信号传输的问题，也解决了烧成以后材料会有一定变形收缩，导致尺寸精度都比较差的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0007]一种DPC陶瓷多层线路板结构，包括有依次叠设的DPC陶瓷基板、第一导电种子层、第一线路层、绝缘层、第二导电种子层以及第二线路层；其中，所述第一导电种子层设置于DPC陶瓷基板的上表面，所述第一线路层设置于第一导电种子层的上表面，所述绝缘层设置于第一线路层的上表面，所述第二导电种子层设置于绝缘层上表面，所述第二线路层设置于第二导电种子层上表面；
[0008]以及，所述第一导电种子层、第二导电种子层均为真空镀膜层；所述第一线路层、第二线路层匀为电镀线路层。
[0009]作为一种优选方案，所述陶瓷基板为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷或氧化硅陶瓷或铝硅碳陶瓷。
[0010]作为一种优选方案，所述绝缘层为二氧化硅绝缘层。
[0011]作为一种优选方案，所述二氧化硅绝缘层采用模具蒸镀或印刷在第一线路层上。
[0012]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过依次叠设的DPC陶瓷基板、第一导电种子层、第一线路层、绝缘层、第二导电种子层以及第二线路层，获得DPC陶瓷多层线路板结构，是用电镀的方式进行线路加厚，不需高温热压烧结，有效解决了传统技术金属层导电导热性能较差、影响信号传输的问题，也解决了烧成以后材料会有一定变形收缩，导致尺寸精度都比较差的问题。
[0013]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对
本技术进行详细说明。
附图说明
[0014]图1是本技术之实施例的截面图。
[0015]附图标识说明：
[0016]10、DPC陶瓷基板
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20、第一导电种子层
[0017]30、第一线路层
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40、绝缘层
[0018]50、第二导电种子层
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60、第二线路层。
具体实施方式
[0019]请参照图1所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语
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上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本技术的具体保护范围。
[0021]一种DPC陶瓷多层线路板结构，包括有依次叠设的DPC陶瓷基板10、第一导电种子层20、第一线路层30、绝缘层40、第二导电种子层50以及第二线路层60；其中，所述第一导电种子层20设置于DPC陶瓷基板10的上表面，所述第一线路层30设置于第一导电种子层20的上表面，所述绝缘层40设置于第一线路层30的上表面，所述第二导电种子层50设置于绝缘层40上表面，所述第二线路层60设置于第二导电种子层50上表面；以及，所述第一导电种子层20、第二导电种子层50均为真空镀膜层；所述第一线路层30、第二线路层60匀为电镀线路层。
[0022]在本实施例中，所述DPC陶瓷基板10为氮化硅陶瓷或氧化铝陶瓷或氧化硅陶瓷或铝硅碳陶瓷或其它陶瓷等。其中：氮化硅陶瓷具有高强度、耐高温的特点，强度一直可以维持到1200℃的高温而不下降；氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性，采用氮化铝或氧化铝陶瓷材质其耐高温性能、抗氧化性能、耐磨损性能、耐蚀性能好且结构稳定，不易变形受损和材料加工尺寸精度更好，从而确保产品加工的优质性。
[0023]DPC亦称为直接镀铜基板，利用激光对陶瓷基片进行钻孔、划线等，清洗后再利用真空镀膜方式在陶瓷基板上镀铜，接着以黄光微影或者激光显影的方式完成线路制作，再利用电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，并最终完成金属化线路制作。与传统的LTCC、HTCC、DBC等厚膜工艺比较，DPC热导率更高、材料无变形、工艺稳定、金属层厚度可控、线路分辨率高。本实施例中，DPC陶瓷基板采用DPC工艺，金属的结晶性能好，平整度好，线路不易脱落，且线路位置更准确，线距更小。
[0024]所述第一导电种子层20通过真空镀膜设置在DPC陶瓷基板10的表面，使第一导电种子层20具有出色的阻隔性能，提供优异的电磁屏蔽和导电效果。
[0025]所述绝缘层40为二氧化硅绝缘层，需要将其均匀涂覆在整个第一线路层30的表面，二氧化硅绝缘层不仅能够大大提高绝缘效果还能够防止硅器件被污染。
[0026]详述本实施例的制作过程如下：
[0027]步骤1：在DPC陶瓷基板10的表面采用真空镀膜的方式形成第一导电种子层20，然
后通过黄光微影进行图形转移形成第一线路层30；
[0028]步骤2：在第一线路层30的表面采用电镀的方式，获得所需要厚度的第一线路层30，进行砂带整平；
[0029]步骤3:在第一线路层30的表面通过蒸镀或者印刷一层二氧化硅绝缘层；
[0030]步骤4：在二氧化硅绝缘层的表面采用真空镀膜的方式形成第二导电种子层50然后通过黄光微影进行图形转移形成第二线路层60；
[0031]步骤5：在第二线路层60的表面采用电镀的方式进行加厚，形成多层线路板。
[0032]本技术的设计重点在于，其主要是通过依次叠设的DPC陶瓷基板、第一导电种子层、第一线路层、绝缘层、第二导电种子层以及第二线路层，获得DPC陶瓷多层线路板结构，是用电镀的方式进行线路加厚，不需高温热压烧结，有效解决了传统技术金属层导电导热性能较差、影响信号传输的问题，也解决了烧成以后材料会有一定变形收缩，导致尺寸精度都比较差的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DPC陶瓷多层线路板结构，其特征在于：包括有依次叠设的DPC陶瓷基板、第一导电种子层、第一线路层、绝缘层、第二导电种子层以及第二线路层；其中，所述第一导电种子层设置于DPC陶瓷基板的上表面，所述第一线路层设置于第一导电种子层的上表面，所述绝缘层设置于第一线路层的上表面，所述第二导电种子层设置于绝缘层上表面，所述第二线路层设置于第二导电种子层上表面；以及，所述第一导电种子层、第二导电种子层...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁广，罗素扑，黄嘉铧，
申请(专利权)人：惠州市芯瓷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：