一种多接头FPC制造技术

本实用新型专利技术涉电子零部件技术领域，具体涉及一种多接头FPC，基体、第一线路层、第二线路层以及保护膜，第一线路层设置在所述第一表面上具有前段和后段，所述前段和后段保持连续，第二线路层具有第一段和第二段，所述第一段设置在第二表面，且与所述第一线路层的前段重合；所述第二段设置在所述第一表面，并沿不同于第一线路层的后段的方向延伸，所述第一段与第二段通过贯穿于所述基体的导电柱电性连接；本实用新型专利技术占用面积小，节省材料。节省材料。节省材料。

【技术实现步骤摘要】
一种多接头FPC


[0001]本技术涉电子零部件
，具体涉及一种多接头FPC。

技术介绍

[0002]FPC作为一种电子互联技术，具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能做动态弯曲、卷曲和折叠，具有十分显著的优越性。随着电子产品的急速发展，对FPC的需求大幅度的扩大，FPC在在航空航天、军事、移动通讯、手提电脑、数码相机、打印机等领域或产品上得到了广泛应用，除此之外，它还可以依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，为了挖掘FPC的全部潜能，设计者可以使用多种结构来满足各种需求，如单面板、双面板，多层板和软硬结合板等。
[0003]FPC可根据需要在不同的方向引出多个接头，对于采用单层结构的FPC来说，考虑到FPC布线的间距，FPC上的线路在分向之前需要占用较大的宽度，也就使得FPC的面积较大；对于利用多层板来形成多端FPC的技术来说，若其中的某一导电层中的走线数量较少，导致该层的实际使用面积小，材料利用率低，造成很大的材料浪费。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的是克服现有技术中的缺陷，提供一种多接头FPC，占用面积小，节省材料。
[0005]本技术的一种多接头FPC，包括：
[0006]基体，具有相互背离的第一表面和第二表面；
[0007]第一线路层，设置在所述第一表面上，具有前段和后段，所述前段和后段保持连续；
[0008]第二线路层，具有第一段和第二段，所述第一段设置在第二表面，且与所述第一线路层的前段重合；所述第二段设置在所述第一表面，并沿不同于第一线路层的后段的方向延伸，所述第一段与第二段通过贯穿于所述基体的导电柱电性连接；
[0009]保护膜，覆盖在第一线路层和第二线路层上。
[0010]进一步，所述第二线路层为两层，包括内层线路层和外层线路层，所述内层线路层和外层线路层的第一段在第二表面侧通过隔离层隔绝，所述内层线路层和外层线路层的第二段均布设在所述第一表面并沿不同的方向延伸，所述外层线路层的第一段通过依次贯穿隔离层、基体的导电柱连通外层线路层的第二段。
[0011]进一步，所述第一线路层的宽度大于第二线路层的宽度。
[0012]进一步，所述第二线路层的第一段和第二段通过导电柱连接的位置设置有补强板。
[0013]进一步，所述第一线路层的后段和第二线路层的第二段分别设置在所述基体不同方向的分支上，相邻分支之间的内角具有防撕裂结构。
[0014]进一步，所述防撕裂结构为内凹的弧形结构，且弧形半径大于等于2mm。
[0015]本技术的有益效果是：本技术公开的一种多接头FPC，适用于进行不同器件之间的一出多连接，其主要具有机体、第一线路层和第二线路层，第一线路层和第二线路层的重合部分采用多层叠合的方式实现，有效减小该部分所占用的面积；其次，第一线路层和第二线路层的朝不同方向延伸的部分都汇集到同一基体上进行排布，减少了第二线路层的用料，汇集在同一基体上最终还使得FPC具有平整的上表面，方便安装。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本技术作进一步描述：
[0017]图1为本技术的俯视图；
[0018]图2为本技术的剖面结构示意图；
[0019]图3为本技术另一实施方式的俯视图；
[0020]图4为本技术另一实施方式的剖面结构示意图。
[0021]附图标记说明：基体1、第一表面101、第二表面102、第一线路层2、前段201、后段202、第二线路层3、第一段301、第二段302、导电柱4、保护膜5、内层线路层303、外层线路层304、隔离层305、补强板6、防撕裂结构7。
具体实施方式
[0022]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1
‑
2所示，本实施例中的一种多接头FPC，为多层层压结构，首先具有一层基体1，在机体的上表面(即第一表面101)以现有的方式形成第一线路层2，同时在同一侧形成第二线路层3的一部分(后述称为第二线路层3的第二段302)，作为第二线路层3分出的参与一出多连接的接头导线，具体的，第二线路层3的第二段302与第一线路层2的后段202具有不同的延伸方向，第一线路层2具有分别连接不同电器件的前端和后端，以实现两个器件电性的导通，其次在基体1背离第一线路层2的一面(即第二表面102)再形成第二线路层3的其余部分，该其余部分作为第二线路层3的第一段301，第一段301与第一线路层2的前段201重合，因此基体1的前段201部分宽度取决于第一线路层2和第二线路层3较宽的一层，优选的在进行设计时，可将铜线导体数量最多、占用宽度最宽的线路层作为第一线路层2成型，相比于传统的单层结构来说，FPC所需面积大大减小。
[0024]为了实现第二线路层3两部分的连通，在成型第二线路层3之前，在基体1上冲裁处贯穿两侧表面的通孔，在通孔中沉积形成导电柱4，以导电柱4作为过渡电性导通第二线路层3的第一段301和第二段302。最后在在第一线路层2和第二线路层3的外侧覆盖保护膜5进行保护。
[0025]相比于传统多层FPC的简单多层叠加结构来说，较少线路的第二线路层3的第二段302部分被整合到与第一线路层2相同的基体1上，减少了第二线路层3的用料。
[0026]如图3
‑
4所示，在本技术的另一个实施例中，第二线路层3为两层，后续以内层线路层303和外层线路层304进行指代，该两层第二线路层3可以以常规双层柔性电路板的
制作方式形成，具体的，以一个隔离层305作为基材，在基材的两个表面形成内层电路层和外层电路层的第一段301部分，之后将带有两个电路层的基材附加在基体1背离第一电路层的一侧，同样的，可利用贯穿基体1的导电柱4连接基体1两侧的第一段301和第二段302。且在基体1上形成内层线路层303的第二段302和外层线路层304的第二段302时，两者沿不同的方向延伸以实现多接头的功能。且所述外层线路层304的第一段301通过依次贯穿隔离层305、基体1的导电柱4连通外层线路层304的第二段302。
[0027]本实施例中，第二线路层3的第一段301和第二段302通过导电柱4连接的位置设置有补强板6，增强该位置的结构强度。
[0028]在本实施例中，基体1除了第一线路层2和第二线路层3重合的部分外，其余部分设置为为承载第一线路层2的后段202和第二线路层3的第二段302的分支结构，相邻分支结构之间设置有内凹的弧形，防止撕裂，弧形的半径大于等于2mm最佳，当然不局限于弧形结构的防撕裂结构7，还可附加防撕筋条等。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多接头FPC，其特征在于，包括：基体，具有相互背离的第一表面和第二表面；第一线路层，设置在所述第一表面上，具有前段和后段，所述前段和后段保持连续；第二线路层，具有第一段和第二段，所述第一段设置在第二表面，且与所述第一线路层的前段重合；所述第二段设置在所述第一表面，并沿不同于第一线路层的后段的方向延伸，所述第一段与第二段通过贯穿于所述基体的导电柱电性连接；保护膜，覆盖在第一线路层和第二线路层上。2.根据权利要求1所述的一种多接头FPC，其特征在于：所述第二线路层为两层，包括内层线路层和外层线路层，所述内层线路层和外层线路层的第一段在第二表面侧通过隔离层隔绝，所述内层线路层和外层线路层的第二段均布设在所述第一表面并沿不同的方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：王科星，但楚波，潘思静，
申请(专利权)人：深圳市诚友鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：