DPC陶瓷基板线圈制造技术

本实用新型专利技术公开一种DPC陶瓷基板线圈，包括有DPC陶瓷基板，DPC陶瓷基板具有相对侧设置的正面和背面，正面上设置有正极线圈，背表面设置有负极线圈，正面涂设有用于遮盖正极线圈的外表面的第一绝缘漆，背面涂设有用于遮盖负极线圈的外表面的第二绝缘漆；以及，正面设置有正极焊盘，背面设置有负极焊盘,如此，其主要是采用DPC陶瓷基板正、背面设置正极线圈、负极线圈形成适用于无线充电、电磁控制等领域的电磁线圈，结构稳定，不会变形受损，同时，DPC陶瓷基板相对更符环保要求；有效解决了传统电感线圈厚、抗干扰能力差、电磁兼容性差的难题和传统技术漆包线耐磨性和可绕性均较差、易变形以及在高温环境下容易导致外侧的涂漆脱落的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
DPC陶瓷基板线圈


[0001]本技术涉及电磁线圈领域技术，尤其是指一种DPC陶瓷基板线圈。

技术介绍

[0002]传统技术中，实现无线充电、电磁控制等，通常有两种可选形式，其一是：将金属漆包线缠绕后固定在基座或基板上，通电后实现无线充电，电磁控制等，但是目前市场上漆包线的缺点是耐磨性和可绕性均较差，易变形，导致环绕的线圈容易损坏，且在高温环境下容易导致外侧的涂漆脱落；另一是，将FR4等板材通过蚀刻实现，但是传统FR4等板材废弃后，不环保，不易处理。
[0003]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种DPC陶瓷基板线圈，其采用DPC陶瓷基板正、背面设置正极线圈、负极线圈形成适用于无线充电、电磁控制等领域的电磁线圈，结构稳定，不会变形受损，同时，DPC陶瓷基板相对更符环保要求。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种DPC陶瓷基板线圈，包括有DPC陶瓷基板，所述DPC陶瓷基板具有相对侧设置的正面和背面，所述正面上设置有正极线圈，所述背表面设置有负极线圈，所述正面涂设有用于遮盖正极线圈的外表面的第一绝缘漆，所述背面涂设有用于遮盖负极线圈的外表面的第二绝缘漆；以及，所述正面设置有正极焊盘，所述背面设置有负极焊盘。
[0007]作为一种优选方案，所述正极线圈、负极线圈均呈涡旋线状。
[0008]作为一种优选方案，所述正极线圈、负极线圈两者同心设置。
[0009]作为一种优选方案，所述DPC陶瓷基板为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷。
[0010]作为一种优选方案，所述正极线圈、负极线圈的表面铜厚大于40μm。
[0011]作为一种优选方案，所述正极线圈、负极线圈的线间距为0.05
‑
0.5mm。
[0012]作为一种优选方案，所述正极线圈、负极线圈的线宽为0.05
‑
0.5mm。
[0013]作为一种优选方案，所述正极线圈、负极线圈的涡旋轨迹均为顺时针方向延伸设置或逆时针方向延伸设置，且两者完全重合；
[0014]或者，所述正极线圈、负极线圈的涡旋轨迹，其一为顺时针方向延伸设置，另一为逆时针方向延伸设置。
[0015]作为一种优选方案，所述正极焊盘、负极焊盘分别位于陶瓷基板的正面、背面；或者，所述正极焊盘、负极焊盘均位于陶瓷基板的正面；或者，所述正极焊盘、负极焊盘均位于陶瓷基板的背面。
[0016]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是采用DPC陶瓷基板正、背面设置正极线圈、负极线圈形成适用于无线充电、电磁控制等领域的电磁线圈，结构稳定，不会变形受损，同时，DPC陶瓷基板相对更符环
保要求。
[0017]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0018]图1是本技术之实施例一的主视图；
[0019]图2是本技术之实施例一的后视图；
[0020]图3是本技术之实施例一的内部结构示意图；
[0021]图4是本技术之实施例二的内部结构示意图；
[0022]图5是本技术之实施例一的截面示意图（局部）。
[0023]附图标识说明：
[0024]10、DPC陶瓷基板
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11、正极线圈
[0025]12、负极线圈
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13、第一绝缘漆
[0026]14、第二绝缘漆
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15、正极焊盘
[0027]16、负极焊盘
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17、第一导通孔。
具体实施方式
[0028]请参照图1至图5所示，其显示出了本技术之两种实施例的具体结构。
[0029]一种DPC陶瓷基板线圈，包括有DPC陶瓷基板10，所述DPC陶瓷基板10具有相对侧设置的正面和背面，所述正面上设置有正极线圈11，所述背表面设置有负极线圈12，所述正面涂设有用于遮盖正极线圈11的外表面的第一绝缘漆13，所述背面涂设有用于遮盖负极线圈12的外表面的第二绝缘漆14；以及，所述正面设置有正极焊盘15，所述背面设置有负极焊盘16。在DPC陶瓷基板10上设置有连通正面和背面的第一导通孔17，所述正极线圈11、负极线圈12通过第一导通孔17形成连通。
[0030]使用时，按正极线圈11、负极线圈12供电，正极线圈11、负极线圈12通电后产生磁场，正极线圈11、负极线圈12的磁场作用于贴近的产品。所述DPC陶瓷基板10具有良好的散热性能，产品工作时，散热效果好，避免热量累积，有利于延长产品使用寿命，确保产品使用性能稳定性。
[0031]DPC亦称为直接镀铜基板，利用激光对陶瓷基片进行钻孔、划线等，清洗后再利用真空镀膜方式在陶瓷基板上镀铜，接着以黄光微影或者激光显影的方式完成线路制作，再利用电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，并最终完成金属化线路制作。与传统的LTCC、HTCC、DBC等厚膜工艺比较，DPC热导率更高、材料无变形、工艺稳定、金属层厚度可控、线路分辨率高。本实施例中，DPC陶瓷基板采用DPC工艺，金属的结晶性能好，平整度好，线路不易脱落，且线路位置更准确，线距更小。
[0032]所述DPC陶瓷基板10为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷。采用氮化铝或氧化铝陶瓷材质有很强的耐热性。
[0033]本实施例中，所述正极线圈11、负极线圈12均呈涡旋线状，所述正极线圈11和负极线圈12为自内往外并渐大式的环形布置结构。所述正极线圈11、负极线圈12两者优选为同心设置，其线间距、线宽均可调可控，优选地，所述正极线圈11、负极线圈12的表面铜厚大于
40μm。所述正极线圈11、负极线圈12的线间距为0.05
‑
0.5mm。所述正极线圈11、负极线圈12的线宽为0.05
‑
0.5mm。实际设计时，所述线圈匝数不固定，可以根据不同的需求，改变线圈匝数。
[0034]如图3所示，所述正极线圈、负极线圈的涡旋轨迹均为顺时针方向延伸设置或逆时针方向延伸设置，且两者完全重合；由于正极线圈11、负极线圈12路径相同，电流相反磁场抵消，实现无磁场线圈，其适用于滤波电路等需要线圈电感的超薄电路领域，具备结构稳定、不会变形受损、超薄、不产生磁场兼顾抗电磁干扰等优点。
[0035]如图4所示，所述正极线圈11、负极线圈12的涡旋轨迹，其一为顺时针方向延伸设置，另一为逆时针方向延伸设置。由于正极线圈11、负极线圈12路径不同，电流产生的磁场方向一致，磁场叠加增强，其把线圈产生的磁场传递给临近线圈，实现磁场能量传递，通过磁场能量传递实现控制磁电能量转移等，实现有磁场线圈。有磁场线圈通过电磁能和电能的互转，适用于无线充电、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DPC陶瓷基板线圈，其特征在于：包括有DPC陶瓷基板，所述DPC陶瓷基板具有相对侧设置的正面和背面，所述正面上设置有正极线圈，所述背面设置有负极线圈，所述正面涂设有用于遮盖正极线圈的外表面的第一绝缘漆，所述背面涂设有用于遮盖负极线圈的外表面的第二绝缘漆；以及，所述正极线圈连接有正极焊盘，所述负极线圈连接有负极焊盘。2.根据权利要求1所述的DPC陶瓷基板线圈，其特征在于：所述正极线圈、负极线圈均呈涡旋线状。3.根据权利要求2所述的DPC陶瓷基板线圈，其特征在于：所述正极线圈、负极线圈两者同心设置。4.根据权利要求1所述的DPC陶瓷基板线圈，其特征在于：所述DPC陶瓷基板为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷。5.根据权利要求1所述的DPC陶瓷基板线圈，其特征在于：所述正极线圈、负极线圈的表面铜厚大于40μm。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志敏，
申请(专利权)人：惠州市芯瓷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：