一种陶瓷线路板的油墨沟道结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种陶瓷线路板的油墨沟道结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的表面设置有线路层，所述线路层上设置有沟道，所述沟道内设置有油墨层，所述线路层外表面设置有线路加厚层，并且，所述线路加厚层上设置有空隙，所述空隙对应于沟道的外侧设置。该陶瓷线路板的油墨沟道结构对线路层进行加厚形成线路加厚层，以及，在沟道外侧形成空隙，避免固晶时沟道内油墨层的外表面高于线路层的外表面造成固晶不良，避免油墨高出焊盘导致虚焊；同时，其结构简单，易于生产。易于生产。易于生产。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷线路板的油墨沟道结构


[0001]本技术涉及陶瓷线路板领域技术，尤其是指一种陶瓷线路板的油墨沟道结构。

技术介绍

[0002]丝网印刷工艺具有生产成本低，生产效率高，相对环保的等优点，丝网印刷工艺被广泛应用于在线路板行业中。
[0003]目前，现有陶瓷线路板上设置有油墨沟道结构为：用于容置油墨的沟道直接设置在单层线路层上，以便后续进行丝网印刷加工。由于油墨是液体，油墨在沟道内出现毛细现象：两端靠近铜边的高，中间低形成拗口状。在进行化金化银加工时，沟道两端的线路层经过处理后向沟道中部挤压而导致中间油墨凸起；由于油墨凸起，焊接倒装芯片时，容易造成芯片顶而出现虚焊现象。
[0004]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种陶瓷线路板的油墨沟道结构，其对线路层进行加厚形成线路加厚层，以及，在沟道外侧形成空隙，避免固晶时沟道内油墨层的外表面高于线路层的外表面造成固晶不良，避免油墨高出焊盘导致虚焊；同时，其结构简单，易于生产。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷线路板的油墨沟道结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的表面设置有线路层，其特征在于，所述线路层上设置有沟道，所述沟道内设置有油墨层，所述线路层外表面设置有线路加厚层，并且，所述线路加厚层上设置有空隙，所述空隙对应于沟道的外侧设置。2.根据权利要求1所述的陶瓷线路板的油墨沟道结构，其特征在于，所述线路加厚层外表面还设置有芯片。3.根据权利要求2所述的陶瓷线路板的油墨沟道结构，其特征在于，所述芯片对应空隙的外表面而设置，且，所述芯片焊接于空隙两侧的线路加厚层的外表面。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁广，罗素扑，黄嘉铧，陈志敏，
申请(专利权)人：惠州市芯瓷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：