本说明书提供了一种气体温度控制方法、晶圆干燥装置及晶圆清洗设备，其中，所述气体温度控制方法通过获取目标晶圆干燥装置在当前工艺步骤中干燥气体的第一目标气体流量以及在下一工艺步骤中干燥气体的第二目标气体流量，在第一目标气体流量大于第二目标气...

本发明提供一种对中装置和对中方法，该对中装置包括固定组件、多个移动组件和调节组件，其中，固定组件用于代替晶圆承载装置可拆卸地固定于晶圆承载装置的固定基准面；多个移动组件沿固定基准面的周向间隔设置于固定组件，且能够沿固定基准面的径向移动，...

本说明书实施例提供了一种控制方法、半导体工艺设备、计算设备及存储介质，其中，所述控制方法通过响应于物料扫描操作，根据预先设置的共享文件地址，将所述物料扫描操作获取到的物料信息上传至所述共享文件地址指示的共享文件夹，并在所述共享文件夹中存...

本发明公开一种环状衬体装置，用于工艺腔室，所公开的环状衬体装置包括第一环衬(04)、筒状衬(05)和第二环衬(06)，其中：所述第一环衬(04)与所述筒状衬(05)的第一端连接，所述第二环衬(06)与所述筒状衬(05)的第二端连接，所述...

本发明实施例公开了一种晶圆刻蚀或沉积及模型获取方法、半导体工艺设备，具体涉及用于多温区静电卡盘或加热基座的各个温度控制区的控温方法，该控温方法结合了温度敏感度和刻蚀副产物或沉积物随温度梯度的扩散分布对于刻蚀或沉积速率的影响，能够更加准确...

本发明实施例提供了一种半导体清洗药液管道结构和半导体工艺设备，包括：清洗药液循环管路在进行半导体清洗工艺时，循环给排清洗药液；排水管路，与所述清洗药液循环管路的出口连接；排液管路，与所述清洗药液循环管路的出口连接；排放检测组件，设置于所...

本技术提供一种晶舟组件、抓手结构及半导体工艺设备，涉及半导体技术领域，该晶舟组件包括：至少两个晶舟，相邻的晶舟相互靠近的一端的端板上边缘设置有向上延伸的挂钩部，处于最外端的两个晶舟相互远离的一端的端板上设置有向外延伸的抓取部；解决现有技...

本申请公开了一种承载装置及半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种承载装置，应用于半导体工艺设备，所述承载装置包括：底座和承载件，所述承载件具有用于承载晶圆的承载面，所述底座设于所述承载件背离所述承载面的一端；所述承载件设有多个用于通入...

本申请公开一种电极引入装置及半导体工艺设备，半导体工艺设备包括承载舟，所公开的电极引入装置包括电极本体和电连接组件，电极本体包括第一导电部、第二导电部和弹性电连接部，电连接组件与第一导电部或第二导电部电连接，用于将电极本体电连接于电源，...

本技术提供一种半导体工艺设备，包括晶舟和用于对晶舟进行支撑并保温的保温组件，保温组件包括依次套设的多个隔热筒，且多个隔热筒间隔设置，多个隔热筒设置在晶舟的底部。本技术提供的半导体工艺设备，能够减小保温组件在长时间高温工况下的变形程度，从...

本申请提供一种半导体工艺设备及其检测装置，检测装置应用于半导体工艺设备，包括取样管路、冷却机构、取样机构以及检测仪，其中，取样管路用于连接半导体工艺设备的药液循环系统，以从药液循环系统的循环管路引出药液；冷却机构设置于取样管路中，用于冷...

本技术提供一种装载腔室及半导体工艺设备，包括：腔体、基座和翻转机构，基座设置在腔体内用于承载储片盒；翻转机构包括第一夹持臂、第二夹持臂、水平驱动机构和旋转驱动机构；第一夹持臂和第二夹持臂沿第一水平方向相对且间隔设置；水平驱动机构能够带动...

本技术提供一种半导体工艺腔室，包括腔体，腔体内设置有托盘组件以及保温圈组件，托盘组件用于承载晶圆，保温圈组件包括保温圈以及第一加热组件，保温圈环绕设置于托盘组件的周围；第一加热组件环绕设置于保温圈的周围，用于控制保温圈的温度，使之保持在...

本技术提供一种生长炉，包括：炉体，顶部设置有检测窗；坩埚，设置于炉体内；第一测温件，设置于检测窗的上方，第一测温件用于向检测窗发出测温光线；护罩结构，设置于炉体内，且护罩结构具有位于检测窗与坩埚的顶面之间的通道，通道用于将透过检测窗进入...

本技术提供了承载装置及半导体设备，涉及半导体领域。其中，承载装置包括：托架和至少三个顶针，至少三个顶针间隔设置于托架上，顶针远离托架的一端内部设置有电极，至少一个顶针的电极接电源第一极，其余顶针的电极接电源第二极，其中，电源第一极和电源...

本发明提供一种承载装置及半导体工艺设备，该装置包括卡盘和多个顶针机构，在卡盘中设置有多个背吹气孔和多个顶针孔，多个顶针机构与多个顶针孔一一对应地设置，每个顶针机构均包括顶针，顶针可升降地穿设于对应的顶针孔中；在卡盘中还设置有背吹通道，背...

本申请公开一种废气处理装置及半导体清洗设备，所公开的废气处理装置包括壳体、喷淋部和第一控制阀，壳体包括废气处理腔室，喷淋部设于废气处理腔室之内，且用于向废气处理腔室内喷淋废气吸收液；废气处理腔室设有废气进口、废气出口和第一连通口，废气出...

本申请公开一种导电滑环及半导体工艺设备，所公开的导电滑环，应用于半导体工艺设备的工艺腔室，导电滑环包括外壳、固定电连接部和转动电连接部，其中：外壳具有壳腔和与壳腔连通的第一安装孔，外壳用于与工艺腔室密封连接，以使壳腔与工艺腔室的腔室空间...

本申请提供一种作业任务控制方法、设备及系统，应用于半导体制造技术领域，该方法针对同一晶圆传送盒的对应不完全相同生产工艺的多个作业任务，分别将各作业任务作为当前作业任务，确定当前作业任务应循环作业的循环次数，并按照当前作业任务的循环次数执...

本发明总体涉及等离子体半导体处理以及相关的部件和工具。在示例中，聚焦环包括第一环形层和第二环形层。第二环形层的上表面构造成通过第一环形层的下表面接触该上表面来支撑第一环形层。下表面和上表面在周向上呈周期性结构，并且具有相同的周期长度。下...