本申请公开了一种半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种半导体工艺设备包括：工艺腔室、承载装置、柔性连接装置和电极；所述柔性连接装置设置于所述承载装置，并随所述承载装置沿所述工艺腔室的轴线方向可移入或移出所述工艺腔室；所述电极的一端延伸...

本发明公开了一种半导体热处理设备，包括炉体和微环境腔体，炉体内部设有工艺腔室，工艺腔室的底部设有炉门，炉门包括：炉门本体，炉门本体的内部设有第一水冷槽和第二水冷槽，第一水冷槽环绕分布于炉门本体的边缘区域，第二水冷槽设置于第一水冷槽内侧并...

本发明实施例提供了一种半导体工艺设备沉积过度的监测方法和一种半导体工艺设备，半导体设备包括工艺腔室，工艺腔室包括上穹顶、下穹顶、第一温度计、第二温度计、基座；第一温度计位于上穹顶上方，用于测量放置在基座上的晶圆的第一温度值；第二温度计位...

本申请实施例提供了一种蒸汽发生装置、干燥设备及半导体清洗系统，其中，所述蒸汽发生装置包括：蒸汽发生腔、第一输入部、蒸发器和循环部；所述第一输入部用于供待蒸发介质输入所述蒸汽发生腔，所述蒸发器设置于所述蒸汽发生腔内，所述蒸发器包括至少一个...

本申请公开了一种测试装置、半导体清洗设备的测试方法，涉及半导体技术领域，可以基于测试装置检测晶圆跳动，避免采用人眼观察的方式，能够提高检测晶圆跳动的准确率，防止晶圆出现划伤和破损现象，同时提高刻蚀效果。测试装置包括：测试平衡机构、弹性组...

本发明公开了一种隔离槽结构的制作方法及半导体工艺设备，该方法包括：提供半导体膜层结构，包括基底以及位于基底上的至少一个金属层和第一隔离介质层；形成图案化的掩膜层，暴露金属层和至少部分第一隔离介质层；第一沉积步，在掩膜层上形成第一保护层；...

本发明提供一种表面波等离子体装置，利用连接腔连接谐振腔和矩形波导，将螺钉探针经由矩形波导和连接腔伸入谐振腔内部，从而将微波能量馈入连接腔和谐振腔，通过在谐振腔的底壁设置多个石英窗口，使得微波在谐振腔内形成的驻波的电场能够通过各石英窗口耦...

本申请公开了一种参数检测方法、装置、电子设备及存储介质，其中，所述方法包括：确定半导体制程中的第一配方参数值；确定配置文件中各检测规则包括的目标条件和所述目标条件之间的运算关系；根据所述目标条件和所述目标条件之间的运算关系，对所述第一配...

一种静电卡盘温控方法和温控装置，温控方法包括：根据静电卡盘的目标温度对应的目标加热功率对静电卡盘进行加热，直到静电卡盘的当前温度达到第一预设温度，第一预设温度低于目标温度，且目标温度和第一预设温度之间的差值在第一预设阈值范围内；通过PI...

本申请公开一种工艺腔室及半导体工艺设备，工艺腔室包括腔室本体、内衬件和承载装置；内衬件将腔室本体的内腔分隔为溅射空间和传输空间，腔室本体开设有传片口和抽气口，传片口与传输空间相连通，内衬件开设有通气通道；承载装置可升降地设于传输空间内，...

本发明涉及一种热风转接风道、热风系统及半导体工艺设备，热风转接风道包括热风输入结构和/或热风输出结构，热风输入结构包括输入结构主体及其内设置的第一和第二输入通道，第一和第二输入通道的入口并列设置在输入结构主体的一端，二者均向输入结构主体...

本技术公开了一种半导体工艺腔室的监测装置及半导体工艺设备，监测装置包括：伸缩驱动机构，伸缩驱动机构设置于腔室壁上并与开孔密封对接；导向件，导向件呈管状，导向件设置于开孔内，导向件的一端与伸缩驱动机构连接，导向件的另一端封闭且透明，导向件...

本申请公开一种半导体清洗设备及其配液装置，所公开的配液装置包括多个药液输入管路，每个所述药液输入管路均包括多个药液输入支管路，每个所述药液输入管路包含的所述多个药液输入支管路均与混液容器连通，每个所述药液输入支管路均设有第一开关阀，所述...

本申请提供一种半导体工艺腔室，包括腔室本体和进气机构；进气机构位于腔室本体的顶部，用于向腔室本体内输送工艺气体，进气机构包括进气板、进气调节板以及调节机构；进气板与腔室本体的顶部相连，并具有沿厚度方向贯穿的喷嘴，进气调节板设有与喷嘴位置...

本技术提供一种半导体腔室及半导体设备，半导体腔室包括：腔室本体；基座组件，基座组件具有用于放置圆晶的支撑面，基座组件可转动地设置在腔室本体内；磁流体组件，磁流体组件包括驱动件和固定件，固定件设置在腔室本体的外部，驱动件可转动地设置在固定...

本申请公开一种半导体反应腔室，其包括腔体、承载件和加热组件，承载件安装于腔体的底部，待加工件可承载于承载件；加热组件安装于腔体之内，加热组件包括第一环形加热件和第二环形加热件，二者均环绕于承载件之外；半导体反应腔室还包括第一反射件和第二...

本申请公开了一种工艺配方配置方法，基于预设配置文件中用于配置工艺配方编辑界面的界面配置信息，构建工艺配方编辑界面；基于工艺配方编辑界面上的编辑操作，确定工艺配方编辑界面上编辑好的工艺配方信息；基于预设配置文件中用于配置工艺配方文件的文件...

本申请提供一种半导体工艺设备，包括外腔体，外腔体内具有多个反应区域，每一反应区域设置有反应腔体、承载装置、管状的伸缩密封件以及密封驱动机构；反应腔体具有开口；承载装置包括承载晶圆的承载部和可升降的支撑轴；伸缩密封件位于反应腔体的下方，伸...

本技术提供一种药液容器及半导体清洗设备，其中，药液容器包括壳体和抗腐蚀层；壳体具有用于盛装药液的内部空间；壳体包括筒体和底板；筒体底部具有与内部空间连通的开口；底板与筒体底部的开口连接；抗腐蚀层覆盖在筒体和底板的内表面上且与之相贴合；筒...

本申请公开一种传输装置和半导体工艺设备，属于半导体加工技术领域。所公开的传输装置用于半导体工艺设备，以将晶圆从传输腔室运输至工艺腔室，所述传输装置包括承载件、第一安装板、机械臂和调节机构，所述承载件设于所述第一安装板，所述承载件用于承载...