【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体工艺，尤其涉及一种蒸汽发生装置、干燥设备及半导体清洗系统。
技术介绍
1、在生产过程中，有时需要对待蒸发介质进行蒸发，以使得待蒸发介质蒸发产生气体。例如，在半导体工艺技术中，有时需要对晶圆等需处理件进行清洗。在对需处理件进行清洗后，需要对需处理件进行干燥。在相关技术中，一般利用异丙醇(ipa，isopropylalcohol)等具有挥发性的溶剂的蒸汽对需处理件进行干燥。本领域的技术人员亟待提供一种蒸汽发生装置，对异丙醇等待蒸发介质进行蒸发处理。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种蒸汽发生装置、干燥设备及半导体清洗系统，以解决如何对待蒸发介质(例如异丙醇)进行蒸发处理的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种蒸汽发生装置。
3、本申请实施例提供的蒸汽发生装置可应用于半导体工艺设备，所述蒸汽发生装置包括：蒸汽发生腔、第一输入部、蒸发器和循环部；
4、所述第一输入部用于供待蒸发介质输入所述蒸汽发生腔，
5、所述蒸发器设置于所述蒸汽发生腔内，所述蒸发器包括至少一个用于盛接所述待蒸发介质的盛接结构，所述盛接结构的上方设有开放部，所述开放部用于供由所述待蒸发介质产生的气体从所述蒸发器输出；
6、所述循环部用于将所述蒸汽发生腔底部的所述待蒸发介质输送到所述盛接结构。
7、可选地，所述蒸汽发生装置还包括第一加热器，所述第一加热器用于对所述蒸汽发生腔的底部的所述待蒸发介质进行加热。
8、可选
9、可选地，所述蒸汽发生装置还包括第二温度传感器，所述第二温度传感器用于检测所述第一加热器的温度，所述第二温度传感器与所述第一加热器控制连接，其中，在所述第二温度传感器所测得的温度大于第二预设温度的情况下，所述第一加热器停止加热。
10、可选地，所述蒸汽发生装置还包括液位传感器，所述液位传感器用于检测所述蒸汽发生腔的底部的所述待蒸发介质的液位，所述液位传感器与所述第一加热器控制连接，其中，在所述液位传感器所测得的液位小于预设液位的情况下，所述第一加热器停止加热。
11、可选地，所述盛接结构包括底板和围挡，所述围挡设置于所述底板上，所述盛接结构设有盛接空间，所述盛接空间设于所述围挡和所述底板围成的区域；所述围挡的背离所述底板的侧部设置有溢流部，经所述溢流部溢出的所述待蒸发介质能够汇集至所述蒸汽发生腔的底部。
12、可选地，所述溢流部为高低起伏式结构。
13、可选地，所述盛接结构为多个，多个所述盛接结构沿所述蒸汽发生装置的竖直方向层叠设置于所述蒸汽发生腔内。
14、可选地，所述蒸汽发生装置包括盖体和支架，所述盖体盖设于所述蒸汽发生腔上方，各所述盛接结构分别与所述支架连接，所述支架与所述盖体的朝向所述蒸汽发生腔的部位连接。
15、可选地，所述支架的与各所述盛接结构相对的部位分别开设有溢流孔，所述溢流孔用于供从所述盛接结构溢出的所述待蒸发介质流过，而流动至所述蒸汽发生腔的底部。
16、可选地，所述蒸发器还包括多个喷嘴，所述喷嘴设置有喷嘴入口和喷嘴出口，所述循环部设置有循环部入口和循环部出口，所述循环部入口用于从所述蒸汽发生腔底部吸取所述待蒸发介质，所述循环部出口与所述喷嘴入口连接，各所述喷嘴一一对应地设置于所述盛接结构，且各所述喷嘴出口分别朝向对应地所述盛接结构。
17、第二方面，本申请实施例提供了一种干燥设备。
18、本申请实施例提供的干燥设备包括：本申请实施例提供的任意一种蒸汽发生装置，所述待蒸发介质为用于产生具有干燥功能的气体的液态介质。
19、可选地，所述蒸汽发生装置还包括：第二输入部，所述第二输入部用于供载运气体朝向所述蒸发器输送至所述蒸汽发生腔。
20、可选地，所述蒸发器还包括至少一个遮挡件，所述遮挡件与所述第二输入部相对设置，且所述遮挡件设置于所述盛接结构的靠近所述第二输入部的一侧，所述遮挡件用于使得所述载运气体绕过所述遮挡件输送至所述盛接结构。
21、可选地，所述干燥设备还包括第二加热器，所述第二加热器设置有第二入口和第二出口，所述第二入口用于与载运气体供应装置连接，所述第二出口用于与所述第二输入部连接。
22、可选地，所述干燥设备还包括第三温度传感器，所述第三温度传感器与所述第二出口连接，所述第三温度传感器用于检测所述第二出口的温度，所述第三温度传感器与所述第二加热器控制连接，其中，在所述第三温度传感器所测得的温度大于或等于第三预设温度的情况下，所述第二加热器停止加热。
23、可选地，所述干燥设备还包括第四温度传感器，所述第四温度传感器与所述第二加热器连接，所述第四温度传感器用于检测所述第二加热器的温度，所述第四温度传感器与所述第二加热器控制连接，其中，在所述第四温度传感器所测得的温度大于第四预设温度的情况下，所述第二加热器停止加热。
24、可选地，所述待蒸发介质包括液态异丙醇，所述载运气体包括氮气。
25、可选地，所述干燥设备还包括第三加热器，所述蒸汽发生装置还包括气体输出部，所述第三加热器与所述气体输出部连接。
26、可选地，所述第三加热器设置有第三入口，所述第三入口与所述气体输出部连接；所述干燥设备还包括第五温度传感器，所述第五温度传感器与所述第三入口连接，所述第五温度传感器用于检测所述第三入口的温度，所述第五温度传感器与所述第三加热器控制连接，其中，在所述第五温度传感器所测得的温度大于第五预设温度的情况下，所述第三加热器停止加热。
27、可选地，所述第三加热器设置有第三出口；所述干燥设备还包括第六温度传感器，所述第六温度传感器与所述第三出口连接，所述第六温度传感器用于检测所述第三出口的温度，所述第六温度传感器与所述第三加热器控制连接，其中，在所述第六温度传感器所测得的温度大于第六预设温度的情况下，所述第三加热器停止加热。
28、可选地，所述干燥设备还包括第七温度传感器，所述第七温度传感器与所述第三加热器连接，所述第七温度传感器用于检测所述第三加热器的温度，所述第七温度传感器与所述第三加热器控制连接，其中，在所述第七温度传感器所测得的温度大于第七预设温度的情况下，所述第三加热器停止加热。
29、第三方面，本申请实施例提供了一种半导体清洗系统。
30、本申请实施例提供的半导体清洗系统包括：工艺槽体，用于装载待干燥的晶圆；以及，本申请实施例提供的任意一种干燥设备，所述干燥设备用于向所述工艺槽体供应具有干燥功能的气体。
31、可选地，所述工艺槽体设置有多个喷淋部，所述干燥设备设置有多个干燥气体输出口，所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种蒸汽发生装置，应用于半导体工艺设备，其特征在于，包括：蒸汽发生腔(111)、第一输入部(112)、蒸发器(120)和循环部(130)；
2.根据权利要求1所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述蒸汽发生装置还包括第一加热器(140)，所述第一加热器(140)用于对所述蒸汽发生腔(111)的底部的所述待蒸发介质进行加热。
3.根据权利要求2所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述蒸汽发生装置还包括第一温度传感器(151)，所述第一温度传感器(151)用于检测所述蒸汽发生腔(111)的底部的所述待蒸发介质的温度，所述第一温度传感器(151)与所述第一加热器(140)控制连接，其中，在所述第一温度传感器(151)所测得的温度大于或等于第一预设温度的情况下，所述第一加热器(140)停止加热。
4.根据权利要求2所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述蒸汽发生装置还包括第二温度传感器(152)，所述第二温度传感器(152)用于检测所述第一加热器(140)的温度，所述第二温度传感器(152)与所述第一加热器(140)控制连接，其中，在所述第二温度传感器(152
5.根据权利要求2所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述蒸汽发生装置还包括液位传感器(153)，所述液位传感器(153)用于检测所述蒸汽发生腔(111)的底部的所述待蒸发介质的液位，所述液位传感器(153)与所述第一加热器(140)控制连接，其中，在所述液位传感器(153)所测得的液位小于预设液位的情况下，所述第一加热器(140)停止加热。
6.根据权利要求1所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述盛接结构(121)包括底板(1211)和围挡(1212)，所述围挡(1212)设置于所述底板(1211)上，所述盛接结构(121)设有盛接空间，所述盛接空间设于所述围挡(1212)和所述底板(1211)围成的区域；
7.根据权利要求6所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述溢流部(1213)为高低起伏式结构。
8.根据权利要求1所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述盛接结构(121)为多个，多个所述盛接结构(121)沿所述蒸汽发生装置的竖直方向层叠设置于所述蒸汽发生腔(111)内。
9.根据权利要求8所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述蒸汽发生装置包括盖体(110a)和支架(160)，所述盖体(110a)盖设于所述蒸汽发生腔(111)上方，各所述盛接结构(121)分别与所述支架(160)连接，所述支架(160)与所述盖体(110a)的朝向所述蒸汽发生腔(111)的部位连接。
10.根据权利要求9所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述支架(160)的与各所述盛接结构(121)相对的部位分别开设有溢流孔(161)，所述溢流孔(161)用于供从所述盛接结构(121)溢出的所述待蒸发介质流过，而流动至所述蒸汽发生腔(111)的底部。
11.根据权利要求8所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述蒸发器(120)还包括多个喷嘴(123)，所述喷嘴(123)设置有喷嘴入口和喷嘴出口，所述循环部(130)设置有循环部入口和循环部出口，所述循环部入口用于从所述蒸汽发生腔底部吸取所述待蒸发介质，所述循环部出口与所述喷嘴入口连接，各所述喷嘴(123)一一对应地设置于所述盛接结构(121)，且各所述喷嘴出口分别朝向对应地所述盛接结构(121)。
12.一种干燥设备，其特征在于，包括：权利要求1至11中任意一项所述的蒸汽发生装置，所述待蒸发介质为用于产生具有干燥功能的气体的液态介质。
13.根据权利要求12所述的干燥设备，其特征在于，所述蒸汽发生装置还包括：第二输入部(113)，所述第二输入部(113)用于供载运气体朝向所述蒸发器(120)输送至所述蒸汽发生腔(111)。
14.根据权利要求13所述的干燥设备，其特征在于，所述蒸发器(120)还包括至少一个遮挡件(122)，所述遮挡件(122)与所述第二输入部(113)相对设置，且所述遮挡件(122)设置于所述盛接结构(121)的靠近所述第二输入部(113)的一侧，所述遮挡件(122)用于使得所述载运气体绕过所述遮挡件(122)输送至所述盛接结构(121)。
15.根据权利要求13所述的干燥设备，其特征在于，所述干燥设备还包括第二加热器(200)，所述第二加热器(200)设置有第二入口和第二出口，所述第二入口用于与载运气体供应装置连接，所述第二出口用于与所述第二输入部(113)连接。
16.根据权利要求15所述的干燥设备，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种蒸汽发生装置，应用于半导体工艺设备，其特征在于，包括：蒸汽发生腔(111)、第一输入部(112)、蒸发器(120)和循环部(130)；
2.根据权利要求1所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述蒸汽发生装置还包括第一加热器(140)，所述第一加热器(140)用于对所述蒸汽发生腔(111)的底部的所述待蒸发介质进行加热。
3.根据权利要求2所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述蒸汽发生装置还包括第一温度传感器(151)，所述第一温度传感器(151)用于检测所述蒸汽发生腔(111)的底部的所述待蒸发介质的温度，所述第一温度传感器(151)与所述第一加热器(140)控制连接，其中，在所述第一温度传感器(151)所测得的温度大于或等于第一预设温度的情况下，所述第一加热器(140)停止加热。
4.根据权利要求2所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述蒸汽发生装置还包括第二温度传感器(152)，所述第二温度传感器(152)用于检测所述第一加热器(140)的温度，所述第二温度传感器(152)与所述第一加热器(140)控制连接，其中，在所述第二温度传感器(152)所测得的温度大于第二预设温度的情况下，所述第一加热器(140)停止加热。
5.根据权利要求2所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述蒸汽发生装置还包括液位传感器(153)，所述液位传感器(153)用于检测所述蒸汽发生腔(111)的底部的所述待蒸发介质的液位，所述液位传感器(153)与所述第一加热器(140)控制连接，其中，在所述液位传感器(153)所测得的液位小于预设液位的情况下，所述第一加热器(140)停止加热。
6.根据权利要求1所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述盛接结构(121)包括底板(1211)和围挡(1212)，所述围挡(1212)设置于所述底板(1211)上，所述盛接结构(121)设有盛接空间，所述盛接空间设于所述围挡(1212)和所述底板(1211)围成的区域；
7.根据权利要求6所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述溢流部(1213)为高低起伏式结构。
8.根据权利要求1所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述盛接结构(121)为多个，多个所述盛接结构(121)沿所述蒸汽发生装置的竖直方向层叠设置于所述蒸汽发生腔(111)内。
9.根据权利要求8所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述蒸汽发生装置包括盖体(110a)和支架(160)，所述盖体(110a)盖设于所述蒸汽发生腔(111)上方，各所述盛接结构(121)分别与所述支架(160)连接，所述支架(160)与所述盖体(110a)的朝向所述蒸汽发生腔(111)的部位连接。
10.根据权利要求9所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述支架(160)的与各所述盛接结构(121)相对的部位分别开设有溢流孔(161)，所述溢流孔(161)用于供从所述盛接结构(121)溢出的所述待蒸发介质流过，而流动至所述蒸汽发生腔(111)的底部。
11.根据权利要求8所述的蒸汽发生装置，其特征在于，所述蒸发器(120)还包括多个喷嘴(123)，所述喷嘴(123)设置有喷嘴入口和喷嘴出口，所述循环部(130)设置有循环部入口和循环部出口，所述循环部入口用于从所述蒸汽发生腔底部吸取所述待蒸发介质，所述循环部出口与所述喷嘴入口连接，各所述喷嘴(123)一一对应地设置于所述盛接结构(121)，且...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙梦菲，李圆晨，马宏帅，张明，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。