System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种半导体工艺设备及其控制方法、计算设备及存储介质技术_技高网

一种半导体工艺设备及其控制方法、计算设备及存储介质技术

技术编号:40555992 阅读:13 留言:0更新日期:2024-03-05 19:16
本说明书实施例提供了一种控制方法、半导体工艺设备、计算设备及存储介质,其中,所述控制方法通过响应于物料扫描操作,根据预先设置的共享文件地址,将所述物料扫描操作获取到的物料信息上传至所述共享文件地址指示的共享文件夹,并在所述共享文件夹中存在与所述物料信息对应的工艺信息时,根据所述工艺信息对所述待加工物料进行加工的方式,实现了无需构建基于SEMI标准(半导体标准)的EAP(Equipment Automation Platform,设备自动化平台)系统对半导体工艺设备进行自动控制的目的,降低了半导体工艺设备的自动化控制成本。

【技术实现步骤摘要】

本说明书涉及半导体,具体地说,涉及半导体下的设备控制技术,更具体地说,涉及一种半导体工艺设备及其控制方法、扫描设备、半导体工艺设备、计算设备及存储介质。


技术介绍

1、随着半导体技术的不断发展,半导体工艺设备的自动化控制成为提高生产效率的重要手段。目前,基于cim(computer integrated manufacture,计算机集成制造)系统的自动化控制技术成为半导体厂商主流的选择。

2、但构建完整的cim系统所需成本较高,有必要提供一种能够降低成本的半导体工艺设备的控制方法。


技术实现思路

1、本说明书实施例提供了一种半导体工艺设备的控制方法、半导体工艺设备、计算设备及存储介质,实现了降低半导体工艺设备的控制成本的目的。

2、为实现上述技术目的,本说明书实施例提供了如下技术方案:

3、第一方面,本说明书的一个实施方式提供一种半导体工艺设备的控制方法,应用于半导体工艺设备,所述半导体工艺设备的控制方法包括:

4、响应于物料扫描操作,将所述物料扫描操作获取到的物料信息上传至预定的共享文件夹;所述物料信息用于表征待加工物料的批次;

5、若所述共享文件夹中存在与所述物料信息对应的工艺信息,则根据所述工艺信息对所述待加工物料进行加工;所述工艺信息包括加工序列和/或工艺配方。

6、第二方面,本说明书的一个实施方式提供了一种半导体工艺设备的控制方法,应用于服务器,所述服务器与所述半导体工艺设备建立有通信连接,所述服务器用于设置共享文件夹,所述半导体工艺设备的控制方法包括:

7、若所述共享文件夹中新增所述半导体工艺设备响应于物料扫描操作而上传的物料信息,则根据所述物料信息,生成与所述物料信息对应的工艺信息,并存储于所述共享文件夹中;

8、所述工艺信息用于指示所述半导体工艺设备对所述待加工物料进行加工,所述工艺信息包括加工序列和/或工艺配方。

9、第三方面,本说明书的一个实施方式提供一种控制装置,应用于半导体工艺设备,所述控制装置包括:

10、物料信息模块,用于响应于物料扫描操作,将所述物料扫描操作获取到的物料信息上传至预定的共享文件夹;所述物料信息用于表征待加工物料的批次;

11、物料加工模块,用于若所述共享文件夹中存在与所述物料信息对应的工艺信息,则根据所述工艺信息对所述待加工物料进行加工;所述工艺信息包括加工序列和/或工艺配方。

12、第四方面,本说明书的一个实施方式提供了一种控制装置,应用于服务器,所述服务器与所述半导体工艺设备建立有通信连接,所述服务器用于设置共享文件夹,所述控制装置包括:

13、工艺信息模块,用于若所述共享文件夹中新增所述半导体工艺设备响应于物料扫描操作而上传的物料信息,则根据所述物料信息,生成与所述物料信息对应的工艺信息,并存储于所述共享文件夹中;

14、所述工艺信息用于指示所述半导体工艺设备对所述待加工物料进行加工,所述工艺信息包括加工序列和/或工艺配方。

15、第五方面,本说明书的一个实施方式还提供了一种扫描设备,所述扫描设备与半导体工艺设备或服务器建立有通信连接;

16、在所述扫描设备与所述半导体工艺设备建立有通信连接时,所述扫描设备用于执行物料扫描操作,将所述物料扫描操作获取到的物料信息通过所述半导体工艺设备上传至预定的共享文件夹;所述物料信息用于表征待加工物料的批次;

17、在所述扫描设备与所述服务器建立有通信连接时,所述扫描设备用于执行物料扫描操作,将所述物料扫描操作获取到的物料信息上传至所述服务器中预定的共享文件夹;

18、若所述共享文件夹中存在与所述物料信息对应的工艺信息,所述工艺信息用于指示所述半导体工艺设备根据所述工艺信息对所述待加工物料进行加工;所述工艺信息包括加工序列和/或工艺配方。

19、第六方面,本说明书的一个实施方式还提供了一种半导体工艺设备,包括:上位机、扫描设备和下位机;所述下位机和所述扫描设备均与所述上位机建立有通信连接;

20、所述扫描设备,用于对待加工物料进行物料扫描操作;

21、所述上位机,用于响应于所述物料扫描操作,根据上述任一项所述的半导体工艺设备的控制方法控制所述下位机运行。

22、第七方面,本说明书的一个实施方式还提供了一种计算设备,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的半导体工艺设备的控制方法。

23、第八方面,本说明书的一个实施方式还提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的半导体工艺设备的控制方法。

24、第九方面,本说明书实施例提供了一种计算机程序产品或计算机程序,所述计算机程序产品包括计算机程序,所述计算机程序存储在计算机可读存储介质中;所述计算机设备的处理器从所述计算机可读存储介质读取所述计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的半导体工艺设备的控制方法的步骤。

25、从上述技术方案可以看出,本说明书实施例提供的半导体工艺设备的控制方法通过响应于物料扫描操作,将所述物料扫描操作获取到的物料信息上传至预定的共享文件夹,并在所述共享文件夹中存在与所述物料信息对应的工艺信息时,根据所述工艺信息对所述待加工物料进行加工的方式,实现了无需构建基于semi标准(半导体标准)的eap(equipment automation platform,设备自动化平台)系统对半导体工艺设备进行自动控制的目的,降低了半导体工艺设备的自动化控制成本。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体工艺设备的控制方法,其特征在于,所述半导体工艺设备的控制方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述物料扫描操作获取到的物料信息上传至预定的共享文件夹包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述共享文件夹的位置通过共享文件地址指示,所述共享文件地址包括第一文件地址,所述共享文件夹包括第一文件夹,所述第一文件地址用于指示所述第一文件夹的位置;

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述共享文件夹的位置通过共享文件地址指示,所述共享文件地址包括第二文件地址,所述共享文件夹包括第二文件夹;所述第二文件地址用于指示所述第二文件夹的位置;所述第二文件夹用于存储工艺文件;所述工艺文件携带有所述工艺信息;

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述共享文件地址还包括第三文件地址,所述共享文件夹包括第三文件夹;所述第三文件地址用于指示所述第三文件夹的位置;所述第三文件夹用于存储报警文件,所述报警文件用于存储报警信息;

6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述工艺文件的名称携带有待匹配物料信息;

7.根据权利要求4~6任一项所述的方法,其特征在于,所述共享文件地址包括第四文件地址,所述共享文件夹包括第四文件夹;所述第四文件地址用于指示所述第四文件夹的位置;所述第四文件夹用于存储历史工艺文件;

8.根据权利要求1~6任一项所述的方法,其特征在于,所述共享文件夹的位置通过共享文件地址指示,所述共享文件地址包括第五文件地址,所述共享文件夹包括第五文件夹;所述第五文件地址用于指示所述第五文件夹的位置;所述第五文件夹用于存储工艺数据文件,所述工艺数据文件包括所述待加工物料在加工过程中的工艺数据;

9.一种半导体工艺设备的控制方法,其特征在于,应用于服务器,所述服务器与半导体工艺设备建立有通信连接,所述服务器用于设置共享文件夹,所述半导体工艺设备的控制方法包括:

10.一种扫描设备,其特征在于,所述扫描设备与半导体工艺设备或服务器建立有通信连接;

11.一种半导体工艺设备,其特征在于,包括:至少一个工艺腔室和控制器,所述控制器包括至少一个处理器和至少一个存储器,所述存储器中存储有计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现权利要求1~9任一项所述的半导体工艺设备的控制方法。

12.根据权利要求11所述的设备,其特征在于,还包括:扫描设备;

13.一种计算设备,其特征在于,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1~9任一项所述的半导体工艺设备的控制方法。

14.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1~9任一项所述的半导体工艺设备的控制方法。

...

【技术特征摘要】

1.一种半导体工艺设备的控制方法,其特征在于,所述半导体工艺设备的控制方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述物料扫描操作获取到的物料信息上传至预定的共享文件夹包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述共享文件夹的位置通过共享文件地址指示,所述共享文件地址包括第一文件地址,所述共享文件夹包括第一文件夹,所述第一文件地址用于指示所述第一文件夹的位置;

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述共享文件夹的位置通过共享文件地址指示,所述共享文件地址包括第二文件地址,所述共享文件夹包括第二文件夹;所述第二文件地址用于指示所述第二文件夹的位置;所述第二文件夹用于存储工艺文件;所述工艺文件携带有所述工艺信息;

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述共享文件地址还包括第三文件地址,所述共享文件夹包括第三文件夹;所述第三文件地址用于指示所述第三文件夹的位置;所述第三文件夹用于存储报警文件,所述报警文件用于存储报警信息;

6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述工艺文件的名称携带有待匹配物料信息;

7.根据权利要求4~6任一项所述的方法,其特征在于,所述共享文件地址包括第四文件地址,所述共享文件夹包括第四文件夹;所述第四文件地址用于指示所述第四文件夹的位置;所述第四文件夹用于存储历史工艺文件;

8.根据权利要求1~6任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆军强
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1