【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体工艺设备，具体涉及一种环状衬体装置、内衬、工艺腔室及半导体工艺设备。
技术介绍
1、在进行半导体工艺时，为了确保工艺效果，避免工艺空间内的等离子体泄漏，相关技术涉及的工艺腔室配置有内衬，内衬通过接地实现屏蔽射频功能，进而防止等离子体发生泄漏。但是，相关技术涉及的内衬存在接地不良的问题，最终无法实现较好的屏蔽功能，导致等离子体逃逸现象较为严重。
技术实现思路
1、本专利技术公开一种环状衬体装置、内衬、工艺腔室及半导体工艺设备、以解决相关技术涉及的工艺腔室的内衬存在接地不良而导致屏蔽效果较差的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
3、第一方面，本专利技术实施例公开一种环状衬体装置，用于工艺腔室，所述环状衬体装置包括第一环衬、筒状衬和第二环衬，其中：
4、所述第一环衬与所述筒状衬的第一端连接，所述第二环衬与所述筒状衬的第二端连接，所述筒状衬在其轴线方向上可伸缩，所述第一环衬的内侧边缘凸出于所述筒状衬的内壁，并形成环状边缘。
5、第二方面，本专利技术实施例公开一种工艺腔室的内衬，所公开的内衬包括第三环衬和上文所述的环状衬体装置，所述环状衬体装置的所述第二环衬与所述第三环衬可压紧配合。
6、第三方面，本专利技术实施例公开一种工艺腔室，所公开的工艺腔室包括腔体、承载座和上文任一项所述的内衬，所述腔体具有传片口，所述第三环衬围绕所述承载座设置；
7、在工艺状态下，所述第二环衬压紧
8、在非工艺状态下，所述第二环衬与所述第三环衬分离，所述筒状衬缩短并避让所述传片口。
9、第四方面，本专利技术实施例公开一种半导体工艺设备，所公开的半导体工艺设备包括上文所述的工艺腔室。
10、本专利技术采用的技术方案能够达到以下技术效果：
11、本专利技术实施例公开的环状衬体装置，由于连接在第一环衬和第二环衬之间的筒状衬能够伸缩，从而能够通过筒状衬的伸缩来改变第一环衬与第二环衬之间的距离，从而能够在第一环衬与与其配合的第一构件压紧电接触的情况下，筒状衬通过伸缩来调整第二环衬的位置，使得第二环衬能够适应性地找寻与之配合的第二构件并实现压紧电接触，进而能够使得第一环衬和第二环衬分别能够独自与第一构件和第二构件实现压紧电接触，而不会在第一构件或第二构件之间产生影响接地电连接效果的间隙，最终能够使得第一构件依次通过第一环衬、筒状衬和第二环衬而与第二构件电连接，最终实现较为稳定的接地电连接。
12、此种结构的环状衬体装置具有较为灵活的位置适应性，从而能够确保电接触的构件之间达到较好的电接触效果，也就是说，第一环衬的位置不会使得第二环衬的位置受限而无法较好地实现与第二构件的压紧电接触，进而就能够避免第二环衬与第二构件之间容易产生间隙而导致电接触效果不佳的问题，进而能够缓解由此导致的接地效果较差的问题，进而能够避免由于接地不良而导致的屏蔽效果较差的问题。
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1.一种环状衬体装置，用于工艺腔室，其特征在于，包括第一环衬(04)、筒状衬(05)和第二环衬(06)，其中：
2.根据权利要求1所述的环状衬体装置，其特征在于，所述环状衬体装置还包括导向杆(07)，所述导向杆(07)的第一端固定连接于所述第一环衬(04)和所述第二环衬(06)中的一者上，所述导向杆(07)的第二端穿过所述筒状衬(05)的侧壁，并至少穿设在所述第一环衬(04)和所述第二环衬(06)的另一者中，所述导向杆(07)与所述第一环衬(04)或所述第二环衬(06)滑动配合，且用于引导所述第一环衬(04)与所述第二环衬(06)的对中。
3.根据权利要求2所述的环状衬体装置，其特征在于，所述第一环衬(04)或所述第二环衬(06)设有第一安装孔(042)，所述第一安装孔(042)中固定安装有第一套筒(043)，所述导向杆(07)穿设在所述第一套筒(043)之内，并与所述第一套筒(043)滑动配合。
4.根据权利要求2所述的环状衬体装置，其特征在于，所述导向杆(07)为多个，且在所述环状衬体装置的圆周方向间隔分布。
5.根据权利要求1
6.根据权利要求1所述的环状衬体装置，其特征在于，所述环状边缘(041)的朝向所述第二环衬(06)的表面开设有第一环状定位槽(0311)，和/或，所述第二环衬(06)的边缘设有第二环状定位槽(012)。
7.根据权利要求1所述的环状衬体装置，其特征在于，所述第二环衬(06)设有连接槽(062)，所述连接槽(062)的邻近所述第二环衬(06)的内侧边缘的部位设有挂接凸起(063)。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的环状衬体装置，其特征在于，所述筒状衬(05)包括第一环(052)、第二环(053)、内波纹管(054)和外波纹管(055)，所述内波纹管(054)设于所述外波纹管(055)之内，且两者形成环状间隙，所述第一环(052)密封在所述环状间隙的第一端，所述第二环(053)密封在所述环状间隙的第二端，所述第一环(052)与所述第一环衬(04)和所述第二环衬(06)中的一者相连，所述第二环(053)与所述第一环衬(04)和第二环衬(06)中的另一者相连。
9.根据权利要求8所述的环状衬体装置，其特征在于，所述环状衬体装置还包括导向杆(07)，所述导向杆(07)的部分位于所述环状间隙中，所述导向杆(07)的一端穿过所述第二环(053)，且与所述第一环衬(04)和第二环衬(06)中的一者固定相连，所述导向杆(07)的另一端穿过所述第一环(052)，且与所述第一环衬(04)和所述第二环衬(06)中的另一者滑动配合。
10.一种工艺腔室的内衬，其特征在于，包括第三环衬(01)和权利要求1至9中任一项所述的环状衬体装置，所述环状衬体装置的所述第二环衬(06)与所述第三环衬(01)可压紧配合。
11.根据权利要求10所述的内衬，其特征在于，所述内衬还包括第二诱电线圈(10)，所述第二诱电线圈(10)沿所述第三环衬(01)延伸，且在所述工艺腔室处于工艺状态下被压紧于所述第二环衬(06)与所述第三环衬(01)之间，并电连接所述第二环衬(06)与所述第三环衬(01)。
12.根据权利要求11所述的内衬，其特征在于，所述第三环衬(01)与所述第二环衬(06)中的至少一者设有第二环状定位槽(012)，所述第二诱电线圈(10)定位于所述第二环状定位槽(012)中。
13.根据权利要求10所述的内衬，其特征在于，所述第二环衬(06)的底端的环状端面为第一折弯面(061)，所述第三环衬(01)的边缘设有第二折弯面(011)，所述第一折弯面(061)和所述第二折弯面(011)的形状相适配，且形成弯折的第三缝隙(C)。
14.一种工艺腔室，其特征在于，包括腔体(08)、承载座(02)和权利要求10至13中任一项所述的内衬，所述腔体(08)设有传片口(081)，所述第三环衬(01)围绕所述承载座(02)设置；
15.根据权利要求14所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室还包括分配盘(03)，所述分配盘(03)覆盖所述腔体(08)的顶部开口，所述分配盘(03)的边缘(031)、所述第三环衬(01)、所述...
【技术特征摘要】
1.一种环状衬体装置，用于工艺腔室，其特征在于，包括第一环衬(04)、筒状衬(05)和第二环衬(06)，其中：
2.根据权利要求1所述的环状衬体装置，其特征在于，所述环状衬体装置还包括导向杆(07)，所述导向杆(07)的第一端固定连接于所述第一环衬(04)和所述第二环衬(06)中的一者上，所述导向杆(07)的第二端穿过所述筒状衬(05)的侧壁，并至少穿设在所述第一环衬(04)和所述第二环衬(06)的另一者中，所述导向杆(07)与所述第一环衬(04)或所述第二环衬(06)滑动配合，且用于引导所述第一环衬(04)与所述第二环衬(06)的对中。
3.根据权利要求2所述的环状衬体装置，其特征在于，所述第一环衬(04)或所述第二环衬(06)设有第一安装孔(042)，所述第一安装孔(042)中固定安装有第一套筒(043)，所述导向杆(07)穿设在所述第一套筒(043)之内，并与所述第一套筒(043)滑动配合。
4.根据权利要求2所述的环状衬体装置，其特征在于，所述导向杆(07)为多个，且在所述环状衬体装置的圆周方向间隔分布。
5.根据权利要求1所述的环状衬体装置，其特征在于，所述第一环衬(04)包括环状本体(044)和衬筒(045)，所述环状本体(044)的内侧边缘包括所述环状边缘(041)，所述衬筒(045)的第一端口密封连接于所述环状本体(044)的朝向所述第二环衬(06)的表面，所述衬筒(045)的第二端口邻近所述第二环衬(06)设置，所述衬筒(045)的至少部分设在所述筒状衬(05)的内侧。
6.根据权利要求1所述的环状衬体装置，其特征在于，所述环状边缘(041)的朝向所述第二环衬(06)的表面开设有第一环状定位槽(0311)，和/或，所述第二环衬(06)的边缘设有第二环状定位槽(012)。
7.根据权利要求1所述的环状衬体装置，其特征在于，所述第二环衬(06)设有连接槽(062)，所述连接槽(062)的邻近所述第二环衬(06)的内侧边缘的部位设有挂接凸起(063)。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的环状衬体装置，其特征在于，所述筒状衬(05)包括第一环(052)、第二环(053)、内波纹管(054)和外波纹管(055)，所述内波纹管(054)设于所述外波纹管(055)之内，且两者形成环状间隙，所述第一环(052)密封在所述环状间隙的第一端，所述第二环(053)密封在所述环状间隙的第二端，所述第一环(052)与所述第一环衬(04)和所述第二环衬(06)中的一者相连，所述第二环(053)与所述第一环衬(04)和第二环衬(06)中的另一者相连。
9.根据权利要求8所述的环状衬体装置，其特征在于，所述环状衬体装置还包括导向杆(07)，所述导向杆(07)的部分位于所述环状间隙中，所述导向杆(07)的一端穿过所述第二环(053)，且与所述第一环衬(04)和第二环衬(06)中的一者固定相连，所述导向杆(07)的另一端穿过所述第一环(052)，且与所述第一环衬(04)和所述第二环衬(06)中的另一者滑动配合。
10.一种工艺腔室的内衬，其特征在于，包括第三环衬(01)和权利要求1至9中任一项所述的环状衬体装置，所述环状衬体装置的所述第二环衬(06)与所述第三环衬(01)可压紧配合。
11.根据权利要求10所述的内衬，其特征在于，所述内衬还包括第二诱电线圈(10)，所述第二诱电线圈(10)沿所述第三环衬(01)延伸，且在所述工艺腔室处于工艺状态下被压紧于所述第二环衬(06)与所述第三环衬(01)之间，并电连接所述第二环衬(06)与所述第三环衬(01)。
12.根据权利要求11所述的内衬，其特征在于，所述第三环衬(01)与所述第二环衬(06)中的至少一者设有第二环状定位槽(012)，所述第二诱电线圈(10)定位于所述第二环状定位槽(012)中。
13.根据权利要求10所述的内衬，其特征在于，所述第二环衬(06)的底端的环状端面为第一折弯面(061)，所述第三环衬(01)的边缘设有第二折弯面(011)，所述第一折弯面(061)和所述第二折弯面(011)的形状相适配，且形成弯折的第三缝隙(c)。
14.一种工艺腔室，其特征在于，包括腔体(08)、承载座(02)和权利要求10至13中任一项所述的内衬，所述腔体(08)设有传片口(081)，所述第三环衬(01)围绕所述承载座(02)设置；
15.根据权利要求14所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室还包括分配盘(03)，所述分配盘(03)覆盖所述腔体(08)的顶部开口，所述分配盘(03)的边缘(031)、所述第三环衬(01)、所述环状衬体装置和所述承载座(02)均设于所述腔体(08)之内。
16.根据权利要求15所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室还包括第一诱电线圈(09)，所述第一诱电线圈(09)沿所述环状边缘(041)设置，且在所述工艺状态下被压紧于所述环状边缘(041)与所述分配盘(03)的边缘(031)之间，并电连接所述第一环衬(04)与所述分配盘(03)。
17.根据权利要求16所述的工艺腔室，其特征在于，所述环状边缘(041)和所述分配盘(03)的边缘(031)中的至少一者设有第一环状定位槽(0311)，所述第一诱电线圈(09)定位于所述第一环状定位槽(0311)中。
18.根据权利要求15所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室还包括驱动机构，所述驱动机构分别与所述第一环衬(04)和第二环衬(06)相连，且用于在工艺状态下分别驱动所述第一环衬(04)带动所述环状边缘(041)压紧所述分配盘(03)的边缘(031)以及所述第二环衬(06)压紧所述第三环衬(01)。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：范颖旭，唐希文，王福来，孙宝林，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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