本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其密封门机构。该密封门机构用于密封隔离半导体工艺设备的花篮装卸载区与机械手工作区，其包括：导轨组件、驱动组件及密封组件；导轨组件包括框架，框架的两侧均设置有路径导轨；密封组件包括密封门及路径滚轮，密...

本发明提供一种储片盒吹扫组件，用于对储片盒进行吹扫，储片盒吹扫组件包括壳体，该壳体上形成有用于输入吹扫气体的进气口和多个用于向储片盒输出吹扫气体的出气口，其中，每个出气口的出气面积可调。在本发明提供的储片盒吹扫组件中，多个出气口的出气面...

本发明提供一种半导体加工设备的门结构及半导体加工设备，其中，半导体加工设备的门结构包括门板，且门板上开设有第一窗口，第一窗口上设置有用于观察半导体加工设备内部的视窗，视窗至少包括第一层观察窗、第二层观察窗以及位于第一层观察窗、第二层观察...

本发明提供一种半导体加工设备的排气装置及半导体加工设备，排气装置包括排气管路、气源、加热管路和至少一条第一吹扫管路，排气管路与半导体加工设备的反应腔室连接，气源用于提供吹扫气体；气源和吹扫管路均与加热管路连通，加热管路用于将经过加热管路...

本申请实施例提供了一种半导体设备及其供气控制方法。半导体设备包括工艺腔室、供气装置及供气控制装置，该供气控制装置包括：第一分气腔、第二分气腔及控制机构；第一分气腔及第二分气腔均设置于供气装置及工艺腔室之间，第一分气腔及第二分气腔选择性连...

本发明提供一种温度控制方法及系统、半导体设备，该温度控制方法用于控制腔室的温度变化，方法包括：建立模型的步骤：控制腔室加热装置以向所述腔室输出不同测试功率值，获取与各个所述测试功率值所对应的所述腔室的实际温度值，根据所述实际温度值与所述...

本发明提供一种风机控制方法，通过风机向工艺腔室内输送气体，并根据清洗工艺采用的工艺参数的变化控制风机的转速，以降低风机的能耗。本发明还提供一种风机控制装置，包括获取单元和控制单元，其中，获取单元用于获取清洗工艺采用的工艺参数，并发送至控...

本申请实施例公开了一种半导体设备的串口数据采集方法、装置及设备，用以解决半导体设备的串口数据采集速率慢、导致工艺稳定性差的技术问题。所述方法包括：向半导体设备发送针对多个第一通道的数据读取指令；半导体设备用于根据所述数据读取指令读取各所...

本发明提供一种腔室冷却装置及反应腔室，包括槽状本体、隔水板、冷却管和多个喷嘴，其中，冷却管设置在槽状本体相对的两个侧边，且用于向多个喷嘴中通入冷却介质，多个喷嘴用于向槽状本体中通入冷却介质，隔水板覆盖在槽状本体上，并在隔水板中设置有供冷...

本发明提供一种机械手位置校准装置及方法、机械手控制系统，该机械手位置校准装置包括多个检测单元和控制单元，其中，多个所述检测单元设置在腔室中，且分布在与标准承载位的边界上的不同位置相对应的位置处，用于检测各自对应的位置处是否有晶片，并向所...

本发明提供一种清洗设备，包括清洗腔室、进气装置、限位结构和通风结构，其中，进气装置用于向清洗腔室中输送干燥气体，限位结构设置在清洗腔室中，用于在晶片位于干燥位置时，固定晶片；通风结构设置在限位结构上，用于使干燥气体通过限位结构流向晶片。...

本发明公开了一种上电极开盖结构和半导体处理设备。开盖结构包括第一升降机构，位于所述上电极下方，所述第一升降机构能够在预定的第一升降阶段独立驱动所述上电极沿竖直方向升降并保持所述上电极整体处于水平状态，以使得所述上电极在工艺位置与初始开盖...

本发明提供一种清洗装置及清洗腔室，用于对放置在基座上的晶片表面进行清洗，包括固定板、多个喷头和多条喷淋管路，其中，固定板设置在基座的上方；多个喷头设置在固定板面向基座的一面，且用于朝向晶片表面喷淋清洗介质；多条喷淋管路用于输送不同种类的...

本发明提供一种半导体设备及工件状态检测方法，半导体设备包括包括承载装置和至少三个检测单元，其中，该承载装置用于将待测工件固定在其承载面上；至少三个检测单元所在的最小圆面与承载面同轴，其中，最小圆面的直径小于待测工件的直径；各检测单元用于...

本发明提供一种天线机构及表面波等离子体加工设备，该天线机构包括调整支架及由下而上依次叠置在调整支架上的介质窗、狭缝板和慢波板，狭缝板包括：狭缝本体，叠置在介质窗与慢波板之间；弹性结构，位于介质窗的外侧，且分别与狭缝本体和调整支架连接，并...

本发明提供一种半导体工艺腔室及半导体工艺设备，包括腔室本体、介质窗、匀流板，介质窗设置在腔室本体顶部，与腔室本体连接，介质窗中设置有进气口，匀流板的尺寸小于介质窗，匀流板通过绝缘连接件安装在介质窗朝向腔室本体的一面上，且覆盖进气口。本发...

本发明提供一种用于立式炉的炉门控制装置，包括升降组件和旋转组件，升降组件用于驱动炉门沿第一方向运动；旋转组件包括气缸、驱动配合机构和限位机构，旋转组件用于通过气缸驱动炉门沿第二方向旋转，且旋转组件在驱动炉门沿第二方向旋转的过程中，将气缸...

本发明提供一种翻转装置及装卸腔室，包括固定件、升降驱动机构、连杆机构和翻转基座，其中，翻转基座与固定件连接，且能够在由固定件承载的第一位置和与第一位置呈预设夹角的第二位置之间翻转；升降驱动机构用于提供垂直动力；连杆机构分别与升降驱动机构...

本公开实施例公开了一种半导体设备的配置文件修改方法及装置。其中，半导体设备的配置文件修改方法，包括：获取预先设置的配置文件，并将其转换为第一解析文件；从所述第一解析文件中获取标准配置项；响应于配置操作，对相应的标准配置项进行修改；设置关...

本发明实施例公开了一种半导体工艺设备及其温度控制方法，所述方法包括：检测所述半导体工艺设备工艺腔室内加热器的的实际温度；确定所述实际温度所属的温度区间，所述多个温度区间至少包括快速升温区、温度精调区和温度失控区，根据所述实际温度所属的温...