本申请提供一种复合衬底的刻蚀方法，复合衬底包括蓝宝石层和设置在蓝宝石层上的二氧化硅层，该方法包括：第一主刻蚀步骤，采用掩膜刻蚀气体和二氧化硅刻蚀气体对二氧化硅层及其上的掩膜层进行刻蚀，获得二氧化硅基础图形及位于其上的残留掩膜图形；第二主...

本发明提供一种碳化硅生长方法，其包括以下步骤：S1，将碳化硅粉料、碳化硅粉料和含铈化合物粉料的混合粉料以及碳化硅粉料依次填入石墨坩埚中，以在石墨坩埚中自下而上形成第一碳化硅粉料层、碳化硅粉料和含铈化合物粉料的混合粉料层以及第二碳化硅粉料...

本申请公开了用于半导体工艺设备中的靶材和半导体工艺设备。该靶材包括：背板和靶材本体，所述靶材本体设置在所述背板的底面上，所述背板的边缘设有环形凸台，所述环形凸台用于固定所述靶材，所述靶材上开设有多个气孔，多个所述气孔贯穿所述背板和所述靶...

本发明公开一种清洗机，用于对半导体设备中管状件进行清洗，清洗机包括腔室本体、清洗平台、第一清洗组件、第二清洗组件和驱动组件；其中，腔室本体具有清洗腔；清洗平台可活动地设置于清洗腔内，清洗平台用于夹持管状件，管状件的开口端朝向清洗平台；第...

本发明公开一种槽式清洗设备的密封盖及槽式清洗设备，所述密封盖用于密封所述槽式清洗设备的清洗槽，所述密封盖包括密封盖本体(100)、密封膜(200)和支撑件(300)；所述支撑件(300)设置于所述密封盖本体(100)上，且所述支撑件(3...

本发明提供一种晶圆的干燥方法，在清洗工艺完成后的晶圆干燥步骤，先通入饱和度较高的蒸汽，使其能够进入线宽细小的图形内部，更好的与清洗剩余的液体接触，然后在干燥过程中，逐渐减小蒸汽的饱和度，使其能够在饱和度较低的状态实现较好的晶圆干燥效果。...

本发明提供一种碳化硅晶片生长原料的制备方法，所述制备方法包括：提供初始原料，所述初始原料包括碳粉料、硅粉料和碳化硅粉料；对所述初始原料进行加热，以得到所述碳化硅晶片生长原料。在本发明中，碳化硅晶片生长原料的初始原料中包括碳化硅粉料，该碳...

本发明提供一种半导体设备，该半导体设备可避免载流气体与工艺气体源直接接触，进而避免工艺气体在载流气体中的含量达到饱和。本发明的半导体设备的供气管路中载流气体所携带的工艺气体更少，在原子层沉积反应中多余的工艺气体也更少，从而可以避免由过量...

本发明公开了一种虚拟机械手控制方法。包括：接收用户输入的针对实体机械手的实际操作指令；识别实际操作指令中的指令类别、机械手的品牌和型号并形成实际操作指令的唯一指令标识；将唯一指令标识与预设的规则匹配并形成虚拟指令；判断虚拟指令是否被实体...

本发明实施例提供一种槽式清洗设备的过泡保护装置和过泡保护方法，该过泡保护装置设置于所述槽式清洗设备中，包括托举机构和排液机构，其中，托举机构可升降的设置在槽式清洗设备的清洗槽中，用于带动被清洗件升降；排液机构与清洗槽连接，用于排出清洗槽...

本发明公开了一种尾气处理装置及半导体设备，装置包括：位于反应腔室外部且与反应腔室连通的低压排气支路、常压排气支路和尾气处理单元；低压排气支路上设置有低压控制元件，且一端与反应腔室的尾气输出端连通，另一端连接至尾气处理单元，用于在低压工艺...

本实用新型提供一种基座及半导体加工设备，基座用于半导体加工设备，基座表面设置有用于放置衬底的放片槽，放片槽包括侧面、底面以及连接侧面与底面的环形承载面，环形承载面用于以线接触方式承载衬底；且在工艺过程中，衬底与底面的边缘区域以及中心区域...

本实用新型公开一种用于半导体加工设备的悬臂推拉舟系统及半导体加工设备，该悬臂推拉舟系统包括支撑梁、滑动组件、承载件和炉门；其中，滑动组件能够沿支撑梁移动；承载件平行于支撑梁，用于承载待加工工件；炉门的一侧连接于滑动组件，另一侧连接于承载...

本实用新型提供了一种半导体设备中的开门机构及半导体设备，该开门机构包括：壳体，其具有第一开口；面板，设置在第一开口处，面板上设置有连接件，面板通过该连接件可选择性地与晶圆传送盒的前盖连接；运动机构，设置在壳体内，用于驱动面板移动，使面板...

本实用新型公开一种半导体热处理设备的反应腔室及半导体热处理设备，该反应腔室包括腔室外壁、歧管腔室、法兰压环，腔室外壁通过法兰压环与歧管腔室的上法兰固定连接，腔室外壁与上法兰之间还设有密封圈，法兰压环内设有第一冷却槽，用于冷却密封圈；上法...

本申请实施例提供了一种减振结构、丝杠升降机构及半导体加工设备。该减振结构设置于丝杠升降机构的丝杠螺母及升降套筒组件之间，用于对升降套筒组件减振。减振结构包括：第一连接件、第二连接件及减振组件；第一连接件及第二连接件平行且间隔设置，第一连...

本实用新型提供了一种进气装置，用于半导体加工设备中向反应腔输送工艺气体，进气装置包括：腔体和多个第一输气管路，每个第一输气管路上均设置有第二输气管路，其中：每个所述第一输气管路均设置有第一进气口、第二进气口和第一出气口，第一出气口均与至...

本实用新型公开一种加热器升降轴组件的冷却结构及加热器升降轴系统，该冷却结构包括：轴承套筒，轴承套筒套设于直线轴承的外周，并与直线轴承的外表面接触；冷却套筒，冷却套筒套设于轴承套筒的外部，冷却套筒的内壁与轴承套筒的外壁之间围成环形空腔，冷...

本实用新型提供一种晶片清洗装置，包括振动组件和旋转组件，其中，振动组件用于驱动晶片振动；旋转组件与振动组件连接，驱动组件包括用于支撑晶片载体的承载面，且驱动组件用于驱动位于晶片载体内的晶片在振动的同时沿自身轴线旋转。本实用新型提供的晶片...

本发明提供一种晶圆解吸附方法，用于半导体设备中，半导体设备包括反应腔室和设置在反应腔室中的静电卡盘，静电卡盘包括基体和静电电极，基体用于承载晶圆，静电电极设置在基体内，晶圆解吸附方法包括：向反应腔室中通入辅助气体，直至反应腔室中的辅助气...