一种槽式清洗设备的密封盖及槽式清洗设备制造技术

本发明专利技术公开一种槽式清洗设备的密封盖及槽式清洗设备，所述密封盖用于密封所述槽式清洗设备的清洗槽，所述密封盖包括密封盖本体(100)、密封膜(200)和支撑件(300)；所述支撑件(300)设置于所述密封盖本体(100)上，且所述支撑件(300)凸起于所述密封盖本体(100)背离所述清洗槽的一侧，所述密封膜(200)覆盖所述密封盖本体(100)背离所述清洗槽的一侧，且所述支撑件(300)支撑所述密封膜(200)，以使所述密封膜(200)形成导流斜面。上述方案能够解决密封盖积液较多而导致气缸、密封盖容易损坏以及污染液体流入清洗槽的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种槽式清洗设备的密封盖及槽式清洗设备
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种槽式清洗设备密封盖及槽式清洗设备。
技术介绍
在半导体加工的过程中，晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一，而在晶圆的加工过程中，沉积、等离子体刻蚀、旋涂光刻胶、光刻、电镀等加工方式均有可能导致晶圆表面引入污染或颗粒，导致晶圆表面的清洁度下降，致使采用该晶圆制造的半导体器件的良率低，因此在晶圆加工结束后需要利用清洗设备对晶圆进行清洗。目前，晶圆一般利用槽式清洗设备进行清洗，槽式清洗设备一般分为若干个清洗槽，每个清洗槽均采用气动式密封盖，密封盖可有效防止清洗过程中清洗液的挥发，还能够防止清洗过程中污染物(例如灰尘、水、化学药液等)进入清洗槽，造成清洗槽中清洗液受到污染，影响晶圆清洗的成功率。但是，目前的密封盖为矩形围栏式结构，只有在污染液体集满此密封盖时，污染液体才能够流入排污区，导致密封盖承载的污染液体重量较大，容易造成密封盖上的密封膜破坏，从而导致密封盖失效。同时，当污染液体集满整个密封盖时，此时利用气缸打开密封盖，会对气缸产生巨大的冲击力，造成气缸超负荷工作，对气缸产生破坏，且在密封盖开启的过程中，虽然槽式清洗设备设置有排污口，但此时污染液体的量超过排污口的承载量，过多的污染液体会流入清洗槽内，造成清洗槽内清洗液污染，影响冲洗效果。
技术实现思路
本专利技术公开一种槽式清洗设备的密封盖及槽式清洗设备，能够解决密封盖积液较多而导致气缸、密封盖容易损坏以及污染液体流入清洗槽的问题。为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：一种槽式清洗设备的密封盖，用于密封槽式清洗设备的清洗槽，所述密封盖包括密封盖本体、密封膜和支撑件；所述支撑件设置于所述密封盖本体上，且所述支撑件凸起于所述密封盖本体背离所述清洗槽的一侧，所述密封膜覆盖所述密封盖本体背离所述清洗槽的一侧，且所述支撑件支撑所述密封膜，以使所述密封膜形成导流斜面。一种槽式清洗设备，包括清洗槽和上述密封盖，所述密封盖可密封所述清洗槽。本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：本专利技术实施例公开的槽式清洗设备的密封盖及槽式清洗设备中，支撑件设置于密封盖本体，且支撑件凸起于密封盖本体背离清洗槽的一侧，密封膜覆盖密封盖本体背离清洗槽的一侧，且支撑件支撑密封膜，以使密封膜形成导流斜面。在具体的工作过程中，当污染液体滴落到导流斜面上时，污染液体在重力的作用下，污染液体能够顺着导流斜面快速地流走，防止污染液体在密封盖上积存，相较于目前矩形围栏式结构的密封盖，本专利技术实施例公开的密封盖不积液，从而能够使得密封盖承载的污染液体重量较小，防止密封盖上的密封膜因污染液体的重量较大而破坏，进而避免密封盖的损坏，进而能够提高密封盖的可靠性。与此同时，在密封盖不积液的情况下，此时利用气缸等驱动机构打开密封盖时，密封盖对驱动机构产生的冲击力较小，从而防止驱动机构超负荷工作，避免对驱动机构产生破坏，且在密封盖开启的过程中，由于本专利技术实施例公开的密封盖不积液，从而使得污染液体通过导流斜面及时流走，污染液体最终会沿着密封膜的边缘流向排污区，从而使得污染液体从排污区的排污口排出槽式清洗设备，防止污染液体的量超过排污口的承载量，导致过多的污染液体流入清洗槽内，从而避免清洗槽内清洗液的污染，影响晶圆的清洗效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或
技术介绍
中的技术方案，下面将对实施例或
技术介绍
中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例公开的密封盖的示意图；图2为本专利技术实施例公开的密封盖的俯视图；图3为本专利技术实施例公开的密封盖的侧视图；图4为本专利技术实施例公开的密封盖的剖视图，图中箭头线表示液体流动的方向；图5为本专利技术实施例公开的密封盖的爆炸示意图。附图标记说明：100-密封盖本体、110-第一侧边、120-第二侧边；200-密封膜、210-本体部、220-包边；300-支撑件；400-加强筋；500-密封侧板、510-连接面；600-驱动连接部。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。请参考图1至图5，本专利技术实施例公开一种槽式清洗设备的密封盖，用于密封槽式清洗设备的清洗槽。由于晶圆制造工艺复杂，拥有很多工序，且不同工序中使用了不同的化学材料，通常会在晶圆表面残留化学剂、颗粒、金属等杂质，如果不及时清理干净，会随着生产制造逐渐累积，最终影响晶圆的质量。因此，槽式清洗设备可用于清洗晶圆，清洗槽中装有清洗液，槽式清洗设备清洗晶圆的工艺过程以及清洗液的成份均为已知技术，为了文本简洁，在此不再赘述。所公开的密封盖包括密封盖本体100、密封膜200和支撑件300。其中，密封盖本体100为密封盖的基础构件，能够为密封盖上的其他部件提供安装基础。具体地，密封盖本体100可以为金属件，也可以为塑料件，当然还可以由其他材料制备而成。密封盖本体100的形状可以为矩形，也可以为圆形，当然还可以为其他形状，本专利技术实施例中对密封盖本体100的材质以及密封盖本体100的形状不做限制。支撑件300设置于密封盖本体100上，且支撑件300凸起于密封盖本体100背离清洗槽的一侧，具体地，支撑件300可以通过焊接的方式设置于密封盖本体100，支撑件300也可以通过粘接的方式设置于密封盖本体100，当然，支撑件300还可以通过螺纹连接的方式设置于密封盖本体100，本专利技术实施例中对此不做限制。相似地，支撑件300可以为金属件，也可以为塑料件，当然还可以由其他材料制备而成。支撑件300的形状可以为矩形，也可以为圆形，当然还可以为其他形状，本专利技术实施例中对支撑件300的材质以及支撑件300的形状不做限制。进一步地，支撑件300可以为PP(polypropylene，聚丙烯)板材，因为PP板具有重量轻、厚度均匀、表面光滑平整、耐热性好、机械强度高、优良的化学稳定性、电绝缘性和无毒等优点。密封膜200覆盖密封盖本体100背离清洗槽的一侧，且密封膜200能够隔绝污染液体，以使密封膜200与密封盖本体100密封相连，从而使得密封膜200与密封盖本体100形成的整体结构能够隔绝污染液体，防止滴落到清洗槽中。支撑件300支撑密封膜200。密封膜200可以为单层膜结构，也可以为多层膜结构，本专利技术实施例中对此不做限制。由于支撑件300凸起于密封盖本体100背离清洗槽的一侧，所以在密封膜200覆盖密封盖本体100背离清本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种槽式清洗设备的密封盖，用于密封槽式清洗设备的清洗槽，其特征在于，所述密封盖包括密封盖本体(100)、密封膜(200)和支撑件(300)；/n所述支撑件(300)设置于所述密封盖本体(100)上，且所述支撑件(300)凸起于所述密封盖本体(100)背离所述清洗槽的一侧，所述密封膜(200)覆盖所述密封盖本体(100)背离所述清洗槽的一侧，且所述支撑件(300)支撑所述密封膜(200)，以使所述密封膜(200)形成导流斜面。/n

【技术特征摘要】
1.一种槽式清洗设备的密封盖，用于密封槽式清洗设备的清洗槽，其特征在于，所述密封盖包括密封盖本体(100)、密封膜(200)和支撑件(300)；
所述支撑件(300)设置于所述密封盖本体(100)上，且所述支撑件(300)凸起于所述密封盖本体(100)背离所述清洗槽的一侧，所述密封膜(200)覆盖所述密封盖本体(100)背离所述清洗槽的一侧，且所述支撑件(300)支撑所述密封膜(200)，以使所述密封膜(200)形成导流斜面。


2.根据权利要求1所述的密封盖，其特征在于，所述支撑件(300)为板状支撑件，所述密封盖本体(100)为矩形件，且所述矩形件具有第一侧边(110)，所述支撑件(300)的长度方向与所述第一侧边(110)平行。


3.根据权利要求2所述的密封盖，其特征在于，所述密封盖本体(100)还具有第二侧边(120)，所述第二侧边(120)与所述第一侧边(110)平行，且所述支撑件(300)与所述第一侧边(110)之间的距离等于所述支撑件(300)与所述第二侧边(120)之间的距离。


4.根据权利要求1所述的密封盖，其特征在于，所述密封盖还包括加强筋(400)，所述加强筋(400)设置于所述密封盖本体(100)背离所述支撑件(300)的一侧。


5.根据权利要求1所述的密封盖，其特征在于，所述密封膜(200)与所述密封盖本体(100)具有间隙，所述密封盖还包括密封侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东旭，王锐廷，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11