晶片清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种晶片清洗装置，包括振动组件和旋转组件，其中，振动组件用于驱动晶片振动；旋转组件与振动组件连接，驱动组件包括用于支撑晶片载体的承载面，且驱动组件用于驱动位于晶片载体内的晶片在振动的同时沿自身轴线旋转。本实用新型专利技术提供的晶片清洗装置能够提高晶片的清洗均匀性，使晶片的清洗效果得到提高。

【技术实现步骤摘要】
晶片清洗装置
本技术涉及半导体设备
，具体地，涉及一种晶片清洗装置。
技术介绍
目前，在半导体设备中，清洗机设备采用槽式清洗机居多，而在槽式清洗机中，槽内清洗方式以振动为主，目地是为了增加清洗过程中的清洗效果，让硅片在工艺区内清洗更加均匀。如图1所示，在现有的槽式清洗机设备中，装有硅片的花篮11放置在传动结构12上，传动结构12的一端设置有与其连接的凸轮13，并在传动结构12上设置有滑块14，通过电机15带动凸轮13旋转，以及滑块14与导轨16的配合，实现传动结构12上下运动的效果，从而带动花篮11中的晶片在清洗槽中上下振动。但是，现有的清洗机设备，硅片在清洗的过程中，仅能在竖直方向上上下振动，运动方向单一，使得硅片与清洗溶液的相对运动方向单一，清洗溶液仅能在竖直方向上对硅片进行清洗，清洗效果较差。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种晶片清洗装置，其能够提高晶片的清洗均匀性，使晶片的清洗效果得到提高。为实现本技术的目的而提供一种晶片清洗装置，包括振动组件和旋转组件，其中，所述振动组件用于驱动晶片振动；所述旋转组件与所述振动组件连接，所述驱动组件包括用于支撑晶片载体的承载面，且所述驱动组件用于驱动位于晶片载体内的所述晶片在振动的同时沿自身轴线旋转。即，所述晶片置于晶片载体内，所述晶片载体设置于所述旋转组件上。可选的，所述旋转组件包括驱动组件和支撑轴；所述驱动组件的下端部套设在所述支撑轴的外部，以驱动所述支撑轴沿各自轴线旋转；所述支撑轴的周壁的上表面形成用于承载所述晶片载体的承载面；所述支撑轴的数量至少为2个。可选的，所述支撑轴的轴线之间相互平行设置，且相邻两个所述支撑轴之间留有一定距离的间距。可选的，所述驱动组件包括驱动源和磁性传动轮，其中，所述驱动源与所述磁性传动轮连接，用于驱动所述磁性传动轮沿自身轴线旋转，所述磁性传动轮的轴线与各个所述支撑轴的轴线平行设置，并在所述磁性传动轮上设置有第一磁性结构，在各个所述支撑轴上均设置有至少一个与所述第一磁性结构磁性相反、且位置相对的第二磁性结构；其中，所述第一磁性结构以所述磁性传动轮的转轴为中心，沿所述磁性传动轮的周向环绕设置，所述第二磁性结构以所述支撑轴的轴线为中心，沿所述支撑轴的周向环绕设置，且所述第一磁性结构的磁场与所述第二磁性结构的磁场具有重叠部分，以通过所述磁性传动轮带动各个所述支撑轴沿各自轴线旋转。可选的，所述第一磁性结构包括第一正磁极块和第一负磁极块，所述第二磁性结构包括第二正磁极块和第二负磁极块，其中，所述第一正磁极块和所述第一负磁极块共同围合而成环形磁体，环绕在所述磁性传动轮的轮外径处，所述第二正磁极块和所述第二负磁极块共同围合成而成环形磁体，环绕在所述支撑轴的轴外径处；所述第一正磁极块与所述第二负磁极块相对设置，且所述第一正磁极块在所述磁性传动轮的轮外径上的弧长与所述第二负磁极块在所述支撑轴的轴外径上的弧长的长度相等，所述第一负磁极块与所述第二正磁极块相对设置，且所述第一负磁极块在所述磁性传动轮的轮外径上的弧长与所述第二正磁极块在所述支撑轴的轴外径上的弧长的长度相等。可选的，所述第一磁性结构包括多个所述第一正磁极块和多个所述第一负磁极块，所述第二磁性结构包括多个所述第二正磁极块和多个所述第二负磁极块，其中，多个所述第一正磁极块和多个所述第一负磁极块共同围合而成环形磁体，环绕在所述磁性传动轮的轮外径处，且所述第一正磁极块和所述第一负磁极块交替设置，多个所述第二正磁极块和多个所述第二负磁极块共同围合而成环形磁体，环绕在所述支撑轴的轴外径处，且所述第二正磁极块和所述第二负磁极块交替设置；所述第一正磁极块的数量与所述第二负磁极块的数量相同，并一一相对设置，且所述第一正磁极块在所述磁性传动轮的轮外径上的弧长与对应的所述第二负磁极块在所述支撑轴的轴外径上的弧长的长度相等，所述第一负磁极块的数量与所述第二正磁极块的数量相同，并一一相对设置，且所述第一负磁极块在所述磁性传动轮的轮外径上的弧长与对应的所述第二正磁极块在所述支撑轴的轴外径上的弧长的长度相等。可选的，所述驱动组件包括多个所述磁性传动轮，多个所述磁性传动轮的周壁依次相对设置，各个所述磁性传动轮上均设置有所述第一正磁极块和所述第一负磁极块；相邻的所述磁性传动轮中的一个所述磁性传动轮上的所述第一正磁极块与另一个所述磁性传动轮上的所述第一负磁极块相对设置，且相邻的所述磁性传动轮上的所述第一正磁极块在所述磁性传动轮的轮外径上的弧长与对应的所述第一负磁极块在所述磁性传动轮的轮外径上的弧长的长度相等。可选的，多个所述磁性传动轮的直径相同，且各个所述磁性传动轮上的所述第一正磁极块在所述磁性传动轮的轮外径上的弧长和所述第一负磁极块在所述磁性传动轮的轮外径上的弧长的长度相等。可选的，所述磁性传动轮上设置有环形壳体，所述环形壳体沿所述磁性传动轮的周向环绕设置在所述磁性传动轮的外周壁上，用于容纳所述第一磁性结构，且所述环形壳体采用抗磁性材料制作。可选的，所述第二磁性结构包括从动轮，所述从动轮与所述支撑轴连接，且所述从动轮的轴线与所述磁性传动轮的轴线平行设置，所述第二正磁极块和所述第二负磁极块设置在所述从动轮上，并共同围合而成环形磁体，环绕在所述从动轮的轮外径处。可选的，所述驱动源包括旋转电机和主动轮，其中，所述旋转电机的输出轴与所述主动轮连接，用于驱动所述主动轮沿自身轴线旋转，所述主动轮的轴线壁与所述磁性传动轮的轴线平行设置，并在所述主动轮上设置有所述第二正磁极块和所述第二负磁极块，所述第二正磁极块和所述第二负磁极块共同围合而形成环形环绕磁体，环绕在所述主动轮的轮外径处；所述主动轮上的所述第二正磁极块与相邻的所述磁性传动轮上的所述第一负磁极块相对设置，且所述第二正磁极块在所述主动轮的轮外径上的弧长与所述第一负磁极块在所述磁性传动轮的轮外径上的弧长的长度相等，所述主动轮上的所述第二负磁极块与相邻的所述磁性传动轮上的所述第一正磁极块相对设置，且所述第二负磁极块在所述主动轮的轮外径上的弧长与所述第一正磁极块在所述磁性传动轮的轮外径上的弧长的长度相等。本技术具有以下有益效果：本技术提供的晶片清洗装置，包括振动组件和旋转组件，其中，振动组件用于驱动晶片振动；旋转组件与振动组件连接，驱动组件包括用于支撑晶片载体的承载面，且驱动组件用于驱动位于晶片载体内的晶片在振动的同时沿自身轴线旋转。晶片置于晶片载体中，晶片载体设置于旋转组件上。本技术提供的晶片清洗装置，在对晶片进行清洗的过程中，借助旋转组件对晶片进行支撑并驱动晶片沿自身轴线旋转，使晶片载体中的晶片能够在清洗液中自转，且使旋转组件与用于驱动晶片振动的振动组件连接，以使晶片能够在清洗液中同时振动和自转，从而增加晶片与清洗液相对运动的方向，使晶片与清洗液的接触更加均匀，进而使清洗液对晶片的清洗效果得到提高，并提高晶片与清洗液相对运动的频率，使清洗液对晶片的清洗效果得到提高。附图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片清洗装置，其特征在于，包括振动组件和旋转组件，其中，所述振动组件用于驱动晶片振动；所述旋转组件与所述振动组件连接；所述旋转组件包括用于支撑晶片载体的承载面，且所述旋转组件用于驱动位于晶片载体内的所述晶片在振动的同时沿自身轴线旋转。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶片清洗装置，其特征在于，包括振动组件和旋转组件，其中，所述振动组件用于驱动晶片振动；所述旋转组件与所述振动组件连接；所述旋转组件包括用于支撑晶片载体的承载面，且所述旋转组件用于驱动位于晶片载体内的所述晶片在振动的同时沿自身轴线旋转。


2.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述旋转组件包括驱动组件和支撑轴；所述驱动组件的下端部套设在所述支撑轴的外部，以驱动所述支撑轴沿各自轴线旋转；所述支撑轴的数量至少为2个。


3.根据权利要求2所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述支撑轴的轴线之间相互平行设置，且相邻两个所述支撑轴之间留有一定距离的间距。


4.根据权利要求3所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述驱动组件包括驱动源和磁性传动轮，其中，所述驱动源与所述磁性传动轮连接，用于驱动所述磁性传动轮沿自身轴线旋转，所述磁性传动轮的轴线与各个所述支撑轴的轴线平行设置，并在所述磁性传动轮上设置有第一磁性结构，在各个所述支撑轴上均设置有至少一个与所述第一磁性结构磁性相反、且位置相对的第二磁性结构；
其中，所述第一磁性结构以所述磁性传动轮的转轴为中心，沿所述磁性传动轮的周向环绕设置，所述第二磁性结构以所述支撑轴的轴线为中心，沿所述支撑轴的周向环绕设置，且所述第一磁性结构的磁场与所述第二磁性结构的磁场具有重叠部分，以通过所述磁性传动轮带动各个所述支撑轴沿各自轴线旋转。


5.根据权利要求4所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述第一磁性结构包括第一正磁极块和第一负磁极块，所述第二磁性结构包括第二正磁极块和第二负磁极块，其中，所述第一正磁极块和所述第一负磁极块共同围合而成环形磁体，环绕在所述磁性传动轮的轮外径处，所述第二正磁极块和所述第二负磁极块共同围合成而成环形磁体，环绕在所述支撑轴的轴外径处；
所述第一正磁极块与所述第二负磁极块相对设置，且所述第一正磁极块在所述磁性传动轮的轮外径上的弧长与所述第二负磁极块在所述支撑轴的轴外径上的弧长的长度相等，所述第一负磁极块与所述第二正磁极块相对设置，且所述第一负磁极块在所述磁性传动轮的轮外径上的弧长与所述第二正磁极块在所述支撑轴的轴外径上的弧长的长度相等。


6.根据权利要求4所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述第一磁性结构包括多个第一正磁极块和多个第一负磁极块，所述第二磁性结构包括多个第二正磁极块和多个第二负磁极块，其中，多个所述第一正磁极块和多个所述第一负磁极块共同围合而成环形磁体，环绕在所述磁性传动轮的轮外径处，且所述第一正磁极块和所述第一负磁极块交替设置，多个所述第二正磁极块和多个所述第二负磁极块共同围合而成环形磁体，环绕在所述支撑轴的轴外径处，且所述第二正磁极块和所述第二负磁极块交替设置；...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡睿凡，赵曾男，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11