清洗设备制造技术

本发明专利技术提供一种清洗设备，包括清洗腔室、进气装置、限位结构和通风结构，其中，进气装置用于向清洗腔室中输送干燥气体，限位结构设置在清洗腔室中，用于在晶片位于干燥位置时，固定晶片；通风结构设置在限位结构上，用于使干燥气体通过限位结构流向晶片。本发明专利技术提供的清洗设备能够提高晶片的干燥效果，降低晶片缺陷，缩短干燥时间，提高干燥效率，并且结构简单，制造成本低，可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
清洗设备
本专利技术涉及半导体设备
，具体地，涉及一种清洗设备。
技术介绍
目前，在半导体工艺中，通常需要对晶片进行清洗，以去除工艺过程中附着在晶片上的污染物，并在清洗后对晶片进行清洗处理，避免清洗后的晶片表面粘连清洗剂。在现有技术中，清洗腔室中设置有承载台、升降机构、气缸和两个卡板，其中，两个卡板分别设置在清洗腔室的两侧，并在卡板中设置有多个卡槽，气缸用于控制两个卡板之间的距离，在清洗晶片的过程中，晶片放置在载物装置中，通过机械手将装有晶片的载物装置放置在承载台上，并向清洗腔室中注入清洗剂，对承载台上的晶片进行清洗，晶片在清洗之后被升降机构从载物装置中顶起，并通过气缸控制两个移动卡板之间的距离，使被顶起的晶片的边缘卡在两个卡板的卡槽之间，并向清洗腔室中通入干燥气体，干燥气体从两个卡板之间扩散至晶片的表面上，对晶片进行干燥。但是，在现有技术中，晶片的边缘被卡在卡板的卡槽中，难以被彻底干燥，并且干燥气体仅能从两个卡板之间向晶片扩散，使得干燥气体通向晶片的流量较低，导致干燥时间长，晶片难以被彻底干燥，使晶片在干燥之后仍会留有较多清洗剂，产生较多缺陷，而且，两个卡板设置在清洗腔室两侧，还需要气缸辅助，使得清洗腔室结构复杂，制造成本高，可靠性低。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种清洗设备，其能够提高晶片的干燥效果，降低晶片缺陷，缩短干燥时间，提高干燥效率，并且结构简单，制造成本低，可靠性高。为实现本专利技术的目的而提供一种清洗设备，包括清洗腔室和进气装置，所述进气装置用于向所述清洗腔室中输送干燥气体，所述清洗设备还包括限位结构和通风结构，其中，所述限位结构设置在所述清洗腔室中，用于在晶片位于干燥位置时，固定所述晶片；所述通风结构设置在所述限位结构上，用于使所述干燥气体通过所述限位结构流向所述晶片。优选的，所述限位结构包括两个限位部件，两个所述限位部件在水平方向上相对设置，且在两个所述限位部件彼此相对的两个第一表面上分别设置有相互对应的限位槽；所述通风结构包括通风孔；所述通风孔设置在所述限位部件中并与所述限位槽连通，使所述干燥气体通过所述通风孔朝向所述晶片输送。优选的，在每个所述限位部件上的所述限位槽为多个；每个所述限位部件中的所述通风孔与该限位部件上的所有的所述限位槽连通。优选的，所述限位槽在水平方向上的横截面形状为三角形或者等腰梯形，以使所述限位槽的侧面与所述晶片之间为点接触。优选的，每个所述限位部件中的所述通风孔为多个，且沿竖直方向间隔设置；并且，每个所述通风孔与该限位部件上的所有的所述限位槽连通。优选的，每个所述限位部件包括限位板，所述限位板竖直设置，所述通风孔为沿垂直于所述第一表面的方向贯通所述限位板的通孔；所述通风结构还包括导流结构，所述导流结构设置在所述限位板的背离所述第一表面的第二表面上，用于将所述干燥气体引入所述通风孔中。优选的，所述导流结构包括设置在所述第二表面上的凸部，所述凸部包括导流面，所述导流面位于所述通风孔的进气端的一侧，且所述导流面相对于所述第二表面倾斜，且与之相交。优选的，每个所述限位部件中的所述通风孔为多个，且沿竖直方向间隔设置；并且，每个所述通风孔与该限位部件上的所有的所述限位槽连通；在每个所述限位部件上的所述限位槽为多个；每个所述限位部件中的所述通风孔与该限位部件上的所有的所述限位槽连通；每个所述限位部件上的所述凸部为多个，且在每相邻的两个所述通风孔之间设置有一个所述凸部，并且每个所述凸部上的所述导流面为两个，且分别和与之相邻的两个所述通风孔相对应。优选的，所述进气装置包括进气通道，所述进气通道设置在所述清洗腔室的腔室壁中，并贯穿所述腔室壁的厚度，且所述进气通道的出气端朝向所述通风孔。优选的，所述限位结构还包括调节结构，用于调节所述限位部件在所述清洗设备中的位置，所述调节结构包括：第一调节组件，用于调节所述限位部件在竖直方向上的位置；第二调节组件，用于调节所述限位部件在第一水平方向上的位置；第三调节组件，用于调节所述限位部件在第二水平方向上的位置；所述第二水平方向与所述第一水平方向相互垂直。优选的，所述第一调节组件包括第一调节本体和第一螺钉，其中，所述第一调节本体与所述清洗腔室固定连接，且在所述第一调节本体中设置有第一长孔，所述第一长孔的长轴沿竖直方向设置；所述第一螺钉穿过所述第一长孔与所述限位部件螺纹连接。优选的，所述第二调节结构包括第二调节本体和第二螺钉，其中，所述第二调节本体与所述清洗腔室固定连接，且在所述第二调节本体中设置有第二长孔，所述第二长孔的长轴沿所述第一水平方向设置；所述第二螺钉穿过所述第二长孔与所述限位部件螺纹连接。优选的，所述第三调节结构包括第三调节本体和第三螺钉，其中，所述第三调节本体与所述清洗腔室固定连接，且在所述第三调节本体中设置有第三长孔，所述第三长孔的长轴沿所述第二水平方向设置；所述第三螺钉穿过所述第三长孔与所述限位部件螺纹连接。优选的，所述清洗设备还包括用于承载所述晶片的升降台，在所述升降台上设置有用于容纳所述晶片的底部边缘部分的凹槽，并且，所述凹槽在竖直方向上的横截面形状为三角形或者等腰梯形，以使所述凹槽的侧面与所述晶片之间为点接触。优选的，在所述凹槽中设置有导流凸部，所述导流凸部包括相对于所述凹槽的槽底向上倾斜的导流槽。优选的，所述清洗设备还包括腔室盖，所述腔室盖的内壁包括穹顶结构，且所述穹顶结构在水平面上的正投影的轮廓环绕在所述限位部件的周围。优选的，所述清洗设备还包括用于排出所述清洗腔室中的气体的排气通道和调节阀，所述调节阀设置在所述排气通道中，用于调节所述排气通道中的气体流量。优选的，所述干燥气体包括异丙醇蒸汽和热氮气。优选的，所述热氮气的温度包括30℃-75℃。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的清洗设备包括清洗腔室、进气装置、限位结构和通风结构，其中，进气装置用于向清洗腔室中输送干燥气体，限位结构设置在清洗腔室中，用于在晶片位于干燥位置时，固定晶片；通风结构设置在限位结构上，用于使干燥气体通过限位结构流向晶片。借助设置在限位结构上的通风结构，在晶片被限位结构固定时，使干燥气体通过限位结构流向晶片，对限位结构中的晶片进行干燥，从而使本专利技术提供的清洗设备能够提高晶片的干燥效果，降低晶片缺陷，缩短干燥时间，提高干燥效率，并且结构简单，制造成本低，可靠性高。附图说明图1为本专利技术提供的清洗设备的结构示意图；图2为本专利技术提供的清洗设备中限位结构及通风结构的结构示意图；图3为本专利技术提供的清洗设备中限位结构的结构示意图；图4为本专利技术提供的清洗设备中限位结构及通风结构的结构示意图；图5为本专利技术提供的清洗设备中升降台的结构示意图；图6为本专利技术提供的清洗设备中限位结构及通风结构的结构示意图；...

【技术保护点】
1.一种清洗设备，包括清洗腔室和进气装置，所述进气装置用于向所述清洗腔室中输送干燥气体，其特征在于，所述清洗设备还包括限位结构和通风结构，其中，所述限位结构设置在所述清洗腔室中，用于在晶片位于干燥位置时，固定所述晶片；所述通风结构设置在所述限位结构上，用于使所述干燥气体通过所述限位结构流向所述晶片。/n

【技术特征摘要】
1.一种清洗设备，包括清洗腔室和进气装置，所述进气装置用于向所述清洗腔室中输送干燥气体，其特征在于，所述清洗设备还包括限位结构和通风结构，其中，所述限位结构设置在所述清洗腔室中，用于在晶片位于干燥位置时，固定所述晶片；所述通风结构设置在所述限位结构上，用于使所述干燥气体通过所述限位结构流向所述晶片。


2.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，所述限位结构包括两个限位部件，两个所述限位部件在水平方向上相对设置，且在两个所述限位部件彼此相对的两个第一表面上分别设置有相互对应的限位槽；
所述通风结构包括通风孔；所述通风孔设置在所述限位部件中并与所述限位槽连通，使所述干燥气体通过所述通风孔朝向所述晶片输送。


3.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，在每个所述限位部件上的所述限位槽为多个；
每个所述限位部件中的所述通风孔与该限位部件上的所有的所述限位槽连通。


4.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述限位槽在水平方向上的横截面形状为三角形或者等腰梯形，以使所述限位槽的侧面与所述晶片之间为点接触。


5.根据权利要求4所述的清洗设备，其特征在于，每个所述限位部件中的所述通风孔为多个，且沿竖直方向间隔设置；并且，每个所述通风孔与该限位部件上的所有的所述限位槽连通。


6.根据权利要求2-5任意一项所述的清洗设备，其特征在于，每个所述限位部件包括限位板，所述限位板竖直设置，所述通风孔为沿垂直于所述第一表面的方向贯通所述限位板的通孔；
所述通风结构还包括导流结构，所述导流结构设置在所述限位板的背离所述第一表面的第二表面上，用于将所述干燥气体引入所述通风孔中。


7.根据权利要求6所述的清洗设备，其特征在于，所述导流结构包括设置在所述第二表面上的凸部，所述凸部包括导流面，所述导流面位于所述通风孔的进气端的一侧，且所述导流面相对于所述第二表面倾斜，且与之相交。


8.根据权利要求7所述的清洗设备，其特征在于，每个所述限位部件中的所述通风孔为多个，且沿竖直方向间隔设置；并且，每个所述通风孔与该限位部件上的所有的所述限位槽连通；在每个所述限位部件上的所述限位槽为多个；每个所述限位部件中的所述通风孔与该限位部件上的所有的所述限位槽连通；
每个所述限位部件上的所述凸部为多个，且在每相邻的两个所述通风孔之间设置有一个所述凸部，并且每个所述凸部上的所述导流面为两个，且分别和与之相邻的两个所述通风孔相对应。


9.根据权利要求2-5任意一项所述的清洗设备，其特征在于，所述进气装置包括进气通道，所述进气通道设置在所述清洗腔室的腔室壁中，并贯穿所述腔室壁的厚度，且所述进气通道的出气...

【专利技术属性】
技术研发人员：李广义，王锐廷，赵曾男，张豹，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11