本发明专利技术提供一种储片盒吹扫组件，用于对储片盒进行吹扫，储片盒吹扫组件包括壳体，该壳体上形成有用于输入吹扫气体的进气口和多个用于向储片盒输出吹扫气体的出气口，其中，每个出气口的出气面积可调。在本发明专利技术提供的储片盒吹扫组件中，多个出气口的出气面积可调，可通过调节各个出气口的出气面积，消除出气口所吹出气流流速之间的差异，使得储片盒各高度位置的气流流速相等，从而缓解晶片表面的颗粒污染，提高储片盒出气体的去除效率。本发明专利技术还提供一种储片盒装置。
【技术实现步骤摘要】
储片盒吹扫组件和储片盒装置
本专利技术涉及半导体设备领域，具体地，涉及一种储片盒吹扫组件和一种储片盒装置。
技术介绍
在半导体工艺过程中，为保证晶片在运输过程中保持洁净状态，晶片通常密封装载在储片盒中，在进行相应工艺前，开门机构将储片盒的密封盖打开，由机械手将晶片从储片盒中取出，放置到晶舟上，随后晶片随晶舟升入反应腔室中。为避免储片盒中的气体影响反应腔室中的反应气体组分，开门机构上通常设置有进气结构和排气结构，用于将储片盒中的气体替换为氮气等对反应腔室中反应气体组分影响较小的气体。如图1、图2所示为现有技术中的一种进气结构多孔管1的进气方案示意图，多孔管1上具有进气孔和多个与该进气孔连通的出气孔。在开门机构将储片盒20的密封盖打开时，多孔管1上的多个出气孔沿储片盒与密封盖之间的缝隙向储片盒20中吹入氮气(如图1、图2中箭头所示方向即为理想的氮气流动方向)。然而，利用现有的多孔管1进行储片盒20吹扫时，晶片很容易在吹扫过程中发生污染，并且，储片盒20中原有气体(如氧气)的去除效率较低，影响机台整体运行效率。因此，如何提供一种高效且有利于晶片保持洁净的储片盒吹扫组件，成为本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种储片盒吹扫组件和储片盒开启机构，该储片盒吹扫组件的吹扫效率高，且易于保持晶片清洁。为实现上述目的，作为本专利技术的一个方面，提供一种储片盒吹扫组件，用于对储片盒进行吹扫，所述储片盒吹扫组件包括壳体，所述壳体上形成有用于输入吹扫气体的进气口和多个用于向所述储片盒输出所述吹扫气体的出气口，其中，每个所述出气口的出气面积可调。优选地，所述储片盒吹扫组件还包括与所述出气口一一对应设置的多个调节件，所述调节件与所述壳体活动连接，且所述出气口的出气面积随其对应的所述调节件相对所述壳体运动而改变。优选地，多个所述出气口在所述壳体上沿所述壳体的长度方向分布，且位于所述壳体两个端部的出气口的开口尺寸小于位于所述壳体两个端部之间的出气口的开口尺寸。优选地，所述调节件包括柱状本体和贯穿所述柱状本体的调节孔，所述调节孔与所述柱状本体偏心设置，所述柱状本体与所述壳体活动连接，所述调节孔与所述出气口的重叠面积随所述柱状本体相对所述壳体运动而改变。优选地，所述壳体上形成有多个回转槽，且多个所述回转槽与多个所述出气口一一对应，所述调节件设置在所述回转槽中，所述调节件能够在所述回转槽中转动。优选地，所述储片盒吹扫组件还包括密封圈，所述密封圈位于所述柱状本体与所述回转槽的内壁之间。优选地，所述柱状本体背离所述出气口的一侧形成有扭转槽，所述扭转槽用于插入扭转工具，以使得所述扭转工具能够通过所述扭转槽带动所述柱状本体转动。优选地，所述扭转槽为内六角槽，所述扭转工具为内六角扳手。优选地，所述进气口为两个，且两个所述进气口分别设置在所述壳体的两端。作为本专利技术的第二个方面，提供一种储片盒装置，包括盒体和舱门，所述盒体上形成有开口，所述舱门用于封闭所述开口，所述储片盒装置还包括前面所述的储片盒吹扫组件，所述储片盒吹扫组件设置在所述盒体的内壁上，且用于在所述舱门开启时向所述盒体内吹入吹扫气体。在本专利技术提供的储片盒吹扫组件和储片盒装置中，储片盒吹扫组件中多个出气口的出气面积可调，在利用本专利技术提供的储片盒吹扫组件对储片盒进行吹扫时，可调节各个出气口的出气面积，消除出气口所吹出气流流速之间的差异，使得储片盒各高度位置的气流流速相等，从而缓解晶片表面的颗粒污染，提高储片盒出气体的去除效率，进而提高机台整体运行效率。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是现有技术中的一种进气结构向储片盒中吹气的方案示意图；图2是图1所示方案的立体示意图；图3是本专利技术实施例提供的储片盒吹扫组件的结构示意图；图4是图3所示储片盒吹扫组件的左视图；图5是图4所示储片盒吹扫组件的俯视图；图6是本专利技术实施例提供的储片盒吹扫组件中壳体的结构示意图；图7是图6所示壳体的右视图；图8是本专利技术实施例提供的储片盒吹扫组件中调节件的结构示意图；图9是图8所示调节件的右视图；图10是本专利技术实施例提供的储片盒吹扫组件的局部视图；图11是图20所示储片盒吹扫组件的右视图；图12是本专利技术另一实施例提供的储片盒吹扫组件的结构示意图；图13是图12所示储片盒吹扫组件中各出气口开至最大出气面积的情况下在储片盒中吹出气流的效果示意图；图14是图13所示效果图的立体视图；图15、图16为吹扫气体的流量下降时，各出气口风速的变化情况示意图；图17至图19是利用本专利技术实施例提供的内六角扳手调节出气口面积过程的示意图；图20是本专利技术实施例提供的储片盒吹扫组件中出气口的出气面面积随柱状本体的转动角度变化而改变的示意图；图21至图22是本专利技术实施例提供的储片盒开启机构的工作原理示意图；图23至图24是本专利技术另一实施例提供的储片盒开启机构的工作原理示意图；图25是本专利技术实施例提供的半导体工艺设备中储片盒装置的结构示意图；图26是本专利技术实施例提供的半导体工艺设备的结构示意图。附图标记说明100：储片盒吹扫组件110：壳体111：进气口112：回转槽120：出气口130：调节件131：柱状本体132：调节孔133：扭转槽140：密封圈150：内六角扳手20：储片盒21：盒体22：舱门200：储片盒开启组件210：气缸220：开门机构30：反应腔室40：运输室41：机械手42；晶舟具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。本专利技术的专利技术人经实验研究后发现，现有的多孔管1上各处的出气孔孔径一致，但不同位置的出气孔吹出的气体流速存在差异(如图1、图2所示为一种典型状况)，且该差值随气体流速的变化而改变，而出气孔之间的气流流速差异很容易造成储片盒20中颗粒的飞扬，进而造成晶片的污染。并且，在气流流速过小的位置，气体的吹扫效率低于其他位置，进而加长了整体吹扫所需时间，继而影响了机台整体运行效率。为解决上述技术问题，作为本专利技术的一个方面，提供一种储片盒吹扫组件100，用于对储片盒进行吹扫，该储片盒用于存储晶片，如图3至图5所示，储片盒吹扫组件100包括壳体110，壳体110上形成有用于输入吹扫气体的进气口111，和多个用于向储片盒20输出该吹扫气体的出气口120，其中，每个出气口120的出气面积可调。需要说明的是，出气口120的出气面积是指出气口120在使用过程中实际向外喷气的出气面大小，在本专利技术实施例中，储片盒吹扫组件本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种储片盒吹扫组件，用于对储片盒进行吹扫，其特征在于，所述储片盒吹扫组件包括壳体，所述壳体上形成有用于输入吹扫气体的进气口和多个用于向所述储片盒输出所述吹扫气体的出气口，其中，每个所述出气口的出气面积可调。/n
【技术特征摘要】
1.一种储片盒吹扫组件，用于对储片盒进行吹扫，其特征在于，所述储片盒吹扫组件包括壳体，所述壳体上形成有用于输入吹扫气体的进气口和多个用于向所述储片盒输出所述吹扫气体的出气口，其中，每个所述出气口的出气面积可调。
2.根据权利要求1所述的储片盒吹扫组件，其特征在于，所述储片盒吹扫组件还包括与所述出气口一一对应设置的多个调节件，所述调节件与所述壳体活动连接，且所述出气口的出气面积随其对应的所述调节件相对所述壳体运动而改变。
3.根据权利要求2所述的储片盒吹扫组件，其特征在于，多个所述出气口在所述壳体上沿所述壳体的长度方向分布，且位于所述壳体两个端部的出气口的开口尺寸小于位于所述壳体两个端部之间的出气口的开口尺寸。
4.根据权利要求2所述的储片盒吹扫组件，其特征在于，所述调节件包括柱状本体和贯穿所述柱状本体的调节孔，所述调节孔与所述柱状本体偏心设置，所述柱状本体与所述壳体活动连接，所述调节孔与所述出气口的重叠面积随所述柱状本体相对所述壳体运动而改变。
5.根据权利要求4所述的储片盒吹扫组件，其特征在于，所述壳体上形成有多...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙晋博，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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