【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备的门结构及半导体加工设备
本专利技术涉及半导体设备
，具体地，涉及一种半导体加工设备的门结构及半导体加工设备。
技术介绍
在立式炉设备中，由于硅片需要在微环境中进行例如传输和散热等多种步骤，因此，微环境在立式炉设备中占有重要位置，而立式炉设备的后门起着密封和防护的作用，是保证微环境内部氧含量与压力的重要部件。后门上通常设置有视窗玻璃，以便于工作人员观察立式炉设备的内部情况。但是，在半导体工艺结束进行降舟阶段时，由于硅片、舟和保温桶等温度很高，立式炉设备内部的热量以及石英件的热量会传递到微环境和后门，因此，后门上的视窗玻璃的温度都会很高，而工作人员在通过视窗玻璃观察立式炉设备的内部情况，以及进行软件操作时都会距离视窗玻璃较近，这就导致工作人员很容易被视窗玻璃的高温所烫伤。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体加工设备的门结构及半导体加工设备，其能够提高半导体加工设备的使用安全性。为实现本专利技术的目的而提供一种半导体加工设备的...
【技术保护点】
1.一种半导体加工设备的门结构，包括门板，且所述门板上开设有第一窗口，所述第一窗口上设置有用于观察所述半导体加工设备内部的视窗，其特征在于，/n所述视窗至少包括第一层观察窗、第二层观察窗以及位于所述第一层观察窗、第二层观察窗之间用于隔离所述第一层观察窗、第二层观察窗的隔离垫。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备的门结构，包括门板，且所述门板上开设有第一窗口，所述第一窗口上设置有用于观察所述半导体加工设备内部的视窗，其特征在于，
所述视窗至少包括第一层观察窗、第二层观察窗以及位于所述第一层观察窗、第二层观察窗之间用于隔离所述第一层观察窗、第二层观察窗的隔离垫。
2.根据权利要求1所述的半导体加工设备的门结构，其特征在于，所述门板至少包括第一层隔板、第二层隔板和后门板，所述第一层隔板与所述后门板相对平行设置，所述第二层隔板设置于所述第一层隔板与所述后门板之间；
所述第一层隔板用于将所述半导体加工设备产生的热辐射波反射到所述半导体加工设备内部；所述第二层隔板用于吸收所述门板内部的热量；且所述第一层隔板、第二层隔板之间留有预设间距。
3.根据权利要求2所述的半导体加工设备的门结构，其特征在于，所述门板内部、沿所述门板的厚度方向，至少设置有用于加强所述门板强度的第一加强筋、第二加强筋和第三加强筋，所述第一加强筋和所述第三加强筋穿过所述第二层隔板，将所述第二层隔板与所述后门板连接。
4.根据权利要求3所述的半导体加工设备的门结构，其特征在于，所述门板与所述视窗之间设置有环形弹性密封垫，所述环形弹性密封垫沿所述视窗的周向设置，并分别与所述视窗和所述门板连接。
5.根据权利要求4所述的半导体加工设备的门结构，其特征在于，所述门结构还包括环形压板，所述环形压板与所述视窗相对设置，并分别与所述第一加强筋和所述第二加强筋连接，所述环形压板用于压紧所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李洪利，宋新丰，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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