基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元制造技术

本发明专利技术涉及一种基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元，该单元包括固装有LED发光芯片的线路板，第一封装胶层，第一封装胶层制备于固装有LED发光芯片的线路板表面；其特征在于还包括第二封装胶层；第二封装胶层制备于第一封装胶层上；第一封装胶层是混合有10％～60％重量比散射剂的环氧树脂类AB胶层，其厚度为0.15‑0.3mm；第二封装胶层是混合有10％～60％重量比散射剂和3～10‰量比黑色素的环氧树脂类胶层，其厚度为0.1‑0.2mm。本发明专利技术透过率、亮度高，在不损失亮度的条件下能够保证整体封装单元的表面一致性。

Surface consistent package LED display unit based on Molding Technology

【技术实现步骤摘要】
基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元
本专利技术属于高密度LED显示屏
，涉及一种基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元，该显示单元适用于全倒装产品、混装产品、正装LED显示屏产品。
技术介绍
随着LED显示技术的不断发展，MINILEDMircoLED占据各个新闻的热点，各个显示屏相关厂家都意识到日后的发展趋势对此进行深入研究，同时与显示屏相关的产业技术，如固晶设备精度及识别能力、电路板工艺制程能力、LED发光芯片技术等也在飞速发展，都促使LED显示技术的整体提升。传统的SMD技术受限于灯珠尺寸在点间距1mm及以下批量化生产比较困难，与之对应的COB技术在小间距显示有着天然的优势，但基于COB封装的LED显示屏技术难点在于控制表面胶层一致性及墨色一致性，受板材影响、板材墨色影响、胶层厚度影响、胶层本身颜色一致性影响，LED显示屏表面一致性及墨色一致性较差。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元，该显示单元能够实现显示屏表面一致性，墨色一致性，厚度均匀性并减少镜面反射。为了解决上述技术问题，本专利技术的基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元包括固装有LED发光芯片2的线路板1，第一封装胶层3，第一封装胶层3制备于固装有LED发光芯片的线路板1表面；其特征在于还包括第二封装胶层4；第二封装胶层4制备于第一封装胶层3上；第一封装胶层3是混合有10％～60％重量比散射剂的环氧树脂类AB胶层，其厚度为0.15-0.3mm；第二封装胶层4是混合有10％～60％重量比散射剂和3～10‰量比黑色素的环氧树脂类胶层，其厚度为0.1-0.2mm。进一步，本专利技术还包括离型膜层5；离型膜层5压合在第二封装胶层4表面，其表面粗糙度为0.02-0.1mm。所述的第二封装胶层4所用环氧树脂类胶优选KP-100A的环氧树脂。所述的离型膜材质优选PET。上述基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元的制备方法如下：步骤一、将散射剂按照总重量10％～60％的比例添加在环氧树脂类AB胶中，充分混合均匀，真空脱泡10min～15min，得到第一层封装胶水；步骤二、将固装有LED发光芯片的线路板1放置在模压机的底膜61上预热2～5min，预热温度100～150℃；步骤三、将步骤一得到的第一层封装胶水按照线路板面积每平方厘米0.1g～0.2g灌注到线路板表面；将模压机上方喷有脱膜剂的表面粗糙度小于0.02mm的上模62压合到第一层封装胶水表面，通过模压机的第一限位柱63控制第一层封装胶水厚度，压合温度100～150℃；压合5～15min后抬起模压机上模62；得到第一封装胶层3；将第一限位柱63更换为第二限位柱64；步骤四、将散射剂按照总重量10％～60％的比例、黑色素按照总重量3～10‰的比例添加到环氧树脂类胶层，充分搅拌均匀，真空脱泡10～15min，得到第二层封装胶水；步骤五、将步骤四混合好的第二层封装胶水按照线路板面积每平方厘米0.05g～0.1g灌装到第一封装胶层3表面；步骤六、将离型膜5贴合至喷涂脱膜剂的工装上，将工装压合至第二层封装胶水表面，在120～150℃固化温度下压合5～10min，压合完成后第二层封装胶水固化为第二封装胶层4，此时第二封装胶层4与离型膜5完全合为一体，离型膜5、第二封装胶层4、第一封装胶层3、LED发光芯片2和线路板21构成LED显示模块，取下工装放置10min～20min；步骤七、切除LED显示单元的切边6(即边缘外的离型膜和两个封装胶层)，切割速度5～10mm/s。传统的模压工艺是将胶水直接压合至线路板表面，胶水中掺入适当的黑色素，确保显示屏有足够的对比度，但由于涉及批次性重复配胶的问题，掺入黑色素比例在同一批次配胶过程，涉及胶水重量比例，电子秤精度问题，胶水黑度有细微差别，另外在模压过程中由于线路板基材存在公差，公差范围为线路板基材厚度的10％，为保证单元板厚度一致性，胶层厚度会存在明显差别。由于其中掺有黑色素，且添加黑色素的胶层不是纯黑，以至于胶层厚度不一致，导致其黑度不一致。本专利技术采用二次封装的模压技术；所述二次模压是指在线路板表面先封装一层不添加黑色素的胶层，固化后在上方压合一层添加黑色素胶层，所述二次模压胶层第一层与第二层，胶水配比，散射剂比例均一致，区别在于第二层添加适量黑色素。在压合技术方面，第一层压合采用的是平面压合，第二层压合采用的是磨砂膜表面粗糙压合，表面具有一定的粗糙度。本专利技术的特点是区别于胶层整体添加黑色素，在胶体表面第二层添加黑色素其透过率更高，封装单元的亮度更高。整体添加黑色素由于上文表述的公差问题，线路板厚度公差问题，导致其胶层不一致，胶层不一致会导致表面黑度不一致。本专利技术第二层是一层较薄的黑胶层，通过控制第二层厚度，并且适当增加黑色素，可以保证不损失亮度的条件下保证整体封装单元的表面一致性。由于第二层采用增加黑度压合，较黑的平面易发生镜面反射，本专利技术采用粗糙压合，可以使封装表面带有一定的粗糙度，减少镜面反射。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步详细说明。图1是基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元总体结构分解图。图2是压合第一封装胶层后的结构示意图。图3是压合第二封装胶层后的结构示意图。图4是模压第一封装胶谁过程结构示意图。图5是模压第二封装胶谁过程结构示意图。具体实施方式实施例1如图1所示，本专利技术的基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元包括固装有LED发光芯片2的线路板1，第一封装胶层3，第二封装胶层4，离型膜层5；第一封装胶层3制备于固装有LED发光芯片的线路板1表面，第二封装胶层4制备于第一封装胶层3上，离型膜层5压合在第二封装胶层4表面；第一封装胶层3是混合有10％～60％重量比散射剂的环氧树脂类AB胶层，其厚度为0.15-0.3mm；第二封装胶层4是混合有10％～60％重量比散射剂和3～10‰量比黑色素的环氧树脂类胶层，其厚度为0.1-0.2mm；离型膜层5表面粗糙度为0.02-0.1mm。所述的第二封装胶层4所用环氧树脂类胶优选KP-100A的环氧树脂。所述的离型膜材质优选PET。上述LED显示单元的制备方法如下：步骤一、将散射剂按照总重量10％～60％的比例添加在环氧树脂类AB胶中，充分混合均匀，真空脱泡10min～15min，得到第一层封装胶水；步骤二、将固装有LED发光芯片的线路板1放置在模压机的底膜61上预热2～5min，预热温度100～150℃；步骤三、将步骤一得到的第一层封装胶水按照线路板面积每平方厘米0.1g～0.2g灌注到线路板表面；将模压机上方喷有脱膜剂的表面粗糙度小于0.02mm的上模62压合到第一层封装胶水表面，通过模压机的第一限位柱63控制第一层封装胶水厚度，压合温度100～150℃；压合5～15min后抬起模压机上模62本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元，包括固装有LED发光芯片2的线路板1，第一封装胶层3，第一封装胶层3制备于固装有LED发光芯片的线路板1表面；其特征在于还包括第二封装胶层4；第二封装胶层4制备于第一封装胶层3上；第一封装胶层3是混合有10％～60％重量比散射剂的环氧树脂类AB胶层，其厚度为0.15-0.3mm；第二封装胶层4是混合有10％～60％重量比散射剂和3～10‰量比黑色素的环氧树脂类胶层，其厚度为0.1-0.2mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元，包括固装有LED发光芯片2的线路板1，第一封装胶层3，第一封装胶层3制备于固装有LED发光芯片的线路板1表面；其特征在于还包括第二封装胶层4；第二封装胶层4制备于第一封装胶层3上；第一封装胶层3是混合有10％～60％重量比散射剂的环氧树脂类AB胶层，其厚度为0.15-0.3mm；第二封装胶层4是混合有10％～60％重量比散射剂和3～10‰量比黑色素的环氧树脂类胶层，其厚度为0.1-0.2mm。


2.根据权利要求1所述的基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元，其特征在于还包括离型膜层5；离型膜层5压合在第二封装胶层4表面，其表面粗糙度为0.02-0.1mm。


3.根据权利要求1所述的基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元，其特征在于所述的第二封装胶层4所用环氧树脂类胶选用KP-100A的环氧树脂。


4.根据权利要求3所述的基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元，其特征在于所述的离型膜材质选用PET。


5.根据权利要求2所述的基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元，其特征在于制备方法如下：
步骤一、将散射剂按照总重量10％～60％的比例添加在环氧树脂类AB胶中，充分混合均匀，真空脱泡10min～15min，得到第一层封装胶水；
...

【专利技术属性】
技术研发人员：马新峰，段健楠，刘臣，赵国惠，韩悦，
申请(专利权)人：长春希龙显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：吉林;22