一种节能型LED照明装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种节能型LED照明装置及其制造方法，本发明专利技术的节能型LED照明装置采用热收缩材料防止焊线的断开以及LED芯片、荧光树脂与散热基板的剥离，可以实现封装良品率的提高，且可以提高出光率；本发明专利技术的制造方法极为简单，制造成本较低。

An energy saving LED lighting device and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种节能型LED照明装置及其制造方法
本专利技术涉及LED照明封装领域，具体涉及一种节能型LED照明装置及其制造方法。
技术介绍
现有的LED封装结构多为COB结构，即板上芯片结构，其通常都需要考虑散热问题。参见图6(a)，LED芯片21经由粘合层22固定于散热基板20上，所述LED芯片21通过焊线23电连接所述散热基板20的线路层以实现电源供给，并最终使用荧光树脂24进行密封和调节色温。但是，由于热匹配失衡的问题，所述LED芯片21和荧光树脂24极易从散热基板20上剥离，而导致水汽的侵袭。并且，荧光树脂24多为环氧树脂、硅树脂等较为价廉的材料，其均为热膨胀材料，在受热时，其具有向外拉伸的力F，参见图6(b)，这种力F的存在会导致焊线23与LED芯片21连接处的断开，导致封装失灵。
技术实现思路
基于解决上述问题，本专利技术提供了一种节能型LED照明装置，其包括：基板，所述基板具有线路层；LED芯片，具有电极，所述LED芯片的背面通过粘合层附接于所述线路层；焊线，所述焊线电连接所述电极与所述线路层；热收缩材料，完全密封所述焊线和所述电极，且至少密封所述LED芯片的侧面的一部分；荧光树脂，其至少覆盖所述热收缩材料的一部分以及所述LED芯片的出光面。其中，所述热收缩材料密封所述LED芯片相对的两个侧面的一部分。在一个实施例中，所述热收缩材料密封所述LED芯片相对的两个侧面的一部分。在一个实施例中，所述荧光树脂完全密封所述热收缩材料。>在一个实施例中，所述热收缩材料完全密封所述LED芯片的出光面。在一个实施例中，所述热收缩材料具有两个沿着LED芯片中心对称的凸镜结构。在一个实施例中，所述荧光树脂完全覆盖所述热收缩材料。在一个实施例中，所述荧光树脂的顶面具有凸面结构。在一个实施例中，所述基板上具有在所述LED芯片周围的沟槽，所述热收缩材料至少填充所述沟槽的一部分。在一个实施例中，所述荧光树脂填充所述沟槽的另一部分。在一个实施例中，本专利技术提供了一种节能型LED照明装置的制造方法，其包括：(1)将LED芯片利用粘合层固定于所述基板上；(2)利用焊线将所述LED芯片的电极与所述基板的线路层电连接；(3)点胶并经固化形成热收缩材料，所述热收缩材料完全密封所述焊线和所述电极，且至少密封所述LED芯片的侧面的一部分；(4)注塑形成荧光树脂，所述荧光树脂至少覆盖所述热收缩材料的一部分以及所述LED芯片的出光面。本专利技术的优点如下：本专利技术的节能型LED照明装置采用热收缩材料防止焊线的断开以及LED芯片、荧光树脂与散热基板的剥离，可以实现封装良品率的提高，且可以提高出光率；本专利技术的制造方法极为简单，制造成本较低。附图说明图1为第一实施例的节能型LED照明装置的(a)剖视图和(b)俯视图；图2为第二实施例的节能型LED照明装置的(a)剖视图和(b)俯视图；图3为第三实施例的节能型LED照明装置的(a)剖视图和(b)俯视图；图4为第四实施例的节能型LED照明装置的(a)剖视图和(b)俯视图；图5为第五实施例的节能型LED照明装置的(a)剖视图和(b)俯视图；图6为现有技术的LED照明装置的示意图。具体实施方式本专利技术的节能型LED照明装置其可以防止LED芯片、荧光树脂与散热基板的热应力不匹配问题，且能够保证焊线连接的可靠性以及提高出光的效率。本专利技术所指热膨胀材料是指受热体积膨胀的材料，而热收缩材料是指受热体积收缩的材料。第一实施例参见图1(a)，其包括通过粘合层3固定于基板1上的LED芯片2，所述LED芯片为氮化镓基LED芯片，也可以是mini-LED芯片；所述基板1为散热基板，例如LTCC基板、DBC基板等，其上具有线路层。所述粘合层3具有永久粘性，其可选为高聚合物粘合剂材料，可以是本领域惯用的粘合材料，在此不再赘述。所述LED芯片2背面通过粘合层3附接于所述线路层；所述LED芯片2的出光面朝上，且所述出光面的边缘具有电极(未示出)，所述电极通过焊线4电连接至所述线路层上。所述焊线4为铜线、金线、银线等。所述焊线4通过焊线工具进行引线键合，所述焊线工具可以是楔形焊接头，所述焊线4具有向上突起的弧形形状。在现有技术中，由于荧光树脂的拉伸力导致焊线4容易断开；为了解决该问题，本专利技术利用点胶技术在焊线4周围形成热收缩材料5，所述热收缩材料5包覆所述焊线4和所述电极(未示出)。参见图1(b)在本实施例中，所述热收缩材料5仅仅设置于所述LED芯片2的两个侧面的一部分上，且所述热收缩材料5连接所述出光面和所述基板1的上表面。当然，根据焊线位置的不同，所述热收缩材料5的位置也可以不同。所述热收缩材料4具有热收缩性质，其具有向内收缩的应力F2。在所述热收缩材料5上覆盖有荧光树脂6，其覆盖所述热收缩材料5以及所述LED芯片2的出光面。所述荧光树脂6为掺杂荧光粉的环氧树脂、硅树脂等树脂材料，其具有正的热膨胀系数，其产生向外拉伸的应力F1。所述热收缩材料4可以选择为聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯、PET、聚酯类树脂材料等，在本实施例中，其可以是透明、半透明材料。所述应力F1应小于所述应力F2，这样，所述焊线4最终产生向下的力，由于焊线4的突起的弧形形状，该力不会导致焊线4的断开，保证焊线连接的可靠性。此外，由于F1小于F2，其基板上的结构的总体表现为收缩应力，即向中心收缩的应力，可以抵消基板1的拉伸力(基板一般为陶瓷材料，例如LTCC、DBC等，具有拉伸力)，进而防止所述LED芯片2和荧光树脂6从基板1上剥离。第二实施例在第一实施例中，由于基板上的结构的总体表现为收缩应力，所述热收缩材料5向下压住LED芯片2，并粘合于基板1上，如果所述热收缩材料5与基板的接合力太小，则也容易产生剥离。为此，在本实施例中，参见图2(a)，在所述基板1上，LED芯片2的周围形成凹槽7，所述凹槽7可以是分立的两条或四条等，也可以是环绕所述LED芯片2一周的环形结构。参见图2(b)，其中，所述热收缩材料5填充所述沟槽7的一部分，而所述荧光树脂6填充所述沟槽7的其他部分，这样可以增加荧光树脂和热收缩材料与基板的接合力，提高热收缩材料5压合所述LED芯片2的可靠性。第三实施例参见图3(a)，在该实施例中，所述热收缩材料5完全密封所述LED芯片2的侧面，其压合力更大。并且，所述热收缩材料5的一部分表面与所述出光面沟槽一凹部，所述荧光树脂6填充所述凹部，并由于表面张力而形成凸起的弧形表面(即凸面结构)，该弧形表面可以增加出光率。参见图3(b)，此时，所述荧光树脂6仅仅覆盖所述热收缩材料的一部分。当然，该实施例中，也可以具有例如第二实施例的沟槽7，此时，该沟槽7被热收缩材料5完全填充。第四实施例参见图4(a)，在该实施例中，所述热收缩材料5完全密封所述LED芯片2的侧面及其出光面，其压合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种节能型LED照明装置，其包括：/n基板，所述基板具有线路层；/nLED芯片，具有电极，所述LED芯片的背面通过粘合层附接于所述线路层；/n焊线，所述焊线电连接所述电极与所述线路层；/n热收缩材料，完全密封所述焊线和所述电极，且至少密封所述LED芯片的侧面的一部分；/n荧光树脂，其至少覆盖所述热收缩材料的一部分以及所述LED芯片的出光面。/n

【技术特征摘要】
1.一种节能型LED照明装置，其包括：
基板，所述基板具有线路层；
LED芯片，具有电极，所述LED芯片的背面通过粘合层附接于所述线路层；
焊线，所述焊线电连接所述电极与所述线路层；
热收缩材料，完全密封所述焊线和所述电极，且至少密封所述LED芯片的侧面的一部分；
荧光树脂，其至少覆盖所述热收缩材料的一部分以及所述LED芯片的出光面。


2.根据权利要求1所述的节能型LED照明装置，其特征在于：所述热收缩材料密封所述LED芯片相对的两个侧面的一部分。


3.根据权利要求2所述的节能型LED照明装置，其特征在于：所述荧光树脂完全密封所述热收缩材料。


4.根据权利要求1所述的节能型LED照明装置，其特征在于：所述热收缩材料完全密封所述LED芯片的出光面。


5.根据权利要求4所述的节能型LED照明装置，其特征在于：所述热收缩材料具有两个沿着LED芯片中心对称的凸镜结构。


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【专利技术属性】
技术研发人员：侯立东，
申请(专利权)人：侯立东，
类型：发明
国别省市：山东;37