一种LED照明装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种LED照明装置及其制造方法，其预先形成盲孔，再将盲孔形成通孔，不会对焊盘造成损伤；带有焊料层的陶瓷柱作为导电端子，可以增强其与陶瓷基板的固定性，且节省焊料。此外，陶瓷柱与陶瓷基板为相同材料，防止因导热系数不同而导致的温度不同，可防止翘曲。

【技术实现步骤摘要】
一种LED照明装置及其制造方法
本专利技术涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED照明装置及其制造方法。
技术介绍
现有的LED封装多为COB形式的，例如附图1，绝缘基板1上搭载多个LED芯片2，LED芯片2倒装在所述绝缘基板1上，然后经由封装树脂4进行密封，并对绝缘基板1进行背面钻孔且填充导电物质形成通孔3以实现LED芯片的端子引出，其需要通过激光钻孔或者腐蚀等工艺实现钻孔，在最后阶段会对LED的焊盘造成损坏，不利于封装的可靠性。
技术实现思路
基于解决上述问题，本专利技术提供了一种LED照明装置的制造方法，包括：（1）提供一陶瓷基板，所述陶瓷基板具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上利用激光开槽技术形成多个环形盲孔；（2）将多个LED芯片以其焊盘朝向所述第一表面的方式分布在所述第一表面上，所述焊盘一一对应于所述环形盲孔，且所述LED芯片将所述环形盲孔完全盖住，并在第一表面上形成塑封层，所述塑封层完全覆盖所述LED芯片；（3）将所述第二表面利用机械抛光的方式进行减薄，直到露出所述环形盲孔；（4）将所述环形盲孔中的多个陶瓷柱取出，在所述陶瓷基板内形成多个通孔，并将所述陶瓷柱浸润焊料中以在所述陶瓷柱表面上形成焊料层；（5）将带有焊料层的陶瓷柱分别插入所述通孔中，并对所述陶瓷基板进行加热，实现焊料层的回流，使得所述焊料层与所述焊盘焊接且在另一端形成回流凸块；（6）在所述陶瓷基板上形成导电层，所述导电层与所述回流凸块电连接以实现所述LED芯片之间的串并联。根据本专利技术的实施例，所述回流凸块从所述陶瓷基板的表面突出。根据本专利技术的实施例，在步骤（4）的将所述环形盲孔中的多个陶瓷柱取出之后，还包括对所述第二表面进行进一步的减薄。根据本专利技术的实施例，所述带有焊料层的陶瓷柱的直径小于或等于所述通孔的直径。本专利技术还提供了一种LED照明装置，包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板包括相对的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔；多个LED芯片，以其焊盘朝向所述第一表面的方式分布在所述第一表面上，所述焊盘一一对应于所述通孔，且所述LED芯片将所述通孔完全盖住；塑封层，形成在第一表面上且完全覆盖所述LED芯片；带有焊料层的陶瓷柱，其插入所述通孔中，并通过回流使得所述焊料层与所述焊盘焊接且在另一端形成回流凸块；导电层，形成在所述陶瓷基板上，所述导电层与所述回流凸块电连接以实现所述LED芯片之间的串并联。根据本专利技术的实施例，所述带有焊料层的陶瓷柱的直径小于或等于所述通孔的直径。根据本专利技术的实施例，所述回流凸块从所述陶瓷基板的表面突出。本专利技术的优点如下：（1）预先形成盲孔，再将盲孔形成通孔，不会对焊盘造成损伤；（2）带有焊料层的陶瓷柱作为导电端子，可以增强其与陶瓷基板的固定性，且节省焊料。此外，陶瓷柱与陶瓷基板为相同材料，防止因导热系数不同而导致的温度不同，可防止翘曲。附图说明图1为现有技术的LED照明装置的剖视图；图2-8为本专利技术的LED照明装置制造方法的示意图。具体实施方式参见图2-8，本专利技术的LED照明装置的制造方法，包括：（1）参考图2，提供一陶瓷基板11，所述陶瓷基板11具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上利用激光开槽技术形成多个环形盲孔12；（2）参考图3和4，将多个LED芯片13以其焊盘14朝向所述第一表面的方式分布在所述第一表面上，所述焊盘14一一对应于所述环形盲孔12，且所述LED芯片13将所述环形盲孔12完全盖住，并在第一表面上形成塑封层15，所述塑封层15完全覆盖所述LED芯片13；（3）参考图5，将所述第二表面利用机械抛光的方式进行减薄，直到露出所述环形盲孔12；（4）参考图6，将所述环形盲孔12中的多个陶瓷柱17取出，在所述陶瓷基板11内形成多个通孔16，并将所述陶瓷柱17浸润焊料中以在所述陶瓷柱17表面上形成焊料层18；（5）参考图7，将带有焊料层18的陶瓷柱17分别插入所述通孔16中，并对所述陶瓷基板11进行加热，实现焊料层18的回流，使得所述焊料层18与所述焊盘14焊接且在另一端形成回流凸块19；（6）参考图8，在所述陶瓷基板11上形成导电层20，所述导电层20与所述回流凸块19电连接以实现所述LED芯片13之间的串并联。其中，在步骤（4）的将所述环形盲孔12中的多个陶瓷柱17取出之后，还包括对所述第二表面进行进一步的减薄。其中，所述回流凸块19从所述陶瓷基板11的表面突出。所述带有焊料层18的陶瓷柱17的直径小于或等于所述通孔16的直径。根据上述方法，本专利技术还提供了一种LED照明装置，包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板包括相对的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔；多个LED芯片，以其焊盘朝向所述第一表面的方式分布在所述第一表面上，所述焊盘一一对应于所述通孔，且所述LED芯片将所述通孔完全盖住；塑封层，形成在第一表面上且完全覆盖所述LED芯片；带有焊料层的陶瓷柱，其插入所述通孔中，并通过回流使得所述焊料层与所述焊盘焊接且在另一端形成回流凸块；导电层，形成在所述陶瓷基板上，所述导电层与所述回流凸块电连接以实现所述LED芯片之间的串并联。最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED照明装置的制造方法，包括：（1）提供一陶瓷基板，所述陶瓷基板具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上利用激光开槽技术形成多个环形盲孔；（2）将多个LED芯片以其焊盘朝向所述第一表面的方式分布在所述第一表面上，所述焊盘一一对应于所述环形盲孔，且所述LED芯片将所述环形盲孔完全盖住，并在第一表面上形成塑封层，所述塑封层完全覆盖所述LED芯片；（3）将所述第二表面利用机械抛光的方式进行减薄，直到露出所述环形盲孔；（4）将所述环形盲孔中的多个陶瓷柱取出，在所述陶瓷基板内形成多个通孔，并将所述陶瓷柱浸润焊料中以在所述陶瓷柱表面上形成焊料层；（5）将带有焊料层的陶瓷柱分别插入所述通孔中，并对所述陶瓷基板进行加热，实现焊料层的回流，使得所述焊料层与所述焊盘焊接且在另一端形成回流凸块；（6）在所述陶瓷基板上形成导电层，所述导电层与所述回流凸块电连接以实现所述LED芯片之间的串并联。

【技术特征摘要】
1.一种LED照明装置的制造方法，包括：（1）提供一陶瓷基板，所述陶瓷基板具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上利用激光开槽技术形成多个环形盲孔；（2）将多个LED芯片以其焊盘朝向所述第一表面的方式分布在所述第一表面上，所述焊盘一一对应于所述环形盲孔，且所述LED芯片将所述环形盲孔完全盖住，并在第一表面上形成塑封层，所述塑封层完全覆盖所述LED芯片；（3）将所述第二表面利用机械抛光的方式进行减薄，直到露出所述环形盲孔；（4）将所述环形盲孔中的多个陶瓷柱取出，在所述陶瓷基板内形成多个通孔，并将所述陶瓷柱浸润焊料中以在所述陶瓷柱表面上形成焊料层；（5）将带有焊料层的陶瓷柱分别插入所述通孔中，并对所述陶瓷基板进行加热，实现焊料层的回流，使得所述焊料层与所述焊盘焊接且在另一端形成回流凸块；（6）在所述陶瓷基板上形成导电层，所述导电层与所述回流凸块电连接以实现所述LED芯片之间的串并联。2.根据权利要求1所述的LED照明装置的制造方法，其特征在于：所述回流凸块从所述陶瓷基板的表面突出。3.根据权利要求1所述的LED照...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯立东，崔文杰，
申请(专利权)人：侯立东，
类型：发明
国别省市：山东,37