【技术实现步骤摘要】
一种柔性LED灯串的制造方法
本专利技术涉及LED封装领域，属于H01L25/075分类号下，具体涉及一种柔性LED灯串的制造方法。
技术介绍
灯串结构因其具有一定的柔韧性和灵活性而广泛应用于户外照明、装饰照明领域。现有的一种灯串的做法是，在两根直线型的金属导线上直接布置LED芯片，然后利用焊线将所述LED芯片焊接于所述金属导线上。该种做法实现了简单化的制造工艺，且具有一定的可弯曲性能，但是该种弯曲会使得所述金属导线的应力较大，变形明显，进而使得焊线在所述金属导线上焊接点不牢靠，也会使得LED芯片的固定位置的偏移，不利于电连接的可靠性以及LED固定的稳定性
技术实现思路
基于解决上述问题，本专利技术提供了柔性LED灯串的制造方法，其包括以下步骤：(1)提供第一下模，所述第一下模具有第一压合面，所述第一压合面上具有多个梯形凸起，所述多个梯形凸起的每一个均包括一个凸起的第一平面和两个第一斜面；(2)提供第一上模，所述第一上模具有第二压合面，所述第二压合面上具有与所述多个梯形凸起一一对应的多个梯...
【技术保护点】
1.一种柔性LED灯串的制造方法，其包括以下步骤：/n(1)提供第一下模，所述第一下模具有第一压合面，所述第一压合面上具有多个梯形凸起，所述多个梯形凸起的每一个均包括一个凸起的第一平面和两个第一斜面；/n(2)提供第一上模，所述第一上模具有第二压合面，所述第二压合面上具有与所述多个梯形凸起一一对应的多个梯形凹陷，所述多个梯形凹陷的每一个均包括一个凹入的第二平面和两个第二斜面，在所述第二压合面上设置有两个平行的凹槽，其中所述第二斜面上未设置所述凹槽；/n(3)提供两根金属导线，将所述两根金属导线的一部分嵌入所述第一压合面的两个平行凹槽内，所述两根金属导线的另一部分从所述第一压...
【技术特征摘要】
1.一种柔性LED灯串的制造方法，其包括以下步骤：
(1)提供第一下模，所述第一下模具有第一压合面，所述第一压合面上具有多个梯形凸起，所述多个梯形凸起的每一个均包括一个凸起的第一平面和两个第一斜面；
(2)提供第一上模，所述第一上模具有第二压合面，所述第二压合面上具有与所述多个梯形凸起一一对应的多个梯形凹陷，所述多个梯形凹陷的每一个均包括一个凹入的第二平面和两个第二斜面，在所述第二压合面上设置有两个平行的凹槽，其中所述第二斜面上未设置所述凹槽；
(3)提供两根金属导线，将所述两根金属导线的一部分嵌入所述第一压合面的两个平行凹槽内，所述两根金属导线的另一部分从所述第一压合面上突出，并使得所述第一上模和第一下模对准压合，以使得所述两根金属导线折弯形成波浪形状，并且所述第一斜面与所述第二斜面挤压所述两根金属导线，使得该处的所述两根金属导线被挤压铺展开；
(4)移除所述第一下模，此时波浪形状的所述两根金属导线均包括波谷段、波峰段以及连接所述波谷段和波峰段的倾斜段，其中，所述倾斜段相比于所述波谷段和波峰段，被挤压铺展成具有较大的面积和较小的厚度；
(5)提供第二下模，所述第二下模具有第一注塑腔，将所述第一上模与第二下模卡合并进行注塑，形成包覆所述两根金属导线的所述另一部分的第一树脂层；
(6)移除第一上模，此时所述两根金属导线的所述一部分从所述第一树脂层的上表面突出；
(7)以所述第二下模为载体，将多个LED芯片固定于所述波谷段上，并利用焊线将所述多个LED芯片电连接至所述两根金属导线，...
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